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산업용IoT

어드밴텍, 사물인터넷 플랫폼 기반 협업 솔루션 마련

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IoT SRP 에코시스템 구성 방안 (이미지. 어드밴텍)

어드밴텍(지사장 정준교)이 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 제시하고, 이 플랫폼을 통한 파트너사와의 협업을 통해 곧바로 현장 적용까지 가능한 협업 솔루션을 제시한다.

어드밴텍이 제시하는 사물인터넷 협업 솔루션은 IoT SRP(Solution Ready Pacage, 솔루션 레디 패키지)로서, 어드밴텍의 하드웨어와 WISE-PaaS 플랫폼 서비스에 파트너사의 도메인 포커스된 소프트웨어를 결합하여 바로 적용이 가능한 것이 특징이다.

IoT SRP 에코시스템 구성 방안 (이미지. 어드밴텍)

IoT SRP 에코시스템 구성 방안 (이미지. 어드밴텍)

특히 어드밴텍은 산업용사물인터넷(IIoT) 분야에서 역량을 발휘하고 있다. 어드밴텍은 지난 수년동안 특정 산업분야에 특화된 협업 파트너사 발굴을 적극 노력해 왔다. 이들 특정 도메인에서 우수한 기술력을 확보한 파트너사와 함께 사물인터넷 플랫폼 서비스와 결합하는 방안들을 지원해 왔다.

일례로, 장비 모터 모니터링 솔루션은 어드밴텍 엣지 인텔리전스 서버와 센서, WISE-PaaS 플랫폼 서비스에 분석 전문 소프트웨어 사인 앤캐드를 결합하여 모터에 센서를 연결하여 데이터를 수집하고 그 결과를 바탕으로 예측정비 및 유지보수에 대한 절감이 용이하다.

정준교 어드밴텍 지사장은 “어드밴텍은 지난 수 년 동안 특정 도메인에 적합한 파트너사를 찾아서 협업하여 다양한 솔루션 레디 패키지를 개발, 서비스 할 수 있게 되었다”고 말하고, “앞으로 IoT 비즈니스에 있어서 실제적 매출 발생 모델이 될 수 있을 것이다”고 밝혔다.

어드밴텍은 오는 11월 1일과 2일 중국 쑤저우에서 전세계 6,000여명의 파트너를 초청하는 IoT Co-Creation Summit을 개최한다. 이 행사에서는 사물인터넷(IoT) 솔루션 레디 패키지(Solution Ready Pacage)에 대한 대대적인 설명과 전시는 물론 각종 컨퍼런스를 열어 상호 협업 방안에 대해 심층적으로 논의하게 된다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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하니웰, EtherNet/IP로 프로세스 산업에서 이더넷 확산 이끈다

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HONEYWELL, ODVA에 가입하다

하니웰 프로세스 솔루션(HPS), ODVA 핵신멤버인 정회원사 지위 가입

세계적인 산업 분야 소프트웨어 기업인 하니웰 (Honeywell)이 글로벌 대표적인 산업용 이더넷 프로토콜 EtherNet/IP 확산을 이끌고 있는 ODVA에 주요멤버(principal member)로 가입하고, 프로세스 및 하이브리드 산업에서의 산업용이더넷 프로토콜 기술인 EteherNet/IP 확산에 적극 나설 전망이다.

ODVA는 보쉬렉스로스(Bosch Rexroth), 시스코(Cisco Systems), 엔드레스하우저(Endress+Hauser), 로크웰오토메이션(Rockwell Automation), 오므론(Omron) 및 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이 참여 중에 있는 ODVA의 주요 멤버로 가입했다고 지난 11일 공식 발표했다.

하니웰은 성과자료 및 기술 전략 비즈니스 그룹의 일부이자 자동제어, 계기(계장), 소프트웨어 및 서비스 분야에서 업계를 선도하는 하니웰 프로세스 솔루션(Honeywell Process Solutions; 이하 HPS)를 통해 ODVA 활동에 적극 참여한다는 방침이다.

HPS는 40년 이상 유지해 온 프로세스 자동제어 분야 전문업체로 ControlNet®을 분산제어시스템(DCS) 서비스와 통합하면서 1990년대말부터 ODVA 기술 및 표준을 지원해 왔다.

지금은 프로세스 및 하이브리드 산업에서 활용되는 산업용 제어 시스템이 통합이 되는 추세이며, 하니웰은 이 분야에서 EtherNet/IP™의 연결성 도입 기회를 확대하고 있다. 현재 Experion® 프로세스 지식 시스템 (Process Knowledge System; PKS) 및 ControlEdgeTM PLC 등 여러 제품군에 걸쳐 EtherNet/IP를 통합해 활용하고 있다.

HONEYWELL, ODVA에 가입하다

HONEYWELL, ODVA에 가입하다

현재 HPS는 EtherNet/IP를 세계 각국의 현장 10,000곳 이상에 자사의 솔루션을 구축하고 있다.

ODVA는 프로세스 산업제어 분야에서 EtherNet/IP 확산에 주력하고 있는 단체로 프로세스 산업의 특정 요구 사항을 해결하기 위한 EtherNet/IP 사양을 개선하는 기술 실무 그룹을 운영중이다. 또한, ODVA는 FieldComm Group 및 PROFIBUS & PROFINET International과의 협력으로 프로세스 계장산업에서 이더넷의 도입을 촉진하기 위한 산업 차원의 활동에 주력하여 현장에서의 이더넷 도입을 장려하고 있다. 이는 장거리 싱글 페어 이더넷과 관련된 향후의 IEEE 802.3 이더넷 표준 개선을 통해 가능할 것으로 예상한다.

