새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족
텍사스 인스트루먼트(TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 우주공간에서 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 발표했다.
TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터를 출시했다. 또한, 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다.
새롭게 발표한 우주등급 플라스틱 패키지는 기존의 세라믹 패키지 대비 설계시 시스템 차원에서 풋프린트 축소 및 무게와 전력 감소, 출시 비용 절감을 달성할 수 있다.
기존의 우주용 애플리케이션과 프로그램은 신뢰성을 보장하기 위해서 완전히 밀폐된 세라믹 QML(Qualified Manufacturers List) V 등급 디바이스를 사용했다.
오늘날 뉴 스페이스 우주 프로그램에 대한 상업적 접근을 높이기 위해 고안된 애플리케이션은 지구 저궤도(LEO, low Earth orbit)에서 단기적 미션을 달성하며 통신과 연결성을 확장하는데 도움을 주고 있다.
애플리케이션의 시스템 크기와 무게를 줄여 우주 발사 비용을 절감할 수 있기 때문에 더 작은 크기의 부품에 대한 요구사항이 높아지고 있다. 바로 이러한 용도로 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA, Plastic substrate ball-grid array)와 플라스틱 패키징 디바이스가 기존의 우주용 반도체 패키지에 대한 대안을 제공한다.
TI의 SHP 규격은 IC가 극단적으로 가혹한 환경 조건에서 심우주 미션의 엄격한 설계 요구사항을 충족한다는 것을 뜻한다.
TI의 우주용 제품에 관한 추가 정보는 TI.com/space에서 확인할 수 있다.
