전년 동기 대비 8.9% 포인트 감소.. 직전 분기 대비 7.1% 포인트 증가
[아이씨엔 우청 기자] 2024년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억 3500만 제곱인치로 나타났다. 이는 2019년 이후 연도별 2분기 출하량 중에서 최저치이며, 전년 동기 33억 3100만 제곱인치에 비해서도 8.9% 포인트 감소한 수치다.
SEMI의 실리콘 웨이퍼 출하량 리포트에 따르면, 2019년 2분기 29억 8300만 제곱인치의 출하량을 보인 이후, 2022년 2분기 37억 400만 제곱인치로 매년 성장세를 보였다. 그러나 2023년 2분기에 33억 3100만 제곱인치로 전년 동기 대비 10.1% 포인트로 큰 폭 하락하였고, 올해 2분기에 또다시 7.1% 포인트 하락세를 보였다.
그럼에도 업계는 조금 긍정적인 평가를 제시한다. SEMI는 진적 분기(24년 1분기) 대비 7.1% 포인트 성장세를 바탕으로, 실리콘 웨이퍼 시장이 데이터센터와 생성형 AI에 대한 강력한 수요로 인해 회복세를 보이고 있다고 분석했다.
특히 SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고감사간인 리 청웨이는 “애플리케이션별로 회복세가 고르게 나타나고 있지는 않지만, 300mm 웨이퍼의 2분기 출하량이 전분기 대비 8% 포인트 증가해 다른 유형의 웨이퍼 대비로 큰 폭 성장세를 보여 준다.”면서, “새로운 팹이 건설되고 있고, 생산능력이 확장되면서 필연적으로 실리콘 웨이퍼 시장의 전망은 밝다”고 말했다.
아이씨엔 미래기술센터 오승모 수석연구위원은 “장기적인 실리콘 웨이퍼 출하량 실적을 기준으로 볼 때, 2024년도 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 2023년도 실적을 넘어서지는 못할 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “지난해 하반기 실적 하락세가 크게 나타났기 때문에, 2024년도 하반기 실적은 전년 동기 대비로는 소폭 상승세를 이어갈 수 있을 것”이라고 분석했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
