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The Future of Manufacturing

Hordon Kim - 05/01/2018

CeBIT 2017: VR in Industrie 4.0 – Complex 3D data on all devices

Hordon Kim - 01/31/2017

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

오승모 기자 - 12/12/2024

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

오윤경 기자 - 12/12/2024

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

오승모 기자 - 12/12/2024

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

오승모 기자 - 12/12/2024

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

우청 기자 - 12/10/2024

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

오승모 기자 - 12/10/2024

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노타, 코오롱베니트 AI 얼라이언스 합류

글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대

유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”

텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다

엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스

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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시

Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”

ABB opens new $100 million campus in Wisconsin

Joining forces for innovation at the SPS 2024

[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina

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레노버, AI 기반 CRaaS 솔루션 출시… MS 보안 솔루션 접목

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