Connect with us

스마트시티/빌딩

SKT, MWC서 상용화 앞둔 5G 기술 총집합

Published

on

SK텔레콤 MWC2018 전시관 전경 (이미지. SK텔레콤)

SKT, MWC서 9년 연속 단독 전시관 운영
세계 최초 네트워크 기술, 홀로그램 인공지능, 자율주행차 기술 선보여

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)이 스페인 바르셀로나에서 오는 26일부터 나흘간 열리는 MWC2018에 상용화를 앞둔 5G 기술을 총집합한다.

올해 MWC가 열리는 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 전시장에서는 전 세계 208개국 2300여개 ICT 기업들이 각국을 대표하는 모바일 기술을 선보인다.

SK텔레콤 MWC2018 전시관 전경 (이미지. SK텔레콤)

SK텔레콤 MWC2018 전시관 전경 (이미지. SK텔레콤)

SK텔레콤은 ‘완벽한(Perfect) 5G’를 테마로 제3홀 내 604㎡ 면적의 단독 전시관을 마련했다. 단독 전시관 운영은 올해로 9년째를 맞는다. 참고로, 제3홀은 삼성전자, LG전자, 노키아, 퀄컴 등 글로벌 ICT 기업들의 대형 전시관이 위치한 핵심 공간이다.

SK텔레콤은 전시관 전면에 화면 곳곳이 물리적으로 상하 운동하는 높이 5m의 ‘키네틱(Kinetic) 디스플레이’를 설치해 관람객의 눈길을 사로잡을 예정이다. SK텔레콤은 상용화를 앞둔 각종 5G 기술을 전시하며, 5G 시대를 가장 앞서 선보일 계획이다.

먼저, 통신업계를 선도하는 10여개의 첨단 네트워크 기술을 전시한다.

에릭슨, 노키아, 삼성전자, 퀄컴 등 글로벌 통신장비 기업과 함께 3GPP의 5G NSA(Non-Standalone, 5G-LTE 동시 연동) 표준에 기반한 5G 무선 전송 기술을 소개한다. 참고로, SK텔레콤은 지난해 12월 에릭슨, 퀄컴과 세계 최초로 시연에 성공한 바 있다.

▲세계 최초로 LTE 주파수 대역 2.6GHz와 5G 주파수 대역 3.5GHz·28GHz를 넘나들며 끊김없이 데이터를 전송한 ‘5G-LTE 이종망 연동’ ▲별도 전원 공급없이 5G 중앙기지국과 분산기지국을 연결하는 ‘5G-PON’ 등도 전시된다.

관람객은 ‘홀로그램 인공지능(AI)’을 통해 인공지능의 미래상을 엿볼 수 있다. 인류는 5G를 통해 기존 음성대화 수준을 뛰어넘는 소통능력을 가진 인공지능을 접하게 된다.

SK텔레콤은 2월초 K-시티에서 실제 운행한 5G 자율주행차를 전시한다. 자율주행차가 K-시티를 달리는 모습을 영상으로 재현하며, ▲보행자, 전방사고상황을 감지하는 V2X(Vehicle to Everything) ▲3차원 HD맵 등 한층 고도화된 자율주행 기술을 소개한다.

SK텔레콤 경영진들도 MWC에서 적극적인 행보를 보일 전망이다.

박정호 사장은 개막 전날 25일에 열리는 GSMA(세계이동통신사업자협회) 이사회 에 참석해 전 세계 이동통신사 경영진과 5G, IoT 관련 협력방안을 논의한다. MWC 기간 중에는 글로벌 ICT 기업과 개별 미팅을 통해 5G와 연계된 신사업을 모색한다.

박진효 ICT기술원장은 MWC 개막 전 23일부터 GSMA 소속 이동통신사들의 CTO(최고기술책임자)를 만나는 일정을 시작으로, 다양한 기업과 5G 기술 협력 방안을 찾는다.

