Connect with us

스마트시티/빌딩

[이슈] 실리콘랩스, 시그마 디자인스의 Z-웨이브 사업 인수 의미

Published

on

메시 기술로 스마트홈 분야에서 실리콘랩스의 선도적 입지 더욱 강화

실리콘랩스(지사장 백운달)는 시그마 디자인스(Sigma Designs, Inc.)의 Z-웨이브(Z-Wave) 사업 및 100여 명의 인원으로 구성된 사업팀에 대한 인수작업을 모두 마쳤다고 밝혔다. 인수 비용은 2억4천만 달러이며, 지불 조건은 전액 현금 거래이다.

Z-웨이브는 스마트홈을 위한 선도적인 메시 네트워킹 기술이다. 현재 Z-웨이브 얼라이언스에는 전세계 700개 이상의 제조사와 서비스 제공회사가 회원사로 참여하여, Z-웨이브 인증을 통해 상호운용이 가능한 2,400개 이상의 기기들을 공급하고 있다.

Z-wave

(이미지. bandion.co.kr)

Z-웹이브 디바이스로는 스위치, 에너지 Meters, 도어락, 보안 시스템, 온도 조절기, 열림센서 등이 대표적이다. 이들은 스마트폰이나 태블릿 등을 이용해 가정 안에 설치된 보안 카메라, 온도조절기, 도어 잠금장치 등을 통제할 수 있는 본격적인 ‘스마트 홈(Smart Home)’ 시스템에 사용된다.

이외에도 스마트 홈이 계속 성장하여 조명이나 온도 제어, 대문과 창문 제어, 보안 시스템은 물론 에어컨/난방 제어, 실내 영상시스템 제어, 노인/환자 등을 위한 의료 시스템 제어, 에너지 제어 등 스마트 홈을 꾸미기 위한 기능들이 연이어 등장하고 있다.

Z-웨이브는 이상적인 스마트 홈을 만들 수 있도록 홈오토메이션과 같이 장치를 제어하기 위한 용도로 글로벌시장에서 현재까지 가장 폭넓게 사용되는 무선 기술이다. 가장 인기있는 Z-웨이브 제품은 실내/실외 조명 컨트롤 스위치, 온도 조절 장치, 도어 잠금 장치 및 동작 감지기 등 보안 장치 등이 있다. Z-웨이브 기술로 집과 사무실 또는 외부 어느 장소에서든지 집의 에너지 사용을 제어하고 집안 내부 환경 구석구석을 모니터링하고 제어할 수 있게 된 것이다.

900㎒ 대역을 사용하는 Z-웨이브는 저주파의 특성상 굴절률이 좋아 와이파이나 블루투스보다 전파 도달거리가 길다. 와이파이 소비 전력이 평균 100밀리와트(㎽)인데 반해 Z-웨이브는 100㎽ 미만으로 전력 소모량도 적다. 경쟁 기술인 지그비는 2.4㎓ 대역을 사용하기 때문에 와이파이와 전파 간섭 우려로 개발이 쉽지 않다는 한계가 있다. 주요회원사로는 시그마디자인스(실리콘랩스), SK텔레콤, 삼성전자, 화웨이, ADT 등이 있다.

국내에서는 특히 LG유플러스가 가장 적극적으로 Z-웨이브 기반 IoT 서비스를 상용화했다. LG유플러스의 홈IoT 서비스 ‘IoT앳홈(IoT@Home)’이 z-웹이브에 기반하고 있다.

LG유플러스가 IoT@Home를 통한 전기 사용량 모니터링 앱(이미지. LG유플러스)

LG유플러스가 IoT@Home를 통한 전기 사용량 모니터링 앱(이미지. LG유플러스)

삼성의 스마트싱스도 Z-웨이브 기반 IoT 서비스 플랫폼으로 주목된다. 스마트싱스는 가장 쉬운 방법으로 각 가정을 스마트 홈으로 바꿀 수 있는 오픈 플랫폼을 제공해 사용자들이 안정감을 느낄 수 있게 하며, 보다 더 저렴한 비용으로 편리하게 스마트 홈 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다. 스마트싱스의 시스템은 150개 이상의 디바이스와 통신이 가능한 중앙 허브로 구성돼 있으며, 하나의 모바일 앱으로 제어할 수 있다. 2014년 삼성에 인수된 후로 스마트싱스 플랫폼에 연결되는 디바이스와 앱의 수가 두 배로 늘었으며, 1만 명 이상의 개발자가 100만 개 이상의 스마트폰 앱을 개발했다. 특히 삼성은 스마트 싱스 클라우드 API(Application Programming Interface)를 개발자들에게 공개해 ‘머지 않은 미래에’ 삼성 제품이 아니더라도 어느 기기에서든 삼성의 사물인터넷 서비스 ‘스마트싱스’를 활용할 수 있도록 하겠다고 밝혔다.

