인피니언, 웨이퍼 절단 기술 스타트업 인수로 전기차 SiC 웨이퍼 제조 기술 강화


인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 독일 드레스덴 소재 스타트업인 Siltectra GmbH를 인수한고 밝혔다. Siltectra가 개발한 혁신적인 기술(Cold Split)은 웨이퍼 절단 공정을 효율적으로 그리고 재료 손실을 최소화하면서 진행한다. 매수가격은 1억 2천 4백만 유로다.

인피니언은 이 회사의 Cold Split 기술로 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 절단하여, 하나의 웨이퍼에서 칩 수를 두 배까지 늘릴 수 있을 것으로 기대한다.

SILTECTRA COLD SPLIT process
SILTECTRA COLD SPLIT process

인피니언 테크놀로지스 CEO인 라인하드 플로스 (Reinhard Ploss) 박사는 “이번 인수로 인피니언은 실리콘 카바이드 포트폴리오를 확장할 것이다. 인피니언의 시스템에 대한 이해와 박막 웨이퍼 기술 노하우는 Cold Split 기술로 이상적으로 강화된다. Cold Split 기술로 SiC 웨이퍼 수가 증가하여, 특히 신재생 에너지와 전기차 드라이브 트레인에 SiC 제품 공급을 가속화 될 것이다.”고 말했다.

Siltectra는 2010년에 설립되었으며 50 개 이상의 특허 제품군으로 IP 포트폴리오를 확장해 왔다. 이번 인수로 확보한 Cold Split 기술은 드레스덴 Siltectra 사이트와 오스트리아 필라흐(Villach) 인피니언 사이트에서 산업화에 본격 나서게될 예정이다. 양산으로의 이전은 향후 5년 이내에 완료될 전망이다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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오승모 기자
아이씨엔 대표기자이자 아이씨엔매거진 편집장입니다. 산업용사물인터넷, 스마트팩토리, 전력전자, 자율운송시스템, 공유 기술의 미래모습을 따라가고 있습니다. oseam@icnweb.co.kr

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