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신제품

3D 카메라로 고속 고정밀 부품 검사를 쉽고 빠르게

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코그넥스 3D 카메라 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’ 출시

엔쉐이프 인수로 기술 확보, 측정 정밀도 최대 5μm 구현

최근들어서 3D 카메라(3차원 카메라)를 통한 제품 및 부품 검사 분야가 점차 늘어나고 있다. 2D 검사장비에서 확인하기 어려웠던 회로기판의 접착상태 등의 3차원 영상은 정밀성과 안정성이 요구되는 반도체, 자동차, 군사 분야의 자동화 및 물류 라인에서 특히 요구되고 있는 기술이다. 고정밀, 고속 촬영을 통해 제조 및 물류라인의 흐름을 방해하지 않으면서, 3D 분석 알고리즘을 통해 정확한 검사가 가능해졌다는 설명이다.

코그넥스 3D 카메라 '코그넥스 ES-A5000 시리즈' 출시

코그넥스(www.cognex.com, 지사장 조재휘)가 최근 발표한 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’는 우수한 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 제품이다. 코그넥스는 3D 머신분야 전문기업 엔쉐이프(EnShape)를 지난해 10월 인수하고 해당 알고리즘 기술을 확보했다.

ES-A5000은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술을 결합했다. 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측 등의 적용이 가능해 졌다.

코그넥스측은 ”신제품은 1백만개 이상의 세밀한 3D 데이터 포인트를 생성하여 대상에 대한 정확한 검사 및 계측이 가능”하고, ”열악한 조도 환경에서도 정밀한 3D 이미지를 추출하여 검사의 정확도를 높일 수 있도록 자체 조명이 탑재”됐다고 밝혔다.

ES-A5000는 특허받은 구조형 광 기술을 통해 최대 10Hz의 이미지 수집 속도와 최대 5μm의 측정 정밀도를 구현했다. 아주 짧은 시간 동안 많은 양의 검사를 처리할 수 있다는 것. 또한 독립형 AIK(Acquisition Integration Kit) 인터페이스를 통해 코그넥스 비전프로(VisionPro) 소프트웨어와 통합 사용도 가능하다. 이를 통해서 물체의 위치 파악 및 검출, 측정과 검사가 가능한 3D 도구(3D Tool)로 사용이 가능하다.

또한 ES-A5000은 최소 56 x 38mm에서 최대 1490 x 1090mm의 폭넓은 관측 시야(Field of View, FOV) 지원을 통해 다양한 크기와 형태의 물체를 검사할 수 있기 때문에 공장 자동화 및 물류 분야에서 라인을 멈추거나 영향을 미치지 않고 검사를 진행하는 인라인 3D 측정과 검사가 가능해졌다.

조재휘 코그넥스 지사장은 ”ES-A5000은 3D 촬영시 기존에는 카메라 또는 대상 제품이 이동해야 가능했던 제약을 벗어나 카메라와 대상 제품이 모두 고정된 상태에서도 고속으로 3D촬영이 가능하다는 장점”이 있다고 설명했다. 또한 ”ES-A5000은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 정밀한 검사를 필요로 하는 산업뿐 아니라 폭넓은 시야를 지원하기 때문에 측정하는 대상의 크기나 형태가 일정하지 않은 물류 분야에서도 유용하게 활용될 것”이라고 말했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

신제품

코닝, 뒤틀림 감소한 ‘첨단 패키징 캐리어’ 출시

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코닝이 반도체 공정 중 발생하는 뒤틀림(warpage) 현상을 최대 40%까지 감소시킨 반도체 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시한다고 밝혔다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화됐다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 1)넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE), 2)고강성(high stiffness) 조성, 3)신속한 샘플링 가능이라는 3가지 부문에서 큰 개선을 거쳤다.

코닝, 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

팬아웃(fan-out) 패키징을 사용하는 고객사들은 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 이러한 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.

