실리콘랩스가 스마트 LED 조명에서부터 홈, 산업 자동화에 이르는 다양한 사물인터넷(IoT) 제품 설계를 간소화 할 수 있는 메시 네트워킹 모듈을 출시했다.

실리콘랩스의 새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈
실리콘랩스의 새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 선도적인 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다.

실리콘랩스(Silicon Labs 지사장 백운달)는 사물인터넷 (IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다. 이로써 개발자는 광범위한 IoT 제품에 강건한 메시 네트워킹 통신을 손쉽게 구현할 수 있게 됐다.

새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 선도적인 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.

제품 출시 기간은 IoT 제품 개발자가 해결해야 할 핵심 과제이자 제품의 잠재적 경쟁력이다. 실리콘랩스의 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어, 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 이 모듈은 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화한다. xGM210x 모듈을 활용하면 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다.

새로운 모듈은 업계 선도적인 RF 성능과 강력한 Arm® Cortex®-M33 프로세서, 동급 최고의 소프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 그리고 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 한다. xGM210x 모듈은 운용 자원이 제한적인 IoT 제품에 있어서 통신 신뢰성, 제품 보안성 또는 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능들을 절충하지 않은 채, 성능을 최적화하도록 설계되었다. 또한 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.

실리콘랩스의 IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션을 총괄하는 매트 손더스(Matt Saunders) 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 새로운 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있어, IoT 개발자는 경쟁사보다 먼저 제품을 출시할 수 있을 뿐 아니라 툴과 소프트웨어 대한 투자를 보전할 수 있다”고 밝히고 “실리콘랩스의 완벽한 통합 모듈 설계와 방대한 무선 스택, 고성능 보안과 강력한 개발 툴은 고객이 최소한의 연구개발 비용으로 자신의 IoT 애플리케이션에 무선 통신과 메시 기능을 추가함으로써 엔지니어링 노력 및 테스트 작업을 최장 수 개월까지 줄일 수 있게 해준다”고 말했다.

시리즈2 모듈 포트폴리오의 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 업계 최초의 사전 인증 무선 모듈과, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함된다.

xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.

xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.

IoT 보안성

xGM210x 모듈은 개발자가 IoT 제품에 탁월한 보안을 구현할 수 있도록 동급 최고의 보안 기능을 제공한다. RTSL(root of trust and secure loader) 기술을 지원하는 보안 부트는 멀웨어 이식과 롤백(rollback)을 방지하여 인증된 펌웨어 실행 및 OTA(over-the-air) 업데이트를 보장한다. 전용 보안 코어는 애플리케이션 프로세서로부터 격리되어 DPA(differential power analysis) 대책과 함께 빠르고 에너지 효율적인 암호화 동작을 제공한다. NIST SP800-90 및 AIS-31을 따르는 TRNG(true random number generator)는 디바이스의 암호화를 더욱 강화한다. 잠금/해제 기능을 지원하는 보안 디버그 인터페이스는 장애 분석을 위하여 승인된 접속만 허용한다. 이 모듈의 Arm Cortex-M33 코어는 TrustZone 기술을 통합하고 있어 신뢰할 수 있는 소프트웨어 아키텍처를 위해 시스템 수준의 하드웨어적 격리를 보장한다.

IoT 개발 간소화

개발자는 방대한 소프트웨어 스택과 애플리케이션 데모, 모바일 앱이 특징인 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio) 통합 개발 환경을 이용함으로써 출시 기간을 더욱 앞당길 수 있다. 특허 받은 네트워크 분석기와 에너지 프로파일러를 포함한 고급 소프트웨어 툴을 이용해, 개발자는 IoT 애플리케이션의 무선 성능과 에너지 소비를 최적화할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 

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