실리콘랩스와 Z-웨이브의 결합

이러한 Z-웨이브의 메시 기술과 상호운용성이 강조된 제품이 실리콘랩스의 멀티프로토콜 전문성과 결합함으로써, 스마트홈 개발자들은 방대한 에코시스템 네트워크를 이용할 수 있게 되었다. 뿐만 아니라 폭 넓은 엔드 노드 기술 옵션을 통해 수백 만 스마트홈 사용자들이 포진하고 있는 잠재 시장에 입성할 수 있는 기회도 누릴 수 있다. 이번 전략적 인수를 통해 실리콘랩스는 와이파이, 지그비, 스레드, 블루투스 및 독자 프로토콜들로 구성되는 포괄적인 스마트홈용 무선 하드웨어와 소프트웨어 포트폴리오를 구축했다.

실리콘랩스의 타이슨 터틀(Tyson Tuttle) CEO 는 “실리콘랩스의 광범위한 IoT 커넥티비티 포트폴리오에 Z-웨이브를 추가함으로써 스마트홈 시장을 지원하는 무선 기술들을 위해 통일된 비전을 제공할 수 있게 되었다”며 “스마트홈 제품을 설계, 설치 및 관리하는 데 있어서 가장 핵심은 안전하고 상호운용이 가능한 사용자 경험을 제공하는 것이다. 스마트홈에 대한 실리콘랩스의 비전은 명확하다. 다양한 기술들이 안전한 방식으로 함께 조화를 이루고, 어떠한 기기든 실리콘랩스의 커넥티비티 기술을 사용하면 홈 네트워크에 쉽게 연동되며, 보안 업데이트 및 기능 업그레이드가 자동으로 실행될 수 있어야 한다는 것이다”라고 설명했다.

Z-웨이브의 라울 위거갱스(Raoul Wijgergangs) 부사장 겸 제너럴 매니저는 “실리콘랩스와 Z-웨이브 얼라이언스 및 그 에코시스템은 앞으로 Z-웨이브 기술 로드맵을 지속적으로 발전시켜 나감으로써 전세계 수백만 명의 스마트홈 제품 사용자들이 혁신을 경험할 수 있게 할 것”이라고 밝히고 “Z-웨이브는 이미 시장에서 검증된 기술로서, 지금까지 1억 대의 기기들이 출시되어 폭 넓게 사용되고 있다. 이번 인수를 통해 아마존(Amazon), Alarm.com, ADT, 삼성 스마트싱스(Samsung SmartThings), 예일(Yale), 비빈트(Vivint), 구글 홈(Google Home) 및 컴캐스트(Comcast) 같은 협력사들 간 협업이 더욱 강화되고 에코시스템 네트워크와의 접촉도 크게 활성화될 것”이라고 말했다.

시그마 디자인스의 사장 직무대행이자 CEO겸 CFO인 일리어스 네이더(Elias Nader)는 “Z-웨이브 사업을 실리콘랩스에 매각하는 안건에 압도적 찬성으로 승인해 준 시그마 디자인스 주주들께 감사하다”며 “이번 매각은 주주들이 최대한 빨리 자본을 회수할 수 있게 해주는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.

실리콘랩스는 이번 인수 건이 2018년 비일반회계기준(non-GAAP) 실적 증대에 기여할 것으로 기대했다. 추가적인 재무 세부 사항 및 지침은 2018 년 4 월 25 일 오전 7:30(미국 중부 표준시)에 발표될 실리콘랩스 2018년 1분기 실적 발표를 통해 제공될 예정이다.

박은주 기자 news2@icnweb.co.kr

Continue Reading
Advertisement
Click to comment

댓글 남기기

스마트시티/빌딩

마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

Published

on

블록 다이어그램

원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

블록 다이어그램

블록 다이어그램

LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

Published

on

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

Published

on

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Continue Reading

배너광고

Power Electronics Mag
스마트공장 자동화 산업전
Japan ITweek
네스트필드
  • 비앤드알 산업자동화
  • 힐셔코리아
  • 지멘스
  • HMS Anybus
  • 슈나이더 일렉트릭
eBook 보기

책 판매대

SPS 2018
물류기술 매거진
Advertisement

Trending

© Copyright 2006-2018 아이씨엔미래기술센터 All Rights Reserved.
tel. 0505-379-1234, fax. 0505-379-5678 | e-mail. icn@icnweb.co.kr | Powered by WordPress Flex Mag Theme. Theme by MVP.
Address: 57-25 4F, Changcheon-dong, Seodaemun-gu, Seoul, 03789, Korea
주소: 서울특별시 서대문구 연세로5나길 10 (창천동, 4층)
업체명: 아이씨엔, 사업자등록번호: 206-11-69466, 통신판매업신고증: 2009-서울서대문-0373호
기사제보 : news@icnweb.co.kr 반론청구 : oseam@icnweb.co.kr

아이씨엔의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받습니다. 이의 일부 또는 전부를 무단 사용하는 것은 저작권법에 저촉되며, 법적 제재를 받을 수 있습니다.


[[클린 광고 선언]]
아이씨엔매거진은 어떠한 경우에도 성인, 성형, 사채, 폭력, 투기, 악성SW 및 환경파괴(원자력 포함) 관련 광고는 게시하지 않습니다.
[광고 신고: oseam@icnweb.co.kr]