스마트 홈을 위한 음성 제어와 같은 고급 기능으로 뛰어난 오디오 디바이스 개발 지원

NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 8일부터 11일까지 개최되는 ‘CES 2019’에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발을 촉진할 스마트홈 시장용 이머시브3D(Immersiv3D) 오디오 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

이 솔루션은 NXP의 소프트웨어를 i.MX 8M Mini 애플리케이션 프로세서에 결합한다. 향후 출시될 i.MX 8M Mini SoC 기반의 돌비 애트모스(Dolby Atmos)와 DTS:X 모두를 지원한다. i.MX 8M Mini로 사운드 바와 스마트 스피커, AI 리시버 등과 같은 다양한 소비자 디바이스에 음성 제어를 비롯한 스마트 기능과 스피커 추가 옵션을 더할 수 있다. 사용자는 이를 활용해 집 전체에서 스마트한 음성 제어와 몰입적인 오디오 경험을 누릴 수 있다.

OEM 업체들은 이머시브 3D 오디오 솔루션을 활용해 차세대 디바이스에서 돌비 애트모스와 DTS:X를 지원할 수 있는 저렴한 소비자 오디오 디바이스를 선보일 수 있다.

마헤시 발락크리쉬난(Mahesh Balakrishnan) 돌비 연구소 고급 오디오 경험 사업부 부사장은 “돌비 애트모스는 획기적인 몰입형 오디오로써 사용자들이 즐기는 엔터테인먼트의 수준을 한 단계 끌어올린다. NXP의 이머시브3D 솔루션이 지원되는 돌비 애트모스를 사용해 OEM 파트너들은 돌비 애트모스 사용 경험을 향상 할 수 있는 툴을 쉽게 이용할 수 있게 되었다.”고 말했다.

조안나 스커들랜트(Joanna Skrdlant) DTX 홈 오디오 & 솔루션 라이선싱 총괄은 “이머시브3D 솔루션은 DTS:X 오디오 신호를 디코딩하고 사운드 배치와 이동을 의도한 그대로 재생성 한다. DTS:X 기술로 구현된 제품은 다차원 오디오를 생성해 사운드가 사용자의 집 내부를 자유롭게 이동하는 놀라운 몰입형 오디오 경험을 만들어 낸다. DTS:X 기술은 사운드 감상이 이뤄지는 환경, 즉 사용자의 상하좌우 중 특정 위치에 매끄럽게 사운드를 전달해 사용자 공간에 가장 잘 들어 맞는 스피커 레이아웃에 적응한다. 우리는 NXP와 협력해 고객이 DTS:X를 더욱 쉽게 이용할 수 있게 된 점을 기쁘게 생각한다”고 말했다.

기존 오디오 시스템 설계 방식은 디지털 신호 프로세서(DSP)를 사용해 복잡하고 제어된, 대기 시간이 낮은 오디오 처리를 제공하며, 이를 통해 오디오와 비디오 동기화가 가능하다. 기존 임베디드 시스템은 계속해서 발전해 왔으며, 현재 최신 3D 오디오 포맷을 처리할 수 있는 수준에 도달했다. 그러나 오디오 시스템은 오늘날의 고급 프로세서 코어를 활용할 수 있도록 설계되어야 한다. NXP i.MX 8M 프로세서 제품군과 이머시브3D 오디오 솔루션을 연계해, SoC Arm 코어로 확장할 수 있는 오디오 프로세싱 통합이 가능한 고급 방식을 구현할 수 있다.

마틴 험프리스 (Martyn Humphries) NXP 소비자 시장용 i.MX 애플리케이션 프로세서 부사장은 “이 모든 작업은 소비자 기대에 부응하기 위한 차원이다. TV는 울트라 HD 4K부터 8K까지 멋진 홈 엔터테인먼트 시스템 혁신을 선도하고 있으며, TV 패널은 더욱 얇아지고 있다. TV가 얇으면 고음질 스피커를 장착할 만한 깊이가 충분하지 않은데, 이는 홈 엔터테인먼트 경험에 지대한 영향을 미칠 수 있다. 이머시브3D 오디오 솔루션은 소비자들이 부담 없는 가격으로 구매할 수 있는 보완용 홈 스피커 시스템으로 3D 오디오 경험을 구현해 이 문제를 해결한다”고 말했다.

여기에 더해 인공지능(AI) 기능을 추가할 수 있는 방안도 마련했다. NXP측는 “이머시브3D 오디오 솔루션은 오디오 개발자, 설계자, 통합 담당자들이 비용을 절감하면서 지능형 및 인공지능(AI) 기능을 추가할 수 있는 역량을 제공한다”고 밝히고, 여기에는 차량 소음 같은 특정 요소만 제거하는 노이즈 제거 옵션이나 발화자 억양이나 언어를 변경하는 음성처리 등이 포함된다고 밝혔다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr