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마이크로칩, 시간 민감형 모터 제어를 위한 디지털 신호 컨트롤러 출시

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dsPIC33CK, 초소형 패키지로 제공되는 마이크로칩의 최고 성능 싱글 코어 DSC

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 새로운 16비트 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시했다. 새롭게 출시한 dsPIC33CK DSC는 시간 민감형 컨트롤 애플리케이션에서 보다 신속하게 결정 능력에 대한 성능을 제공하도록 설계되었다.

특히 인터럽트 지연시간 단축을 위해 맥락 선택적 레지스터를 확장하고, 디지털 신호 프로세서(DSP) 루틴을 가속화할 수 있도록 보다 새롭고 빠른 명령 실행을 수행한다. dsPIC33CK 싱글 코어 제품군은 최근 출시된 동일 코어 기반의 dsPIC33CH 듀얼 코어 제품군을 보완한다.

dsPIC33CK, 초소형 패키지로 제공되는 마이크로칩의 최고 성능 싱글 코어 DSC

dsPIC33CK, 초소형 패키지로 제공되는 마이크로칩의 최고 성능 싱글 코어 DSC

100 MIPS 성능을 자랑하는 이 제품은 이전 싱글 코어 dsPIC® 마이크로컨트롤러에 비해 거의 2배 성능을 제공하므로 모터 컨트롤, 디지털 파워, 그 외 자동차 센서 및 산업자동화 처럼 정교한 알고리즘이 필요한 애플리케이션에 사용하기에 이상적이다. 특히 FOC(Field-Oriented Control) 알고리즘과 역률 교정 기능을 구동하는 다중의 센서리스 브러시리스 모터를 제어할 수 있도록 설계되었다.

또한 고장 상황 시 안전한 동작과 셧다운이 중요한 자동차, 의료, 가전기기 등 다양한 애플리케이션에서 요구되는 기능 안전성(Functional Safety)을 수월하게 달성하도록 설계되었다. 이 디바이스는 안전 민감형 설계를 위하여 통합된 기능 안정성 기능인 RAM 건전성 및 기능성 검사를 위한 RAM BIST(built-in self-test), 정해진 타이밍 윈도우 내에 주기적 타이머 인터럽트를 통해 애플리케이션 소프트웨어의 건전성을 모니터링하는 데드맨 타이머(Deadman Timer), 듀얼 와치독 타이머(WDT), 플래시 오류 교정 코드(ECC), 브라운아웃 리셋(BOR), 파워온 리셋(POR), 페일 세이프 클록 모니터(FSCM)를 포함하고 있다.

dsPIC33CK 제품군은 새로운 자동차용 통신 표준 지원을 위해 CAN-FD 통신 버스 기능을 지원한다. 고속 ADC(3.5Msps), 아날로그 비교기와 DAC, 연산 증폭기 등 다수의 아날로그 기능을 통합함으로써 모터 컨트롤 애플리케이션의 풋프린트를 소형화하고 BOM(bill of materials) 비용을 낮출 수 있다. 이 DSC에는 250ps 분해능 PWM이 포함되어 있어 첨단 디지털 파워 토폴로지에 이상적이다. 또한 시스템 가용성 향상을 위해 실시간 펌웨어 업데이트(최대 2x128KB 블록)가 지원되며, 이는 디지털 전원장치에서 특히 중요한 기능이다.

DSP 성능이 보다 강화된 새로운 디지털 신호 컨트롤러(DSC)

DSP 성능이 보다 강화된 새로운 디지털 신호 컨트롤러(DSC)

조 톰슨(Joe Thomsen) 마이크로칩 MCU16사업부 부사장은 “마이크로칩의 16비트 DSC는 고도로 효율적이어서 시스템에 대한 지연이나 대기시간을 최소화하며, 역대 최고 성능을 제공한다”라며, “dsPIC33CK 제품군의 기능 구성과 성능은 모터 속도나 회전의 정밀 제어 등 시간 민감형 애플리케이션에 사용하기에 이상적일 뿐만 아니라, 보다 손쉬운 기능 안전성 인증을 돕고 신뢰할 수 있는 동작을 보장하는 안전 민감형 기능을 제공한다”고 말했다.

