TI, 더 많은 메모리, 블루투스 5 호환, 오토모티브 인증으로 블루투스® 저에너지 포트폴리오 확장
TI 코리아(대표 탄즈위멍)가 블루투스5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증의 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 ARM® Cortex®-M3 기반 MCU, 자동 전력 관리, 매우 유연하고 완전한 기능을 갖춘 블루투스 호환 라디오와 저전력 센서 컨트롤러 등 완벽한 단일 칩 하드웨어 및 통합된 소프트웨어 솔루션을 포함해 높은 통합성을 제공한다.
블루투스 5는 장거리, 고속 및 향상된 전송 용량을 제공하므로, 저전력, 모바일 개인 네트워크와 원격 제어뿐만 아니라 보다 원거리의 빌딩 및 IoT 네트워크에서 뛰어난 무선 RF 프로토콜을 구현한다. SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU의 매우 유연한 라디오는 2017년 상반기에 제공될 소프트웨어 스택에서 새로운 블루투스 5 규격을 완벽하게 지원한다. 블루투스 5 기능을 갖춘 디바이스로는 처음으로 양산되는 제품이다.
먼저, SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU는 더 많은 메모리를 탑재해 풍부하고, 빠르게 반응하는 고성능 애플리케이션을 구현할 수 있어 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 성능을 향상시킨다. 이 디바이스는 TI에서 가장 작은 4x4mm QFN 패키지 크기보다도 작은 2.7×2.7mm의 WCSP 옵션으로 제공되며, 가장 적은 전력으로 가장 긴 도달 범위를 제공한다. 새로운 CC2640R2F는 확장된 도달 범위, 빠른 속도, 증가된 데이터 전송 용량을 제공하는 블루투스 5 핵심 규격을 제공하므로 건물 자동화, 의료, 상용 및 산업 자동화에서 향상된 비연결(connection-less) 애플리케이션 구현을 가능하게 한다.
또한, SimpleLink CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 PEPS(passive entry passive start) 및 RKE(remote keyless entry) 등의 자동차 액세스용 스마트폰 커넥티비티 구현은 물론 AEC-Q100 인증 및 온도 등급 2의 최신 오토모티브 용으로 적합하다. 또한 CC2640R2F-Q1 디바이스는 웨터블 플랭크 QFN 패키지를 적용한 업계 최초의 솔루션으로 생산 라인 비용을 줄이고 솔더 포인트의 광학 검사로 신뢰성을 향상시킨다.
가장 긴 도달 범위를 제공하고 가장 적은 전력을 사용하는 CC2640R2F 무선 MCU 기반의 CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 오토모티브 시장에서 업계 동급 제품 중 최고 RF를 제공한다. AEC-Q100 인증을 취득한 새로운 디바이스는 자동차 액세스 및 주차 지원, 카 셰어링, 차량 내부 케이블 교체와 같은 최신 애플리케이션에 적합하며, 2017년 하반기에 블루투스 5를 지원할 예정이다.
이러한 기능은 2017년 이후에 더 높은 처리 성능과 강화된 보안, 더 많은 메모리가 추가될 예정이다. 때문에 개발자는 점점 증가하고 변화하는 애플리케이션 요구에 맞춰 핀 및 코드 호환 가능한 초저전력 CC264x 무선 MCU에서 프로젝트를 쉽고 빠르게 재사용할 수 있다. 확장 가능한 SimpleLink CC264x 무선 MCU 제품군은 단일 크기 솔루션을 사용하는 대신 크기, 시스템 비용 및 애플리케이션 요구 사항 기반의 제품의 최적화를 가능하게 한다. 또한 CC264x 제품군은 통합된 소프트웨어 및 애플리케이션 개발 환경, 로열티 없는 BLE-Stack 소프트웨어, 코드 컴포저 스튜디오™ IDE, 시스템 소프트웨어 및 인터랙티브 교육 자료가 지원된다.
아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
