인공지능 성능 극대화로 새로운 프로세서 설계 출시 시간 단축

바이코가 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서 시장 출시시간을 최소화할 수 있는 차세대 파워온패키지 솔루션에 대한 개발에 들어갈 전망이다.

바이코는 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다.

교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 된다. 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공한다. 이러한 협력은 고속 I/O와 고전류 수요에 균형있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 전망이다.

바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 최고 90%까지 줄이면서도 고전류 전송에 반드시 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다.

프로세서 성능과 신뢰도를 극대화한 교세라의 특허 받은 솔루션은 전 세계 모든 소비자들을 위한 패키지, 모듈, 마더보드 제조 분야에서 수 십 년간 경험을 쌓아왔다. 교세라는 Vicor’s Power-on-Package를 여러 애플리케이션에 적용함으로써 설계의 전문성을 구축해오고 있다.

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