엔쉐이프 인수로 기술 확보, 측정 정밀도 최대 5μm 구현

최근들어서 3D 카메라(3차원 카메라)를 통한 제품 및 부품 검사 분야가 점차 늘어나고 있다. 2D 검사장비에서 확인하기 어려웠던 회로기판의 접착상태 등의 3차원 영상은 정밀성과 안정성이 요구되는 반도체, 자동차, 군사 분야의 자동화 및 물류 라인에서 특히 요구되고 있는 기술이다. 고정밀, 고속 촬영을 통해 제조 및 물류라인의 흐름을 방해하지 않으면서, 3D 분석 알고리즘을 통해 정확한 검사가 가능해졌다는 설명이다.

코그넥스(www.cognex.com, 지사장 조재휘)가 최근 발표한 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’는 우수한 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 제품이다. 코그넥스는 3D 머신분야 전문기업 엔쉐이프(EnShape)를 지난해 10월 인수하고 해당 알고리즘 기술을 확보했다.

ES-A5000은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술을 결합했다. 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측 등의 적용이 가능해 졌다.

코그넥스측은 ”신제품은 1백만개 이상의 세밀한 3D 데이터 포인트를 생성하여 대상에 대한 정확한 검사 및 계측이 가능”하고, ”열악한 조도 환경에서도 정밀한 3D 이미지를 추출하여 검사의 정확도를 높일 수 있도록 자체 조명이 탑재”됐다고 밝혔다.

ES-A5000는 특허받은 구조형 광 기술을 통해 최대 10Hz의 이미지 수집 속도와 최대 5μm의 측정 정밀도를 구현했다. 아주 짧은 시간 동안 많은 양의 검사를 처리할 수 있다는 것. 또한 독립형 AIK(Acquisition Integration Kit) 인터페이스를 통해 코그넥스 비전프로(VisionPro) 소프트웨어와 통합 사용도 가능하다. 이를 통해서 물체의 위치 파악 및 검출, 측정과 검사가 가능한 3D 도구(3D Tool)로 사용이 가능하다.

또한 ES-A5000은 최소 56 x 38mm에서 최대 1490 x 1090mm의 폭넓은 관측 시야(Field of View, FOV) 지원을 통해 다양한 크기와 형태의 물체를 검사할 수 있기 때문에 공장 자동화 및 물류 분야에서 라인을 멈추거나 영향을 미치지 않고 검사를 진행하는 인라인 3D 측정과 검사가 가능해졌다.

조재휘 코그넥스 지사장은 ”ES-A5000은 3D 촬영시 기존에는 카메라 또는 대상 제품이 이동해야 가능했던 제약을 벗어나 카메라와 대상 제품이 모두 고정된 상태에서도 고속으로 3D촬영이 가능하다는 장점”이 있다고 설명했다. 또한 ”ES-A5000은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 정밀한 검사를 필요로 하는 산업뿐 아니라 폭넓은 시야를 지원하기 때문에 측정하는 대상의 크기나 형태가 일정하지 않은 물류 분야에서도 유용하게 활용될 것”이라고 말했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr