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마이크로칩, AVR MCU 지원 MPLAB X IDE 버전 출시

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여러 운영체제를 교차 지원, AVR 아키텍처 활용에 보다 손쉽게 개발 가능

마이크로칩의 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 사용자 및 MPLAB 에코시스템을 활용하던 기존 개발자들은 이제 자신의 애플리케이션에서 AVR MCU를 손쉽게 평가하고 통합할 수 있게 된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 대부분의 AVR MCU를 베타 버전으로 지원하는 MPLAB X 통합개발환경(IDE) 버전 5.05를 출시했다고 밝혔다.

MPLAB X IDE 버전 5.05는 윈도우(Windows®), 맥OS(MacOS®), 리눅스(Linux®) OS와 호환되어 교차 플랫폼을 지원하면서 확장성이 뛰어난 통합 개발 환경을 제공하므로, 개발자들은 자신이 선택한 하드웨어 시스템에서 AVR MCU를 사용해 개발 작업을 할 수 있다. 이 툴 체인은 마이크로칩의 코드 구성 툴인 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC)의 지원을 바탕으로 보다 향상되었으며, 이로써 개발자들은 메뉴 기반 인터페이스를 통해 클록, 주변장치, 핀 레이아웃 등의 소프트웨어 구성요소 및 장치 설정을 손쉽게 구성할 수 있다. MCC는 마이크로칩의 Curiosity ATMega4809 Nano(DM320115) 개발 보드 및 기존 AVR Xplained 개발 보드 등, 특정한 개발 보드를 위한 코드 생성도 가능하다.

마이크로칩, AVR® 마이크로컨트롤러 지원 가능한 MPLAB® X IDE(통합개발환경) 버전 출시

마이크로칩, AVR® 마이크로컨트롤러 지원 가능한 MPLAB® X IDE(통합개발환경) 버전 출시

향후 출시할 MPLAB 버전에서는 그 외 AVR MCU 및 향상된 기능도 추가로 지원될 예정이다. 아트멜 스튜디오(Atmel Studio) 7과 아트멜 스타트(Atmel START)로도 기존 및 향후 AVR 디바이스를 위해 계속 지원이 이루어진다.

MPLAB X IDE 5.05를 사용하면 AVR MCU를 컴파일링 및 프로그래밍할 때 더 다양한 컴파일러와 디버거/프로그래머 옵션을 선택할 수 있다. 선택 가능한 컴파일러에는 AVR MCU GNU 컴파일러 컬렉션(GCC)이나 MPLAB XC8 C 컴파일러가 포함되므로, 개발자들은 코드 크기를 줄이기 위해 추가적인 고급 소프트웨어 최적화 기법들을 사용할 수 있다. 뿐만 아니라 MPLAB PICkit™ 4 프로그래머/디버거 툴 또는 새로 출시된 MPLAB Snap 프로그래머/디버거 툴을 사용하면 디버깅과 프로그래밍 속도를 더욱 가속화할 수 있다.

스티브 드레호블(Steve Drehobl) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 마이크로칩은 더 많은 제품을 제공하고 고객의 개발 능력을 향상시키고자 끊임없이 노력하고 있다고 밝히고, “MPLAB 에코시스템에 AVR MCU 지원이 추가되면서, MPLAB X IDE에 익숙한 개발자들이 이제 더 많은 MCU 옵션을 선택할 수 있게 되었다. 마이크로칩에서는 새로운 디바이스에 따른 지원을 계속 추가하고, 성능 개선은 물론 필요에 따라 버그를 수정해 나갈 것이므로, 기존 AVR MCU 프로그래머들 또한 아트멜 스튜디오 7을 지속적으로 사용할 수 있다”라고 말했다.

MPLAB 에코시스템 및 MCC는 AVR MCU의 평가 및 프로그래밍이 가능한 개발 보드 대부분을 지원한다. Xplained 개발 보드는 스타트(START)와 호환 가능하며, 현재 MPLAB X IDE와도 호환된다. Xplained 개발 보드는 경제적인 가격대의 완전 통합형 MCU 개발 플랫폼으로서 초보 사용자 및 제작자와 더불어 풍부한 기능의 신속한 프로토타입 보드를 찾는 사용자들을 대상으로 한다. Xplained 플랫폼은 프로그래머/디버거를 포함하며, 추가 하드웨어 없이도 실행이 가능하다.

MPLAB X IDE 버전 5.05, MPLAB XC8 C 컴파일러, AVR MCU GCC는 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 제공한다. MPLAB PICkit 4(PG164140) 개발 툴, MPLAB Snap(PG164100), ATMEGA4809 Curiosity Nano 보드(DM320115)는 현재 판매 중이다. 지원 가능한 디바이스 목록은 MPLAB X IDE에서 다운로드할 수 있다.

