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[이슈리포트 IIoT] OPC-UA와 TSN으로 IIoT에서의 현장 제어 가능하다

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“제조현장의 OT기술과 IT기술의 융합을 위한 방안으로 OPC-UA 도입이 활발해지고 있으며, 최근에는 현장 제어가 가능한 빠른 속도를 보장하는 TSN 기술이 국제 표준으로 추진되고 있다.”

OPC-UA는 다양한 산업용 프로토콜을 사용하는 자동화 현장에서 장비(로봇, 센서 등)간 혹은 그 위 스테이션 및 엔터프라이즈 단계까지의 안정적인 연결을 위한 OPC Foundation의 기술이다. 다양한 시스템을 통합하고 표준 규격을 세워 자율적으로 운영할 수 있는 미래 스마트 산업 시스템을 목표로 한다.

B&R 코리아 사재훈 차장(사진. 아이씨엔)

B&R 코리아 사재훈 차장(사진. 아이씨엔)

OPC-UA는 보안, 데이터 손실, 중복 데이터 연결 또는 복잡한 데이터 구조 사용과 같은 업계의 새로운 요구사항에 부합한다. 운영체제 및 프로그래밍 언어와 독립적인 특징을 가지면서 확장성, 고가용성 및 인터넷 기능을 제공하고 있기 때문이다. 또한, 제어장치의 임베디드 시스템을 포함한 생산 분야의 PLC에서부터 기업용 서버의 MES 및 ERP에 이르기까지 다양한 솔루션들을 지원하고 있다.

사재훈 B&R코리아 차장은 “플랫폼에 독립적인 프로토콜 사용, 임의의 운영 체제 또는 임베디드 하드웨어로 이식될 수 있는 통신 스택, 이는 OPC-UA만의 효율적인 조합을 가능하게 하는 유일한 프로토콜 통신 장점이다.”이라고 설명했다. 이런 장점으로 현재 대다수의 주요 제어 시스템 제조사가 OPC UA를 적극 활용하고 있다.

산업 자동화 솔루션은 전통적으로 장치 사이의 통신에 이용되는 비호환적이고 비상호운용적인 표준에 의해 차별화되고 분리되어 왔다. 그 결과, 고객들은 흔히 독점적 시스템 환경에 갇혀있는 경우가 많았다. 공급자들은 이러한 환경을 지원하기 위해 본질적으로 동일한 제품을 여러 가지 버전으로 개발할 수 밖에 없었다. 이것은 새로운 솔루션의 혁신과 통합에 제약이 되었고, 이로 인해 고객들은 자신의 자동화 솔루션을 최대 가치로 최적화할 수 없었다.

이 문제를 해결하기 위해 많은 전문업체들이 모였다. ABB, Bosch Rexroth, B&R, CISCO, General Electric, KUKA, NI, Parker Hannifin, Schneider Electric, SEW-EURODRIVE 및 TTTech는 산업 인터넷 컨소시엄 (Industrial Internet Consortium: IIC) 및 OPC 파운데이션 산하에서 개방형 기술 협력을 시작한 것. 이 기업들은 산업용 컨트롤러 사이에 그리고 클라우드에 대한 결정론적 실시간 피어 투 피어 (peer-to-peer) 통신을 위한 개방형의 통합된 표준을 기반으로 하는 상호운용성 IIoT 솔루션을 목표로 했다.

사재훈 차장은 “이 협력 조직은 OPC UA TSN을 산업용 자동화와 IIoT 연결성을 위한 통합 표준으로 간주한다. OPC UA TSN은 IEEE TSN 이더넷 표준을 갖춘 향상된 OPC UA 발간자/구독자 (Publisher/Subscriber: Pub/Sub) 기술의 조합이다. 이 기술은 산업 자동화를 위해 통신을 통합하는 데 요구되는 모든 개방형 표준 빌딩 블록을 제공하고 사물 인터넷과 인더스트리 4.0의 실현에 기본이 되는 정보 기술 (information technology: IT) 및 운영 기술 (operation technology: OT)의 폭 넓은 융합을 가능하게 한다.”고 설명한다.

