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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
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[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다
오승모 기자
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12/20/2023
반도체 제조업체들에게는 트랜지스터를 더 작고, 더 빠르고, 더 저렴하게 만드는 데 큰 사업적 인센티브가 있다. 하지만 이를 위해서 더 중요한 고려 사항이 존재한다.
[칼럼] 산업용사물인터넷(IIoT)과 사물인터넷(IoT)은 어떻게 다른가!
오승모 기자
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06/05/2018
3D 프린팅 시장, 봄날이 온다
오승모 기자
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04/27/2018
건설 프로젝트에서의 디지털화 앞당기는 3D BIM
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04/12/2018
[로지스틱스 4.0] IT와 물류 프로세스 최적화를 위한 디지털화가 핵심
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03/20/2018
LG유플러스, 소프트뱅크와 4차산업혁명 스타트업 지원
오승모 기자
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03/29/2017
첨단 제조로봇을 통한 스마트공장 고도화 추진
오승모 기자
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
오윤경 기자
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“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
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12/10/2024
인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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12/10/2024