브라인언 레이놀드 (Brian Reynolds) HPS의 프로젝트 및 자동화 솔루션 비즈니스 부문 수석 엔지니어링 책임자는 “향후 EtherNet/IP는 산업 제어 및 모든 조직에게 중요한 플랫폼이 될 것이다. Honeywell은 Connected Plant 솔루션에서 EtherNet/IP를 활용하여 고객이 장치에서 보다 의미 있는 데이터를 수집하도록 함으로써 전반적인 장비 효율성 및 안전성을 향상시켜 나갈 것이다.”라고 말하고, “Honeywell은 ODVA에 주요 정회원사로 참여함으로써 EtherNet/IP 및 관련 ODVA 기술과 표준 향상에 기여하여 프로세스 및 하이브리드 산업에서의 생산성, 신뢰성, 안전성, 보안성 및 디지털화를 향상하도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

캐서린 보스 (Katherine Voss) ODVA 회장 겸 CEO는 “프로세스 산업에서 EtherNet/IP는 향후 10년내에 큰 폭의 진출이 일어날 것이다. ODVA는 프로세스 계장산업 이상의 다양한 산업으로 확장 중인 사용자에게 EtherNet/IP의 이점을 제공하기 위해 여러 협력 활동을 진행 중이다.”고 말했다.

ODVA는 미국 조지아 주 스톤마운틴에서 2018년 10월 9~11일 개최된 ‘2018 산업 컨퍼런스 및 19회 연례 회원사 미팅’에서 Honeywell을 정회원사로 소개했다. 이 자리에서는 HPS에 대한 대한 간략한 설명과 함께 HPS가 ODVA에 정회원사로 참여한 이유가 설명되었으며, HPS의 고객사인 듀퐁 (DowDuPont)이 EtherNet/IP를 실제로 사용하는 모습도 소개되었다. Honeywell과 듀퐁의 프레젠테이션은 ODVA 웹 사이트(www.odva.org)에서 확인할 수 있다.

김홍덕 기자 hordon@icnweb.co.kr

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산업용IoT

NXP, 산업용 IoT 엣지 애플리케이션 보안 지원

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NXP LOGO

NXP 반도체는 저비용의 산업용 IoT 엣지 애플리케이션을 위한 Arm Cortex-M33 및 Arm 트러스트존(TrustZone®)을 적용한 업계 최초의 마이크로컨트롤러 플랫폼 LPC5500을 출시했다. 저전력 40nm 임베디드 플래시 프로세서에 기반한 LPC5500 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 한층 새로운 수준의 프로세싱 효율성, 보안, 기능을 제공한다.

LPC55S69 디바이스는 최대 100MHz 코어 클록 주파수에서 32uA/MHz 효율을 달성한다. 신호 처리 및 암호화를 위해 밀착 결합된 추가 가속기를 갖춘 듀얼 코어 Cortex-M33 기능과 고급 엣지 애플리케이션을 위해 최대 640KB 플래시 및 320KB에 이르는 온-칩 SRAM을 갖추고 있다. LPC55S69는 차동 쌍 모드(differential pair mode)로 16비트 연속 근사형 ADC(SAR ADC)를 통합하며, 50MHz 고속 SPI, 통합 피지컬 트랜시버(physical transceiver)를 갖춘 고속 USB, 8개의 유연한 통신 인터페이스, 동시 Wi-Fi 연결 및 외부 데이터 로깅을 위한 듀얼 SDIO 인터페이스 등 시스템 확장에 사용할 수 있는 풍부한 주변장치 세트이다. 또한, 오프로딩 및 사용자 정의 작업을 실행하기 위한 NXP의 자율 프로그래밍 로직 유닛(logic unit)으로 향상된 실시간 병렬 처리 기능을 제공한다.

Cortex-M33의 핵심 기능 중 하나는 전용 코프로세서 인터페이스로서, 긴밀히 결합된 코프로세서를 효율적을 통합해 CPU 처리 기능을 확장한다는 점이다. 동시에 완전한 생태계 및 툴체인 호환성을 유지한다. NXP는 이와 같은 기능을 활용해 컨볼루션(convolution), 상관 관계, 행렬 연산, 전달 함수와 필터링 등 핵심 ML 및 DSP 기능을 가속화하는 코프로세서를 구현한다. Cortex-M33에서 실행 시 대비 최대 10배로 성능을 향상시킨다. 또한 이 코프로세서는 널리 사용되는 CMSIS-DSP 라이브러리 콜(API)을 활용해 고객 코드 이식성을 간소화한다.

통합 표준 보안 기능으로는 변경 불가한 하드웨어 ‘RoT(root-of-trust)’를 통한 보안 부팅, SRAM PUF 기반 고유 키 저장소, 인증 기반 보안 디버그 인증, AES-256&SHA2-256 가속화 및 보안 클라우드-투-엣지 통신을 위한 DICE 보안 표준 구현이 있다. 공개 키 인프라(PKI) 또는 비대칭 암호화는 ECC와 RSA 알고리즘용 전용 비대칭 가속기로 한층 가속화된다.

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