이 기업들은 그들의 차세대 제품에서 OPC UA TSN을 지원할 예정이다. 이들의 최초 파일럿 제품들이 이미 IIC 테스트베드에 통합되고 있다. 이 그룹의 목적은 표준 IT 기반 구조에 OPC UA TSN을 사용하는 상이한 공급자들로부터의 호환성을 갖춘 컨트롤러 사이의 통신을 입증하고자 하는 것이다. 현재 IEEE의 802.1 스터디 그룹의 연구개발을 통해 국제 표준 규격 등록이 추진중이다.

또한 OPC-UA의 가능성은 매우 긍정적이다. 사재훈 차장은 “국내에서는 현재 고성능의 서보, 모션제어, 로보틱스 제어 등에 이더넷 파워링크, 프로피넷, CC링크 IRT, 이더캣 등이 사용되고 있다”며 “OPC-UA는 기존의 게이트웨이를 제외한 좀 더 통신 효율적인 방법으로 머신 투 머신, 머신 투 팩토리, 팩토리 투 팩토리를 안정적으로 연결하는 최선의 방법”이라는 것이다.

기존 이더넷 보다 최소 10배 이상 빠른 프로토콜인 TSN기술은 장비 자체가 고도화로 인한 대량 데이터 발생으로부터 제기되는 문제를 해결할 수 있다. OPC-UA와 병행되어 사용되었을 경우 미래의 스마트 산업 현장에서 통합과 확장성 있는 최적화된 프로토콜로 평가 받을 수 있을 것이다. 사재훈 차장은 “이러한 방향성을 가지고 이에 맞는 애플리케이션을 개발하여 반도체 시장에서 타겟팅 한다면 좀 더 많은 산업 자동화 설비사들이 혁신적인 시장 진입을 할수 있을 것”이라고 말했다.

박은주 기자 news2@icnwebh.co.kr

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어드밴텍, SAP과 IIoT와 스마트팩토리 함께 한다

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스마트팩토리 및 산업사물인터넷에 대한 시장 발굴 및 사업 진행

어드밴텍케이알(지사장 정준교, www.advantech.co.kr)은 SAP 코리아(대표 이성열, www.sap.com/korea)와 서울 도곡동에 위치한 SAP코리아 사무실에서 스마트팩토리 및 산업사물인터넷(IIoT) 사업을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

이번 업무 협약은 어드밴텍의 공장자동화를 위한 산업용 하드웨어 및 소프트웨어와 SAP 디지털 제조 스위트(SAP Digital Manufacturing Suite)를 통하여 스마트팩토리 시장에 대한 구체적인 사업 기회 발굴 방안이 포함되었다. 또한, 양사는 어드밴텍의 사물인터넷용 게이트웨이와 SAP 레오나르도 사물인터넷(SAP Leonardo IoT) 플랫폼을 연계하여 산업용사물인터넷 시장의 확대도 함께 추진한다는 구상이다.

SAP코리아 이성열 대표(좌측)와 어드밴텍 정준교 지사장(오른쪽)

어드밴텍, SAP와 스마트팩토리 및 산업사물인터넷 사업을 위한 MOU 체결 – SAP코리아 이성열 대표(좌측)와 어드밴텍 정준교 지사장(오른쪽)

어드밴텍 정준교 지사장은 “이번 협약은 산업용 컴퓨터 및 기업용 솔루션 대표 글로벌 기업의 한국지사 차원에서 국내 시장 발굴을 위해 공동 협약을 맺은 것에 의의가 크다”면서 “이를 계기로 한층 진화된 스마트팩토리, 산업사물인터넷 솔루션을 고객이 쉽고 빠르게 사용할 수 있도록 할 수 있을 것이다”라고 했다.

