무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다.

인피니언이 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급 HYPERRAM™ 3.0 메모리를 제공한다

마이크로칩은 기존의 미드레인지급 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 블루투스(Bluetooth®) 방향탐지 기술로 기능이 향상된 3세대 블루투스 SoC를 출시하고, 위치 추적 및 실시간 포지셔닝 애플리케이션을 지원한다.

리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 AP IP는 IEEE 802.11ax 표준의 최신 고성능 기능을 바탕으로, 기기 사용이 많은 가정과 사무실, 공장 등에 프리미엄 와이파이를 제공한다. 이는 Wi-Fi 6의 수요가 높은 스마트홈, 산업용, 자동차 및 IoT 등의 분야에서 새로운 소비자와 기업 애플리케이션이 초고속 전송에 대한 요구가 많기 때문이다.

DTS®는 TV 반도체 공급업체인 노바텍 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(Novatek Microelectronics Corporation, 이하 노바텍)의 TV용 SoC 제품군에서 DTS 플레이파이(DTS Play-Fi®)를 지원한다

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, introduced the EVG®320 D2W die preparation and activation system—the industry's first commercially available hybrid bond activation and cleaning system for die-to-wafer (D2W) bonding.

nRF21540 RF 프론트 엔드 모듈은 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 첨단 멀티프로토콜 무선 SoC의 도달거리를 확장할 수 있도록 링크 버짓 향상에 최적화된 솔루션이다. nRF52 시리즈SoC를 기반으로 한 nRF21540 RF 프론트 엔드 모듈은 +21dBm TX 출력 파워와 13dB RX 게인을 통해 최대 16배까지 도달거리를 확장할 수 있는 탁월한 링크 버짓을 보장한다.