이강원 소프트웨어기술원장은 28일 오전 자율주행 관련 컨퍼런스에 참석해 다임러, 닛산 등 자동차 제조사 임원들과 함께 발표자로 나선다. SK텔레콤의 자율주행 기술 개발 현황과 비전을 발표할 예정이다.

5G 스타트업들과의 협업을 통한 상생협력을 위해, 5G 시대를 이끌 스타트업 5개사와 공동전시부스도 마련한다.

SK텔레콤은 ‘TEAC 서울’에 선발된 업체 3곳과 기존 협업기업인 2곳을 위해 전시관 내 별도 부스를 마련하고 현지 비즈니스 미팅 등을 지원한다. ‘TEAC’는 SK텔레콤이 페이스북, 글로벌 이동통신사들과 운영 중인 스타트업 상생 프로그램이다.

‘TEAC’에 선발된 ‘옵텔라’, ‘쿨클라우드’, ‘트렌셀레셜’ 등 스타트업 3곳은 각각 ▲저전력 광 케이블 송수신 ▲가상화 기반 기지국 연결 전송 ▲무선 광 통신 데이터 전송 등 5G 상용화에 필수적인 네트워크 기술을 전시한다.

VR 콘텐츠 기업 ‘리얼리티 리플렉션’은 실사형 아바타 기술을 선보인다. 실사형 아바타 기술은 SK텔레콤이 개최한 ‘5G 융합서비스 공모전’에서 최우수상에 선정된 바 있으며, 이번 SK텔레콤 MWC 전시 아이템인 홀로그램 인공지능에 적용된다. ‘헤카스’는 영상 전송 시간을 줄여주는 ‘모바일 라이브 스트리밍(MLS)’ 솔루션을 소개한다. 이 기술은 K-시티 SK텔레콤 자율주행차에 탑재돼 360도 영상 전송에 활용된 바 있다.

한편, SK텔레콤은 지난 2월 8일 SK텔레콤 을지로 본사에서 박정호 사장과 중국 ‘알리바바그룹’의 마윈(馬雲) 회장이 만나 New ICT 산업에 대한 다각적인 협력방안을 논의했다. New ICT 혁신을 이끌어온 박정호 사장과 마윈 회장은 이 자리에서 AI(인공지능), 5G 등 차세대 ICT 산업에 대한 의견을 교환하고, 차세대 미디어 콘텐츠 등의 미래 사업 기회의 공동모색을 합의했다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

Continue Reading
Advertisement
Click to comment

댓글 남기기

스마트시티/빌딩

마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

Published

on

블록 다이어그램

원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

블록 다이어그램

블록 다이어그램

LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

Published

on

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

Published

on

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

배너광고

Power Electronics Mag
스마트공장 자동화 산업전
Japan ITweek
네스트필드
  • 힐셔코리아
  • 지멘스
  • 슈나이더 일렉트릭
  • 비앤드알 산업자동화
  • HMS Anybus
eBook 보기

책 판매대

SPS 2018
물류기술 매거진
Advertisement

Trending

© Copyright 2006-2018 아이씨엔미래기술센터 All Rights Reserved.
tel. 0505-379-1234, fax. 0505-379-5678 | e-mail. icn@icnweb.co.kr | Powered by WordPress Flex Mag Theme. Theme by MVP.
Address: 57-25 4F, Changcheon-dong, Seodaemun-gu, Seoul, 03789, Korea
주소: 서울특별시 서대문구 연세로5나길 10 (창천동, 4층)
업체명: 아이씨엔, 사업자등록번호: 206-11-69466, 통신판매업신고증: 2009-서울서대문-0373호
기사제보 : news@icnweb.co.kr 반론청구 : oseam@icnweb.co.kr

아이씨엔의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받습니다. 이의 일부 또는 전부를 무단 사용하는 것은 저작권법에 저촉되며, 법적 제재를 받을 수 있습니다.


[[클린 광고 선언]]
아이씨엔매거진은 어떠한 경우에도 성인, 성형, 사채, 폭력, 투기, 악성SW 및 환경파괴(원자력 포함) 관련 광고는 게시하지 않습니다.
[광고 신고: oseam@icnweb.co.kr]