이성열 SAP 코리아 대표는 “어드밴텍과 협력해 양상의 혁신 기술력과 전문성을 바탕으로 국내 제조업의 새로운 성장에 기여하게 돼 기쁘다”며, “국내 유수한 제조기업들이 성공적인 디지털 변혁을 통해 세계 무대에서 경쟁력을 확보하고 승승장구할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

어드밴텍은 대만에 본사를 둔 글로벌 기업으로 하드웨어 중심의 산업용 컴퓨터 서비스 제공회사에서 원천 기술을 바탕으로 센서, 게이트웨이 뿐만 아니라 공장자동화 소프트웨어인 WebAccess SCADA (웹액세스 스카다)를 제공하고 있다. 또한 클라우드 서비스를 통한 데이터의 수집, 저장 뿐만 아니라 분석, 예측 등의 인공지능 서비스까지 범위를 확대하고 있다.

SAP는 기업용 애플리케이션 소프트웨어 분야의 세계적인 선도기업으로, 제조업부터 공공까지 광범위한 산업 분야에서 다양한 규모의 기업들의 경영 성과 개선을 지원하고 있다. 또한, 사물인터넷, 머신러닝, 블록체인, 및 고급분석까지 다양한 최신 기술을 제공하는 디지털 혁신 시스템인 SAP 레오나르도(SAP Leonardo)를 통하여 전 세계 41만 3천여 고객의 디지털 변혁을 뒷받침하고 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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[#ces] 삼성전자 김현석 대표이사, “IoT 5G AI로 새로운 시대를 연다”

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50주년을 맞이한 삼성전자가 향후 세대를 이끌어갈 새로운 비전으로 IoT(사물인터넷), 5G, AI(인공지능)을 제시했다. 김현석 삼성전자 대표이사는 CES 프레스 컨퍼런스에서 백색가전에서 출발한 삼성이 이제 TV, IT, 소비가전에서 글로벌 인류기업으로 성장했다고 밝히고, 디바이스간의 연결성(커넥티비티)을 넘어선 지능화(인텔리전트)된 서비스를 구현해 왔다고 밝혔다. 그는 향후 세대를 위해 삼성전자는 “IoT, 5G, AI를 새로운 비전으로 제시한다고 밝혔다.

삼성전자는 7일(현지 시각) 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 세계 최대 전자 전시회인 ‘CES 2019’ 개막에 앞서 미래 비전과 2019년 주요 사업을 소개하는 프레스 컨퍼런스를 개최했다.

개막식 인사말에 나선 김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “삼성전자는 더 많은 사람들이 기술의 진보를 누릴 수 있도록 기기간 연결성을 넘어 지능화된 서비스(Intelligence of Things for Everyone)를 구현하기 위해 노력해 왔다”고 밝히고, “삼성전자가 보유한 광범위한 제품군을 인텔리전스 플랫폼 ‘빅스비’와 연동해 기존에 없던 혁신과 서비스를 만들어 나가겠다.”고 말했다.

김현석 삼성전자 대표이사

삼성전자가 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2019’ 개막에 앞서 미래 비전과 2019년 주요 사업을 소개하는 프레스 컨퍼런스를 개최했다. 삼성전자 김현석 대표이사가 CES 2019 프레스 컨퍼런스에서 발표를 하고 있다. (사진. 삼성전자)

그는 특히 삼성전자는 지능화된 초연결 사회를 만드는데 필수적인 IoT, 5G, AI 전 분야에서 리더십을 강조했다. 삼성전자는 업계 최초로 5G 장비로 FCC(美 연방통신위원회) 인증을 받았으며, 상반기 내에 미국에서 첫 5G 스마트폰을 선보일 예정이다. 국내에서는 이미 유일하게 전 통신사에 5G폰을 공급하고 있다.

김현석 사장은 “지난해 이 자리에서 AI센터를 열 것”이라고 밝혔는데, 이제 “전 세계에 7개의 AI센터를 갖추고 있다.”고 밝혔다. AI센터는 또한 역량 강화를 위해 삼성 넥스트와 삼성 전략혁신센터 등과도 협력하고 있다고 강조했다.

