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스마트홈/컨수머

오픈 소스 저전력 블루투스 소프트웨어 스택으로 IoT 혁신의 문을 열다

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블루투스 5 – 물류, 커넥티드 빌딩, 스마트 시티, 유통 등 여러 분야에서 IoT 혁신을 구현하는데 핵심적 역할 수행

글: 자크 셸비 (Zach Shelby) Arm IoT 서비스 그룹 개발자 부사장

저전력 블루투스 (BLE)는 저비용, 저전력 소모, 소규모 풋프린트 (footprint)가 기본적으로 요구되는 스마트 조명과 스마트 시티, 자산 추적 등 다양한 사용 사례에 적합한 사물인터넷 (IoT) 무선 프로토콜로 빠르게 자리잡고 있다. 2018 블루투스 시장 조사에 따르면, 2022년까지 블루투스 디바이스 출하량은 50억대를 넘어설 예정이며, 그 중 97%는 저전력 블루투스 기술을 포함하게 된다. 블루투스 메시(Bluetooth Mesh)의 도입과 더불어 블루투스 5 기술이 발전하면서 빌딩 자동화, 센서 네트워크, 그 외 IoT 솔루션 전반에 걸쳐 새로운 시장 기회가 생겨나고 있다.

그러나 우리는 업계 차원에서 기업과 개발자들이 더욱 쉽고 안전하게 자체 IoT 디바이스에 BLE를 추가하여 한 차원 높은 수준의 IoT 환경을 조성해야 한다. Arm Cordio BLE Stack은 개발자가 자체 애플리케이션과 시장에 맞는 무선 IoT 솔루션을 구축할 수 있도록 지원한다. 오늘 블루투스 월드(Bluetooth World)에서 Arm은 개발자 지원을 더욱 강화할 수 있도록 완전히 검증된 세계 최초의 생산 가능한 오픈 소스 저전력 블루투스 소프트웨어 스택인 Arm Mbed Cordio Stack을 선보이며, 새로운 IoT 솔루션을 만드는 개발자들에 BLE 를통해 더 큰 유연성을 제공한다.

블루투스 5는 이전 버전인 블루투스 4.2에 비해 2배 빠른 데이터 속도, 4배 확장된 범위, 8배 높은 브로드캐스트 기능을 지원한다. 우리는 Arm Cordio BLE stack을 무료 오픈 소스 임베디드 운영 체제인 Mbed OS와 통합했다. 35만명 이상의개발자로 이뤄진 Arm Mbed 생태계는 처음부터 완전한 블루투스 5 스택으로 혁신할 수 있을 뿐만 아니라, 향후 블루투스 메시도 Mbed OS를 통해 액세스 할 수 있다.

반도체 파트너들은 이 솔루션을 통해 Mbed OS 제품 일부로 제공되는 생산 가능한 완벽한 기능의 블루투스 5 스택에 액세스 할 수 있으며, 추가 플랫폼에 포팅 할 수 있는혜택을 누릴 수 있다.오픈 소스 블루투스 5 스택을 사용하면 스택 공급업체에 의존해야하는 위험성이 제거되며, 소스 코드 수정이 가능하여 다양하게 변하는 요구사항에 대응할 수 있게 된다.

이미 견고한 Mbed OS 커넥티비티 옵션 (스레드, Wi-Fi, 6LoWPAN, LoRa, 셀룰러)에 블루투스 5를 추가하면 개발자는 시장에 가장 적합한 유연하고 안전한무선IoT 솔루션을 구축할 수 있다. 이러한 디바이스는 Pelion IoT Platform을 통해 안전하게 연결·관리되어, 구현하는데 따르는 복잡성을 줄이고, IoT로부터 가치를 이끌어 낸다. Arm은 이렇게 광범위한 옵션을 제공해 더 많은 개발자와 기업에 시장을 개방하여 파트너들이 자체 IoT 솔루션을 통해 혁신과 차별화, 가치 창출에 집중하도록 한다.

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마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 온도 센서로 스마트홈 앞당겨

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EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

시스템 온도 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현해 사전 경고 알람

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 새롭게 출시된 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능을 갖췄다.

이에 스마트홈 구현에서 다지점 온도 모니터링을 저전력으로 구현해 구성하는 것이 가능하며, 온도 변동상태 모니터링과 온도 변화율 분석 보고 기능으로 한층 간편한 설계만으로 스마트홈 구현이 가능해졌다. 특히 스마트 홈 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서 통합을 이루었다.

EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

EMC181x 온도 센서 제품군으로 구성된 스마트 홈 모니터링 패널 어플리케이션 (이미지. 마이크로칩)

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다.

