EV Group(이하 EVG)은 대만의 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 밝혔다.
ITRI는 대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원으로 패키지 설계, 테스트 및 검증, 그리고 파일럿 생산을 아우르는 생태계를 형성함으로써 공급망 현지화 달성 및 사업 기회 확대에 기여하기 위한 목적으로 Hi-CHIP(Heterogenous Integration Chip-let System Package) 협력체를 구성했다.
EVG는 Hi-CHIP 협력체의 회원사로서 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 리소그래피 설비, EVG®850 DB 자동 디본딩 설비, GEMINI®FB 하이브리드 본딩 설비 같은 첨단 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 설비를 제공한다. ITRI의 최신 연구 시설에 이 같은 대량 생산 설비들이 설치됨에 따라 앞으로 EVG와 ITRI의 공통 고객들은 새로운 이종 집적 프로세스를 빠르게 개발하고 R&D에서 고객의 팹으로 신속히 이전할 수 있게 되었다.
ITRI의 전자 및 광전자 시스템 연구소 부소장인 로버트 로(Robert (Wei-Chung) Lo) 박사는 “ITRI의 임무는 기술 개발을 통해서 산업을 육성하고 경제적 가치를 창출하고 사회적 번영을 이룩하는 것이다. 이를 위해 우리는 첨단 3D 및 이종 집적 프로세스 개발에 주력하고 있으며, 공급망에 걸쳐 긴밀한 협력을 촉진함으로써 반도체 산업의 지속적인 개발과 성장을 돕고자 한다. 고객들이 자신들의 팹에 설치하고 있는 것과 동일하게, 우리 연구소에 EVG의 최신 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 솔루션을 포함한 완전 자동화 대량 생산 시스템을 설치함으로써, ITRI에서 개발된 프로세스를 곧바로 고객 팹으로 이전할 수 있게 되어 양산화 시점을 상당 기간 단축할 수 있게 되었다”고 말했다.
EV Group(EVG)의 영업 및 고객 지원 책임자이자 경영 이사회 이사인 허만 발틀(Hermann Waltl)은 “ITRI와의 지속적인 협력은 세계적인 연구소와 교류의 장을 마련하고 대만에서 EVG의 프로세스 지원 인프라를 더욱 강화하도록 한다. 이러한 협력을 통해 EVG는 지난 몇 년 사이에 현지 고객들과 파트너사들의 점점 더 늘어나는 요구와 당면 과제를 더 잘 충족하고 해결할 수 있게 되었다.”고 밝히고, “이는 오스트리아에 있는 EVG 본사의 이종 집적 역량 센터가 제공하는 서비스와 더불어, 대만 각지에 위치하여 뛰어난 성과를 거두고 있는 EVG 프로세스 및 애플리케이션 엔지니어링 팀이 중요한 역할을 했다”고 말했다.
