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[이슈리포트 IIoT] OT단과 IT단의 유기적인 연결성 확보가 관건

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“산업 현장 최하위단에서 수집되는 방대한 데이터들을 클라우드 등의 솔루션을 통해 어떻게 최상위 IT단으로 보내고 의미있는 분석정보를 만들어 효율성 높이는 것이 핵심이다.”

원일민 힐셔코리아 대표는 산업용사물인터넷과 스마트공장의 핵심은 ‘OT(제조운용기술)’와 ‘IT(정보기술)’ 유기적인 결합이라고 강조했다. 원일민 지사장은 오는 3월 30일 열리는 ‘IIoT Innovation day 2018’에서 현장 최하위단의 데이터를 어떻게 최상위로 올릴 것인가에 대한 방법과 이에 대한 장단점을 제시할 예정이다.

원일민 힐셔코리아 대표

원일민 힐셔코리아 대표 (사진. 아이씨엔)

원일민 대표에 따르면, 실제 제조라인이나 반도체 생산라인에서 회사가 가지고 있는 ERP 시스템과 연계해 데이터를 주고받은 적이 없다. 제조단의 운용시스템과 경영층의 ERP단이 완전 분리되어 운용되어 왔다는 것. 제조라인과 IT라인이 ‘물’과 ‘기름’과 같이 서로 결합할 수 없는 존재로 인식되어 왔던 것이다. 하지만 사물인터넷이 등장하면서 산업 현장 최하위단의 데이터를 어떠한 형식으로든 ERP를 통해 데이터를 받아 유지보수 및 새로 짓는 공장의 효율성 등을 위해 적극 활용할 수 있는 기회가 제공됐다. 이것이 ‘힐셔가 보는 IIoT의 관점’이라는 설명이다.

또한 원일민 대표는 이러한 추진 과정에서 “IT와 OT 솔루션들을 어떻게 하면 고객이 원활히 사용할 수 있을 것인가, 데이터의 손실 없이 정보를 주고받을 것인가, 보안문제를 어떻게 해결할 것인가라는 세 가지가 사항이 중요하다.”고 밝혔다.

현장에 있는 로봇 컨트롤러의 CP 온도를 기존에는 PLC가 모니터하지 않았다. 그러나 IoT를 활용하면 온도, 가동률, 고장시간 등을 체크해서 데이터를 상위로 올릴 수가 있다. 즉시 사용 가능한 데이터라면 로봇 컨트롤러의 CP 온도는 100대가 있으면 100대가 다 유사할 텐데 한 대의 온도가 높다면 유지 및 보수하는 인력 입장에서는 한 대의 로봇 컨트롤러의 부품이 고장 날 수도 있다고 판단이 가능하다. 이러한 데이터 분석을 통해서 정비가 필요한 로봇을 미리 발견하고 조치할 수 있다. 원일민 대표는 “이러한 IoT를 통한 사전 점검으로 시간과 비용을 줄일 수 있다. 또한 많은 데이터를 향후 공장 설립 시 로봇이나 디바이스 숫자를 줄이는 것도 가능해질 것이며, 그 비용을 줄이는 데이터로서의 역할이 바로 힐셔가 생각하는 유의미한 정보다.”고 말했다.

보안에 대한 이슈도 집중해야할 분야다. 원일민 대표는 업계에서 공통으로 인지하는 5대 보안 조건을 제시한다. ▲장비와 장비, 엣지와 장비, 장비와 클라우드 등 네트워크 통신은 보안을 유지해야 한다. ▲데이터는 조작되어서는 안 된다. ▲디바이스와 소프트웨어는 조작되어서는 안된다. ▲디바이스 내 데이터는 암호화되어야 한다. ▲디바이스 상 운영 데이터는 기록하고 저장해야 한다. “이 조건을 충족한다면 보안 문제는 해결이 될 것”이라는 것. 또한 대부분의 보안 업체는 이를 구현하기 위한 시스템과 솔루션을 이미 제시하고 있다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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어드밴텍, SAP과 IIoT와 스마트팩토리 함께 한다

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스마트팩토리 및 산업사물인터넷에 대한 시장 발굴 및 사업 진행

어드밴텍케이알(지사장 정준교, www.advantech.co.kr)은 SAP 코리아(대표 이성열, www.sap.com/korea)와 서울 도곡동에 위치한 SAP코리아 사무실에서 스마트팩토리 및 산업사물인터넷(IIoT) 사업을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

이번 업무 협약은 어드밴텍의 공장자동화를 위한 산업용 하드웨어 및 소프트웨어와 SAP 디지털 제조 스위트(SAP Digital Manufacturing Suite)를 통하여 스마트팩토리 시장에 대한 구체적인 사업 기회 발굴 방안이 포함되었다. 또한, 양사는 어드밴텍의 사물인터넷용 게이트웨이와 SAP 레오나르도 사물인터넷(SAP Leonardo IoT) 플랫폼을 연계하여 산업용사물인터넷 시장의 확대도 함께 추진한다는 구상이다.

