TI, 사물인터넷을 위한 배터리 대기 시간 혁신 이뤄

플랜트 및 공장자동화와 웨어러블를 위한 사물인터넷(IoT) 기기들은 센싱 정보에 대한 정확한 데이터를 전송해야 하면서도 오랜시간 동안 디바이스를 온(on) 상태로 유지해야 한다. 여기서...

NXP, 돌비 애트모스 지원 차세대 오디오 솔루션 제공

NXP 반도체는 돌비 애트모스(Dolby Atmos)와 음성 제어 기능을 통합한 차세대 오디오 솔루션을 선보였다. NXP는 돌비 애트모스, DTS:X 및 음성 기술을 NXP의 이머시브(Immersiv)3D...

키사이트, 업계 최다 수준의 5G NR 프로토콜 적합성 테스트 항목 제공

키사이트테크놀로지스가 자사 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션이 GCF(Global Certification Forum)와 미국 내 선도적인 이동통신사업자들로 구성된 인증 포럼인 PTCRB의 검증을 거쳐 세계 최다 수준의 5G NR 프로토콜 적합성 테스트 항목을 제공한다고 발표했다.

내쇼날인스트루먼트, 반도체사업부 수석부사장에 리투 파브르 (Ritu Favre) 영입

내쇼날인스트루먼트(이하, NI)는 반도체 사업부 수석부사장(Senior Vice President, SVP) 겸 총괄 책임자(General Manager, GM)로 리투 파브르(Ritu Favre)를 영입, 임명했다.

전문 미디어 및 방송을 위한 AVoIP의 혁신적인 성능

오디오-비디오 네트워킹 기술인 AVoIP(AV-over-IP)는 케이블 길이나 데이터 속도가 제한되어 있거나 SDI, HDBase-T, DisplayPort, HDMI와 같은 전통적인 포인트-투-포인트(Point-to-Point) 비디오 인터페이스로 연결이 제한된 환경에서 전문 미디어 워크플로우와 방송 애플리케이션을 구현할 수 있다.

맥심, 최저 대기전류 제공하는 퓨얼 게이지 IC 출시

시장에는 다양한 온도 환경에 따라 전압 또는 전류 임계치를 보다 정교하게 구성할 수 있는 솔루션이 부족하다. 배터리 구동식 애플리케이션 시장이 성장하면서 과전압, 단락(short circuit), 온도 등 광범위한 배터리 손상을 초래하는 충전을 방지하는 작고 간편한 솔루션에 대한 수요가 늘고 있다.

차세대 5G 통신 솔루션 지원하는 TE의 ERFV 동축 커넥터

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업 마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 ERFV 동축 커넥터를 공급한다. 비용 효율적인 일체형 커넥터로, 보드-보드 연결 및 보드-필터 연결 애플리케이션을 지원하며, 차세대 5G 무선 회로 설계에 대해 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공한다.

NXP, MCU 기반 음성 제어 솔루션 출시

NXP 반도체는 원거리 음성 제어 및 명령 인식을 위한 MCU 기반 솔루션을 출시했다. NXP 음성제어 솔루션은 최적화된 비용과 용이한 사용법을 기반으로 광범위한...

키사이트, 퀄컴과 5G NR 적합성 테스트 사례의 GCF 검증을 위해 협력

키사이트테크놀로지스가 퀄컴의 자회사인 퀄컴테크놀로지스와의 협력으로 주파수 범위(FR) 1에 대한 비독립형(NSA) 모드에서 RF 복조 및 무선 리소스 관리(RRM)의 5G NR(New Radio) 적합성 테스트...

NXP, MCU 기반 안면인식 표정식별 솔루션 발표

NXP 반도체는 스마트 홈, 상업 및 산업 기기에 안면 및 표정 인식 기능을 도입하도록 하는 세계 최초의 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 새롭게...