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스마트기계

ST마이크로일렉트로닉스, RS485를 위한 3.3V 트랜시버 STR485LV 출시

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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 RS485 애플리케이션을 위한 3.3V 트랜시버 STR485LV를 출시했다. 이 트랜시버는 20Mbps 또는 250kbps 통신을 선택할 수 있게 외부 핀을 제공하고, 최저 1.8V인 저전압 로직과의 직접 인터페이스를 지원하여 설계 유연성을 향상시킨다.

사용자가 데이터 전송 속도를 선택할 수 있어 설계자들은 동일한 디바이스를 지정, RS485 네트워킹 애플리케이션의 재고 관리를 간소화할 수 있으며, 그 범위는 케이블 성능에 따라 고속/단거리부터 최대 통신 거리(4000피트)에 이른다. 이동통신 인프라나 고속 데이터 링크, 저전압 마이크로컨트롤러 통신 등 다양한 환경에 이상적인 제품이다.

ST마이크로일렉트로닉스, RS485를 위한 3.3V 트랜시버

ST마이크로일렉트로닉스, RS485 트랜시버

설계자들은 데이터 및 인에이블(Enable) 신호용으로 전원 전압 범위를 활용함으로써, 레벨 변환 부품을 쓰지 않고도 저전압 로직 디바이스를 1.8V에서부터 3.3V까지 연결하는 유연성을 확보하게 된다. STR485는 96Ω 이상의 내부 드라이버 출력 저항을 최대 105 ° C로 유지하면서 RS485 규격을 준수하는 동일 버스에 대해 최대 256 개의 트랜시버를 허용한다.

STR485는 안전 및 견고성을 위한 기능들을 풍성하게 갖추고 있는데, 과도한 전력 소모를 초래하는 버스 경합(contention)이나 결함(faults)을 예방하는 열 셧다운 기능과, 입력이 유휴, 단락, 혹은 연결되지 않을 경우 의 오류를 방지하는 리시버 페일세이프(falesafe) 모드 기능이 여기에 속한다. 버스 핀은 IEC 61000-4-2 사양을 초과하는 래치-업(latch-up) 없이 ±8kV 초과 접촉 방전 및 ±16kV 초과 대기 방전에 저항할 수 있으며, IEC61000-4-4 고속 트랜션트 버스트 B등급에 대해 내성을 가지고 있다.

보다 자세한 정보는 www.st.com/str485-pr에서 확인할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트기계

[#semicon] 한국훼스토, 최신 스마트 제조업 및 자동화 장비 선보일 것.. 세미콘코리아 2019

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[아이씨엔매거진] 한국훼스토(대표이사 박성호)는 오는 1월 23일부터 25일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 장비 재료 전시회 ‘세미콘코리아 2019(SEMICON Korea 2019)’에 참가한다고 밝혔다. 올해로 4회 연속 세미콘코리아에 참가하는 훼스토(Festo)는 공압 및 전기 자동화 제품과 디지털화 분야를 아우르는 전천후 자동화 솔루션을 선보인다.

한국훼스토 세미콘 전시부스 모습 2018

한국훼스토 세미콘 전시부스 모습

한국훼스토는 ‘완벽한 연결성(Seamless Connectivity)’이라는 키워드로 전기 자동화 시스템과 디지털화 분야를 위한 최대 규모의 자동화 솔루션 패키지를 소개할 예정이다. 상태 모니터링 기능을 갖춘 훼스토 클라우드 솔루션, 세계 최초 앱(App) 설정으로 제어하는 밸브인 VTEM와 훼스토의 전기 자동화 제품 라인업에서 산업 시스템과 클라우드에 이르기까지 하드웨어와 소프트웨어의 원활한 연결에 초점을 맞추었으며, 현재와 미래의 Industry 4.0 대응 어플리케이션을 실시간으로 확인할 수 있다.

한국훼스토 전자산업 영업본부 김원석 전무는 “반도체 업계의 투자 지연과 단기적으로는 메모리 가격하락, 무역분쟁과 같은 마이너스 요소가 있으나 2020년 다시 수요가 높아지며 장기적으로 반도체 시장의 성장은 탄탄하다”며, “훼스토는 자동화 기술 선도 기업으로서 최적의 솔루션을 제안할 것”이라고 밝혔다.

세미콘 코리아 2019는 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여하는 최대 규모의 전시회로, 2019년 1월 23일부터 1월 25일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 한국훼스토 전시 부스는 코엑스 1층 B홀 230번에 위치한다.

우청 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트공장

코그넥스 3D-A5000 카메라, 고속 조립 및 인라인 계측 제공

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정밀한 3D 측정 및 검사를 빠르게 수행하는 고성능 3D 카메라 ‘3D-A5000’ 출시

머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스(지사장 조재휘)는 빠른 속도로 정밀한 3D 측정 및 검사가 가능한 고성능 3D 카메라인 ‘코그넥스 3D-A5000’을 출시한다고 밝혔다.

코그넥스 3D-A5000 카메라

코그넥스 3D-A5000 카메라

코그넥스의 3D-A5000은 특허출원 중인 3D LightBurst™ 기술을 적용하여 기존의 어떤 3D 스캐너보다 빠른 속도로 3D 이미지 스캔이 가능하다. 이 기술은 대상 물체에 고유한 청색광 패턴을 비추며 0.1초의 짧은 시간 동안 150만개 이상의 3D 포인트 클라우드 이미지를 획득할 수 있다. 따라서 처리 시간이 중요한 인라인 어플리케이션 등의 영역에서 생산성을 향상시킬 수 있다.

3D-A5000와 같이 제공되는 비전프로(VisionPro®) 소프트웨어와 그래픽 유저 인터페이스인 코그넥스 디자이너(Designer™)는 사용자가 손쉽게 3D 애플리케이션을 구성 및 적용할 수 있게 해 준다. 또한 다양한 3D 툴 세트를 통해 조립 검증부터 인라인 계측, 로봇 가이드에 이르기까지 광범위한 애플리케이션 문제들을 해결할 수 있다.

3D-A5000은 IP65등급의 하우징을 갖추고 있어 열악한 작업 환경에서도 사용이 가능하다. 산업환경을 고려한 견고한 디자인으로 극심한 온도차에서도 일관성 있는 측정 결과를 보장할 수 있다. 카메라가 설치과정에서 추가적인 보정작업을 필요로 하지 않으므로 바로 현장에 적용해 사용 가능하며, 실제 작업환경에서 정확하고 일관된 측정 결과를 얻을 수 있다.

조재휘 코그넥스 지사장은 “코그넥스가 이번에 출시한 3D-A5000은 특허출원 중인 고속 3D LightBurst™ 기술이 적용되어 있어 기존에 시판되고 있는 3D 카메라들에 비해 검사 속도가 월등히 빠를 뿐만 아니라, IP65 등급을 갖춘 견고한 디자인으로 열악한 공장 환경에서도 신뢰성 있는 결과를 제공한다. 고객이 원하는 것은 제조 환경의 다양한 어려움을 견뎌낼 수 있고 신뢰성을 갖춘 고품질 솔루션으로, 코그넥스의 3D-A5000은 고객이 3D 카메라 도입으로 얻고자 하는 기대치에 부응하는 최적의 솔루션이다”라고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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