고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다. 신속한 샘플링 또한 개발 시간을 단축해 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다.

코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다. 코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.

루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어(Corning Advanced Packaging Carriers)를 개발했다”고 말하며 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

에머슨, 플랜트 자산 성능 플랫폼 ‘플랜트웹 옵틱스’ 발표

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에머슨 자산 성능 플랫폼과 엔터프라이즈 시스템을 연결, 자동화된 신뢰성 절차 완성

[아이씨엔매거진] 에머슨이 플랜트웹(Plantweb™) 디지털 에코시스템에 대한 자산 성능 플랫폼인 Plantweb Optics를 발표했다.

이번에 발표한 에머슨의 최신 발표 버전에는 컴퓨터 기반 유지보수 관리 시스템(CMMS)을 통해 필요한 활동을 입력, 우선순위 결정, 실행 및 추적할 수 있다. 기본 사양인 히스토리언 기능으로 더 자세한 분석과 더 많은 플랜트 데이터 소스에도 연결할 수 있다. 이 소프트웨어로 더 효율적이고 신뢰성 있는 조직 운영이 가능하고 디지털 혁신에 한층 더 다가갈 수 있게 된다.

예측적 유지보수 전략을 효과적으로 운영하면 작업자들이 플랜트의 가장 긴급한 문제에 효율적으로 대처할 수 있게 된다. Plantweb Optics는 IBM Maximo와 SAP CMMS의 통합하여 작업자가 운영 문제를 확인하고, 협력적 솔루션을 마련하며, 유지보수 응답 관리, 부품 주문, 일정 관리 및 작업 순서 실행 등의 작업을 수행할 수 있는데, 이러한 일련의 작업을 단일한 플랫폼에서 실현한다. 동시에 신뢰성 제고를 위한 고장 및 오류에 대한 문제를 예측하고 사전에 고장 방지를 위한 작업을 실행할 수 있어 업무 프로세스가 완전히 자동화된다.

에머슨, Plantweb Optics

EMERSON, Plantweb Optics

기본 사양인 히스토리언 기능은 과거 자산의 사용 이력 및 자산의 향후 성능 평가를 제공하여 작업자 및 신뢰성 팀이 유지보수 및 작업 결과를 검증할 수 있다. 자동화된 업무 프로세스를 CMMS와 통합함으로써 생산에 영향을 미칠 수 있는 신뢰성 문제를 작업자가 더 효율적으로 적시에 대응할 수 있다.

Plantweb Optics는 또한 플랜트웹 디지털 에코시스템의 또 다른 구성 요소인 Plantweb Insight 어플리케이션에 접근하는 기능을 추가하여 관리 가능한 자산 영역을 확장하고 있다. 스팀 트랩, 펌프 및 열 교환기에 대한 에지(edge) 분석 데이터를 작업 팀에게 전달하여 중요 자산에 대한 효과적인 전략을 수립할 수 있게 한다.

이번 발표에서 Plantweb Optics는 더 다양한 애플리케이션을 중앙 집중 방식의 단일 위치에 결합시켜 자산 및 플랜트 상태에 대한 더 나은 통찰력으로 확장시켰다. 고객은 이와 같은 자산 성능 플랫폼을 통해 신뢰성 향상과 운영 확신을 기대할 수 있게 되었으며, 에머슨의 프로그램적 접근 방식으로 운영 성과 향상을 위한 실질적인 전략을 정의 및 구현할 수 있게 된다.

에머슨 자동화 솔루션 사업부의 CTO Peter Zornio는 “현장과 엔터프라이즈 시스템의 연결은 공정 운영의 디지털 혁신에 꼭 필요한 요소이다. 시스템 간 보다 나은 업무 프로세스를 구축하고 성과를 분석하여 고장의 위험 내재 및 비효율적인 접근 방식에서 벗어나 통찰 및 분석 데이터 기반의 전략을 실현할 수 있다”라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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