확장된 MPLAB IDE와 지원 디바이스에 대한 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/MPLABX에서 확인할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

신제품

코닝, 뒤틀림 감소한 ‘첨단 패키징 캐리어’ 출시

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코닝이 반도체 공정 중 발생하는 뒤틀림(warpage) 현상을 최대 40%까지 감소시킨 반도체 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시한다고 밝혔다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화됐다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 1)넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE), 2)고강성(high stiffness) 조성, 3)신속한 샘플링 가능이라는 3가지 부문에서 큰 개선을 거쳤다.

코닝, 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

팬아웃(fan-out) 패키징을 사용하는 고객사들은 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 이러한 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.

고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다. 신속한 샘플링 또한 개발 시간을 단축해 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다.

코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다. 코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.

루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어(Corning Advanced Packaging Carriers)를 개발했다”고 말하며 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

에머슨, 플랜트 자산 성능 플랫폼 ‘플랜트웹 옵틱스’ 발표

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에머슨 자산 성능 플랫폼과 엔터프라이즈 시스템을 연결, 자동화된 신뢰성 절차 완성

[아이씨엔매거진] 에머슨이 플랜트웹(Plantweb™) 디지털 에코시스템에 대한 자산 성능 플랫폼인 Plantweb Optics를 발표했다.

이번에 발표한 에머슨의 최신 발표 버전에는 컴퓨터 기반 유지보수 관리 시스템(CMMS)을 통해 필요한 활동을 입력, 우선순위 결정, 실행 및 추적할 수 있다. 기본 사양인 히스토리언 기능으로 더 자세한 분석과 더 많은 플랜트 데이터 소스에도 연결할 수 있다. 이 소프트웨어로 더 효율적이고 신뢰성 있는 조직 운영이 가능하고 디지털 혁신에 한층 더 다가갈 수 있게 된다.

예측적 유지보수 전략을 효과적으로 운영하면 작업자들이 플랜트의 가장 긴급한 문제에 효율적으로 대처할 수 있게 된다. Plantweb Optics는 IBM Maximo와 SAP CMMS의 통합하여 작업자가 운영 문제를 확인하고, 협력적 솔루션을 마련하며, 유지보수 응답 관리, 부품 주문, 일정 관리 및 작업 순서 실행 등의 작업을 수행할 수 있는데, 이러한 일련의 작업을 단일한 플랫폼에서 실현한다. 동시에 신뢰성 제고를 위한 고장 및 오류에 대한 문제를 예측하고 사전에 고장 방지를 위한 작업을 실행할 수 있어 업무 프로세스가 완전히 자동화된다.

에머슨, Plantweb Optics

EMERSON, Plantweb Optics

기본 사양인 히스토리언 기능은 과거 자산의 사용 이력 및 자산의 향후 성능 평가를 제공하여 작업자 및 신뢰성 팀이 유지보수 및 작업 결과를 검증할 수 있다. 자동화된 업무 프로세스를 CMMS와 통합함으로써 생산에 영향을 미칠 수 있는 신뢰성 문제를 작업자가 더 효율적으로 적시에 대응할 수 있다.

Plantweb Optics는 또한 플랜트웹 디지털 에코시스템의 또 다른 구성 요소인 Plantweb Insight 어플리케이션에 접근하는 기능을 추가하여 관리 가능한 자산 영역을 확장하고 있다. 스팀 트랩, 펌프 및 열 교환기에 대한 에지(edge) 분석 데이터를 작업 팀에게 전달하여 중요 자산에 대한 효과적인 전략을 수립할 수 있게 한다.

이번 발표에서 Plantweb Optics는 더 다양한 애플리케이션을 중앙 집중 방식의 단일 위치에 결합시켜 자산 및 플랜트 상태에 대한 더 나은 통찰력으로 확장시켰다. 고객은 이와 같은 자산 성능 플랫폼을 통해 신뢰성 향상과 운영 확신을 기대할 수 있게 되었으며, 에머슨의 프로그램적 접근 방식으로 운영 성과 향상을 위한 실질적인 전략을 정의 및 구현할 수 있게 된다.

에머슨 자동화 솔루션 사업부의 CTO Peter Zornio는 “현장과 엔터프라이즈 시스템의 연결은 공정 운영의 디지털 혁신에 꼭 필요한 요소이다. 시스템 간 보다 나은 업무 프로세스를 구축하고 성과를 분석하여 고장의 위험 내재 및 비효율적인 접근 방식에서 벗어나 통찰 및 분석 데이터 기반의 전략을 실현할 수 있다”라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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