SAP코리아 이성열 대표(좌측)와 어드밴텍 정준교 지사장(오른쪽)

어드밴텍, SAP와 스마트팩토리 및 산업사물인터넷 사업을 위한 MOU 체결 – SAP코리아 이성열 대표(좌측)와 어드밴텍 정준교 지사장(오른쪽)

어드밴텍 정준교 지사장은 “이번 협약은 산업용 컴퓨터 및 기업용 솔루션 대표 글로벌 기업의 한국지사 차원에서 국내 시장 발굴을 위해 공동 협약을 맺은 것에 의의가 크다”면서 “이를 계기로 한층 진화된 스마트팩토리, 산업사물인터넷 솔루션을 고객이 쉽고 빠르게 사용할 수 있도록 할 수 있을 것이다”라고 했다.

이성열 SAP 코리아 대표는 “어드밴텍과 협력해 양상의 혁신 기술력과 전문성을 바탕으로 국내 제조업의 새로운 성장에 기여하게 돼 기쁘다”며, “국내 유수한 제조기업들이 성공적인 디지털 변혁을 통해 세계 무대에서 경쟁력을 확보하고 승승장구할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

어드밴텍은 대만에 본사를 둔 글로벌 기업으로 하드웨어 중심의 산업용 컴퓨터 서비스 제공회사에서 원천 기술을 바탕으로 센서, 게이트웨이 뿐만 아니라 공장자동화 소프트웨어인 WebAccess SCADA (웹액세스 스카다)를 제공하고 있다. 또한 클라우드 서비스를 통한 데이터의 수집, 저장 뿐만 아니라 분석, 예측 등의 인공지능 서비스까지 범위를 확대하고 있다.

SAP는 기업용 애플리케이션 소프트웨어 분야의 세계적인 선도기업으로, 제조업부터 공공까지 광범위한 산업 분야에서 다양한 규모의 기업들의 경영 성과 개선을 지원하고 있다. 또한, 사물인터넷, 머신러닝, 블록체인, 및 고급분석까지 다양한 최신 기술을 제공하는 디지털 혁신 시스템인 SAP 레오나르도(SAP Leonardo)를 통하여 전 세계 41만 3천여 고객의 디지털 변혁을 뒷받침하고 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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[#ces] 삼성전자 김현석 대표이사, “IoT 5G AI로 새로운 시대를 연다”

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50주년을 맞이한 삼성전자가 향후 세대를 이끌어갈 새로운 비전으로 IoT(사물인터넷), 5G, AI(인공지능)을 제시했다. 김현석 삼성전자 대표이사는 CES 프레스 컨퍼런스에서 백색가전에서 출발한 삼성이 이제 TV, IT, 소비가전에서 글로벌 인류기업으로 성장했다고 밝히고, 디바이스간의 연결성(커넥티비티)을 넘어선 지능화(인텔리전트)된 서비스를 구현해 왔다고 밝혔다. 그는 향후 세대를 위해 삼성전자는 “IoT, 5G, AI를 새로운 비전으로 제시한다고 밝혔다.

삼성전자는 7일(현지 시각) 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 세계 최대 전자 전시회인 ‘CES 2019’ 개막에 앞서 미래 비전과 2019년 주요 사업을 소개하는 프레스 컨퍼런스를 개최했다.

개막식 인사말에 나선 김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “삼성전자는 더 많은 사람들이 기술의 진보를 누릴 수 있도록 기기간 연결성을 넘어 지능화된 서비스(Intelligence of Things for Everyone)를 구현하기 위해 노력해 왔다”고 밝히고, “삼성전자가 보유한 광범위한 제품군을 인텔리전스 플랫폼 ‘빅스비’와 연동해 기존에 없던 혁신과 서비스를 만들어 나가겠다.”고 말했다.

김현석 삼성전자 대표이사

삼성전자가 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2019’ 개막에 앞서 미래 비전과 2019년 주요 사업을 소개하는 프레스 컨퍼런스를 개최했다. 삼성전자 김현석 대표이사가 CES 2019 프레스 컨퍼런스에서 발표를 하고 있다. (사진. 삼성전자)

그는 특히 삼성전자는 지능화된 초연결 사회를 만드는데 필수적인 IoT, 5G, AI 전 분야에서 리더십을 강조했다. 삼성전자는 업계 최초로 5G 장비로 FCC(美 연방통신위원회) 인증을 받았으며, 상반기 내에 미국에서 첫 5G 스마트폰을 선보일 예정이다. 국내에서는 이미 유일하게 전 통신사에 5G폰을 공급하고 있다.