특히 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8핀 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10핀 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

브라이언 리디아드(Bryan Liddiard) 마이크로칩 혼성신호 및 리니어 부문 부사장은 저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다고 밝히고, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다”고 발했다.

한편 EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

가트너, 2018년 3분기 전세계 PC 출하량 6년만에 성장세로!

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2018년 3분기 전세계 PC 출하량

레노버, 후지쯔 인수와 상업용 매출호조로 전세계 PC 시장 1위 올라

세계적인 IT 자문기관 가트너(Gartner)가 2018년 3분기 전세계 개인용 컴퓨터(PC) 출하량에 대한 예비조사 결과를 발표했다. 가트너 조사에 따르면, 2018년 3분기 전세계 PC 출하량은 총 6,720만 대로, 전년 동기 대비 0.1% 증가했다. 전세계 PC 시장은 6년간의 하락세를 뒤집고 2분기 연속 성장세를 기록했다.

2018년 3분기 유럽 및 중동·아프리카(EMEA)와 아시아 태평양, 그리고 일본은 성장세를 보인 반면, 미국과 남미는 하락한 것으로 나타났다. 특히, 남미는 2018년 초에는 안정세를 보였으나 이번 분기 PC 출하량이 8.5% 감소하며 최대 하락폭을 기록했다. 해당 결과는 올해 말까지의 CPU 공급 제한을 감안한 가트너의 전망과 일치한다.

가트너의 미카코 키타가와(Mikako Kitagaqa) 선임 연구원은 “윈도우 10 PC 하드웨어 업그레이드에 의해 주도된 꾸준한 기업용 PC에 대한 수요가 PC 시장을 이끌었다. 윈도우 10 업그레이드 주기는 업그레이드 수요가 잠잠해질 2020년까지 이어질 것으로 전망된다”며, “3분기는 일반적으로 신학기 시작으로 인한 소비자용PC 매출이 강세를 보임에도 불구하고, 소비자용 PC 수요 부진이 계속되며 기업용 PC 시장의 매출 호조를 상쇄했다”고 말했다.

또한 미카코 키타가와 선임 연구원은 “3분기 결과를 부품에 의한 영향으로 보기는 어렵지만, 인텔 CPU의 공급 부족 현상은 가격 인상, 업체 판도 변화 등의 형태로 향후 PC 시장에 영향을 줄 수 있다. 가트너는 이러한 부족 현상이 단기적 영향에 그치며 전반적 PC 수요에 지속적인 영향을 주지는 않을 것으로 전망한다”며, “현재로서는 부족 현상이 2019년까지 이어질 것으로 예상되나, 인텔은 하이엔드 CPU와 비즈니스 PC용 CPU에 우선순위를 둘 것이다. 그 가운데 AMD가 인텔의 CPU가 공급되지 않는 일부 시장을 차지할 것”이라고 말했다.

2018년 3분기 전세계 PC 출하량

2018년 3분기 전세계 PC 출하량 (출처. 가트너)

레노버는 상업용 시장에서 되찾은 매출 호조와 후지쯔(표 1 참조) 인수에 힘입어 전세계 PC 시장에서 10.7%의 성장세를 기록하며 1위를 차지했다. HP는 2위로 밀려났으나 4분기 연속 전년 동기 대비 출하량 성장세를 보였다. HP의 탄탄한 데스크톱 출하량은 기업용 수요가 높다는 것을 증명한다.

델은 2018년 3분기에 5.3% 성장하며 10분기 연속 출하량 성장세를 보였다. 특히, EMEA와 아시아 태평양, 일본 시장의 데스크톱과 모바일 PC 부문에서 성장을 기록하며 좋은 실적을 냈다. 그러나 남미와 미국 시장에서는 모바일 PC 시장의 약세로 출하량이 감소했다.

아시아 태평양 지역의 PC 출하량은 총 2,430만 대로, 2017년 3분기 대비 0.3% 증가했다. 이는 상업용 PC 수요에 힘입은 것으로 나타났다. 소비자 부문의 경우 판매량 부진이 이어지고 있다. 그러나 미드레인지 및 프리미엄 제품의 수요가 지속적으로 유지되고 있어, 소비자들 특정 요구사항에 맞는 기능과 사양, 품질을 갖춘 제품을 찾는 것으로 보인다. 중국의 2018년 3분기 PC 출하량은 0.8% 증가해 여러 분기 간 지속되던 하락세에서 벗어나 회복세를 이어가고 있다.

우청 기자 news@icnweb.co.kr

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