ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시키고 조립을 용이하게 해주는 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.
ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.
ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.
모든 디바이스는 자동차 산업 요건을 충족하며, 전기자동차 온보드 충전기(OBC: On-Board Charger)와 DC/DC 컨버터 및 산업용 전력 변환에도 적합하다.
아이씨엔매거진
