TI는 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋을 출시한다.
DLP 기술의 뛰어난 영상품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성이 결합된 새로운 칩셋은 업계에서 가장 넓은 최대 12도의 시야각(FOV)의 헤드업 디스플레이(HUD) 구현을 가능케 한다. 또한 뛰어난 수준의 밝기, 색상, 명암비로 고객들의 확장가능한 플랫폼 설계를 가능케 한다.
DLP3000-Q1이 핵심부품으로 적용된 HUD PGU(picture generation unit)는 윈드쉴드(windshield) 형태의 HUD나 컴바이너(combiner) 형태의 HUD 등 다양한 시스템에 동시에 적용 가능하기 때문에 고객들이 다양한 차량모델에 확장 적용이 가능하여 투자 회수율을 높일 수 있다.
텍사스 인스트루먼트 http://www.ti.com/dlp/
아이씨엔매거진