AI 기술과 결과물에서 김현석 사장은 단연 ‘빅스비’를 제시했다. 인텔리전트 플랫폼인 빅스비는 이미 티켓마스터, 우버 등에서 채용하고 있다. 구글도 합류할 예정이다. 구글맵스, G메일, 구글플레이, 유튜브 컨텐츠들을 빅스비에서 불러오게 될 것이라고 말했다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

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2019년 글로벌 반도체 시장, 불확실성에 대응해야 한다

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“2019년은 지난 2년과는 매우 다른 시장이 될 것이다. 메모리는 이미 하락세에 접어들었고, 미국과 중국 간의 무역 전쟁이 시작되고 있으며, 전세계 경제에 대한 불확실성이 고조되고 있다.”

앤드류 노우드 가트너 부사장의 일침이다. 올해 반도체 시장에서의 불확실성이 점차 높아지고 있다는 지적이다.

그는 특히 그동안 반도체 시장 성장을 주도해 왔던 메모리 시장이 이미 하락세에 들어섰다고 진단했다. 2018년 하반기부터 이미 메모리 시장의 침체는 시작됐다는 시장조사 결과를 제시했다.

앤드류 노우드 부사장은 “2019년에는 메모리 시장이 약화될 것”이기 때문에, “기술 제품 관리자들은 반도체 산업에서 성공하기 위해 이러한 제한적 성장에 대비해야 한다”고 말했다. 예를들어 메모리 공급업체는 지속적인 노드 전환, 새로운 메모리 기술, 새로운 제조 기술 등에 대한 연구 개발에 투자해, 향후 공급 과잉과 치열한 마진 압박에 대한 대응책을 마련해야 한다. 중국의 신규 업체들이 시장에 등장하는 상황에서, 이러한 대응책을 통해 최적의 비용구조를 갖춰나가야 한다는 분석이다.

비메모리 공급업체는 “높은 메모리 가격을 감수해 온 주요 고객들과 디자인-인(design-in) 활동을 늘려야 한다.”고 밝혔다. 스마트폰 및 태블릿 시장의 포화 상태가 지속되고 있으므로, 애플리케이션 프로세서 공급업체들은 웨어러블, IoT 엔드포인트, 자동차 등의 분야에서 인접 기회를 모색해야 한다고 밝혔다.

그는 “2018년은 성사된 인수합병 건보다 성사되지 않은 것들이 더욱 의미 있는 해였다.”고도 전했다. 퀄컴을 향한 브로드컴의 적대적 인수 시도는 미 정부 개입으로 무산됐고, 퀄컴은 NXP 인수를 추진했으나 중국과의 무역 전쟁으로 인해 불발됐다. 성사된 인수합병 건으로는 2018년 6월 도시바의 자체 NAND 사업부인 도시바 메모리를 분사 건과 2018년 5월 마이크로칩의 마이크로세미 인수 건 등이 있다.

2018년 글로벌 반도체 매출 업체별 현황

2018년 글로벌 반도체 매출 업체별 현황 (가트너)

가트너의 이번 조사 결과에 따르면, 2018년 전세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%로 증가하면서, 최대 반도체 부문으로서 확실히 자리를 잡았다.

상위 25개 반도체 공급업체들의 2018년 합산 매출은 16.3% 증가했으며, 이는 전체 시장의 79.3%를 차지한다. 3.6%의 미미한 매출 증가에 그친 나머지 기타 업체들에 비해 이들이 월등한 성과를 기록한 것은 메모리 공급업체가 상위 25개 업체에 집중되어 있기 때문이다.

인텔의 반도체 매출은 판매대수와 평균판매단가(ASP)의 영향으로 2017년 대비 12.2% 상승했다. 2018년에 강세를 보인 주요 메모리 공급업체로는 D램 시장에 힘입은 SK 하이닉스와 마이크로세미(Microsemi) 인수 효과를 누린 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)가 있다. 2017년 상위 4개 업체는 변동없이 2018년에도 동일한 순위를 유지했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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