김현석 사장은 “지난해 이 자리에서 AI센터를 열 것”이라고 밝혔는데, 이제 “전 세계에 7개의 AI센터를 갖추고 있다.”고 밝혔다. AI센터는 또한 역량 강화를 위해 삼성 넥스트와 삼성 전략혁신센터 등과도 협력하고 있다고 강조했다.

AI 기술과 결과물에서 김현석 사장은 단연 ‘빅스비’를 제시했다. 인텔리전트 플랫폼인 빅스비는 이미 티켓마스터, 우버 등에서 채용하고 있다. 구글도 합류할 예정이다. 구글맵스, G메일, 구글플레이, 유튜브 컨텐츠들을 빅스비에서 불러오게 될 것이라고 말했다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

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2019년 글로벌 반도체 시장, 불확실성에 대응해야 한다

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“2019년은 지난 2년과는 매우 다른 시장이 될 것이다. 메모리는 이미 하락세에 접어들었고, 미국과 중국 간의 무역 전쟁이 시작되고 있으며, 전세계 경제에 대한 불확실성이 고조되고 있다.”

앤드류 노우드 가트너 부사장의 일침이다. 올해 반도체 시장에서의 불확실성이 점차 높아지고 있다는 지적이다.

그는 특히 그동안 반도체 시장 성장을 주도해 왔던 메모리 시장이 이미 하락세에 들어섰다고 진단했다. 2018년 하반기부터 이미 메모리 시장의 침체는 시작됐다는 시장조사 결과를 제시했다.

앤드류 노우드 부사장은 “2019년에는 메모리 시장이 약화될 것”이기 때문에, “기술 제품 관리자들은 반도체 산업에서 성공하기 위해 이러한 제한적 성장에 대비해야 한다”고 말했다. 예를들어 메모리 공급업체는 지속적인 노드 전환, 새로운 메모리 기술, 새로운 제조 기술 등에 대한 연구 개발에 투자해, 향후 공급 과잉과 치열한 마진 압박에 대한 대응책을 마련해야 한다. 중국의 신규 업체들이 시장에 등장하는 상황에서, 이러한 대응책을 통해 최적의 비용구조를 갖춰나가야 한다는 분석이다.

비메모리 공급업체는 “높은 메모리 가격을 감수해 온 주요 고객들과 디자인-인(design-in) 활동을 늘려야 한다.”고 밝혔다. 스마트폰 및 태블릿 시장의 포화 상태가 지속되고 있으므로, 애플리케이션 프로세서 공급업체들은 웨어러블, IoT 엔드포인트, 자동차 등의 분야에서 인접 기회를 모색해야 한다고 밝혔다.

그는 “2018년은 성사된 인수합병 건보다 성사되지 않은 것들이 더욱 의미 있는 해였다.”고도 전했다. 퀄컴을 향한 브로드컴의 적대적 인수 시도는 미 정부 개입으로 무산됐고, 퀄컴은 NXP 인수를 추진했으나 중국과의 무역 전쟁으로 인해 불발됐다. 성사된 인수합병 건으로는 2018년 6월 도시바의 자체 NAND 사업부인 도시바 메모리를 분사 건과 2018년 5월 마이크로칩의 마이크로세미 인수 건 등이 있다.

2018년 글로벌 반도체 매출 업체별 현황

2018년 글로벌 반도체 매출 업체별 현황 (가트너)

가트너의 이번 조사 결과에 따르면, 2018년 전세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%로 증가하면서, 최대 반도체 부문으로서 확실히 자리를 잡았다.

상위 25개 반도체 공급업체들의 2018년 합산 매출은 16.3% 증가했으며, 이는 전체 시장의 79.3%를 차지한다. 3.6%의 미미한 매출 증가에 그친 나머지 기타 업체들에 비해 이들이 월등한 성과를 기록한 것은 메모리 공급업체가 상위 25개 업체에 집중되어 있기 때문이다.

인텔의 반도체 매출은 판매대수와 평균판매단가(ASP)의 영향으로 2017년 대비 12.2% 상승했다. 2018년에 강세를 보인 주요 메모리 공급업체로는 D램 시장에 힘입은 SK 하이닉스와 마이크로세미(Microsemi) 인수 효과를 누린 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)가 있다. 2017년 상위 4개 업체는 변동없이 2018년에도 동일한 순위를 유지했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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