마이크로칩테크놀로지(NASDAQ: MCHP)는 세계적인 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업으로, 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용이 낮으며 보다 빠른 제품 출시가 가능한 다양한 고객용 애플리케이션을 제공한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

마이크로칩, DSP 성능이 보다 강화된 새로운 디지털 신호 컨트롤러(DSC)

마이크로칩, DSP 성능이 보다 강화된 새로운 디지털 신호 컨트롤러(DSC)

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스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트기계

[#semicon] 한국훼스토, 최신 스마트 제조업 및 자동화 장비 선보일 것.. 세미콘코리아 2019

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[아이씨엔매거진] 한국훼스토(대표이사 박성호)는 오는 1월 23일부터 25일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 장비 재료 전시회 ‘세미콘코리아 2019(SEMICON Korea 2019)’에 참가한다고 밝혔다. 올해로 4회 연속 세미콘코리아에 참가하는 훼스토(Festo)는 공압 및 전기 자동화 제품과 디지털화 분야를 아우르는 전천후 자동화 솔루션을 선보인다.

한국훼스토 세미콘 전시부스 모습 2018

한국훼스토 세미콘 전시부스 모습

한국훼스토는 ‘완벽한 연결성(Seamless Connectivity)’이라는 키워드로 전기 자동화 시스템과 디지털화 분야를 위한 최대 규모의 자동화 솔루션 패키지를 소개할 예정이다. 상태 모니터링 기능을 갖춘 훼스토 클라우드 솔루션, 세계 최초 앱(App) 설정으로 제어하는 밸브인 VTEM와 훼스토의 전기 자동화 제품 라인업에서 산업 시스템과 클라우드에 이르기까지 하드웨어와 소프트웨어의 원활한 연결에 초점을 맞추었으며, 현재와 미래의 Industry 4.0 대응 어플리케이션을 실시간으로 확인할 수 있다.

한국훼스토 전자산업 영업본부 김원석 전무는 “반도체 업계의 투자 지연과 단기적으로는 메모리 가격하락, 무역분쟁과 같은 마이너스 요소가 있으나 2020년 다시 수요가 높아지며 장기적으로 반도체 시장의 성장은 탄탄하다”며, “훼스토는 자동화 기술 선도 기업으로서 최적의 솔루션을 제안할 것”이라고 밝혔다.

세미콘 코리아 2019는 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여하는 최대 규모의 전시회로, 2019년 1월 23일부터 1월 25일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 한국훼스토 전시 부스는 코엑스 1층 B홀 230번에 위치한다.

우청 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트공장

코그넥스 3D-A5000 카메라, 고속 조립 및 인라인 계측 제공

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정밀한 3D 측정 및 검사를 빠르게 수행하는 고성능 3D 카메라 ‘3D-A5000’ 출시

머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스(지사장 조재휘)는 빠른 속도로 정밀한 3D 측정 및 검사가 가능한 고성능 3D 카메라인 ‘코그넥스 3D-A5000’을 출시한다고 밝혔다.

코그넥스 3D-A5000 카메라

코그넥스 3D-A5000 카메라

코그넥스의 3D-A5000은 특허출원 중인 3D LightBurst™ 기술을 적용하여 기존의 어떤 3D 스캐너보다 빠른 속도로 3D 이미지 스캔이 가능하다. 이 기술은 대상 물체에 고유한 청색광 패턴을 비추며 0.1초의 짧은 시간 동안 150만개 이상의 3D 포인트 클라우드 이미지를 획득할 수 있다. 따라서 처리 시간이 중요한 인라인 어플리케이션 등의 영역에서 생산성을 향상시킬 수 있다.

3D-A5000와 같이 제공되는 비전프로(VisionPro®) 소프트웨어와 그래픽 유저 인터페이스인 코그넥스 디자이너(Designer™)는 사용자가 손쉽게 3D 애플리케이션을 구성 및 적용할 수 있게 해 준다. 또한 다양한 3D 툴 세트를 통해 조립 검증부터 인라인 계측, 로봇 가이드에 이르기까지 광범위한 애플리케이션 문제들을 해결할 수 있다.

3D-A5000은 IP65등급의 하우징을 갖추고 있어 열악한 작업 환경에서도 사용이 가능하다. 산업환경을 고려한 견고한 디자인으로 극심한 온도차에서도 일관성 있는 측정 결과를 보장할 수 있다. 카메라가 설치과정에서 추가적인 보정작업을 필요로 하지 않으므로 바로 현장에 적용해 사용 가능하며, 실제 작업환경에서 정확하고 일관된 측정 결과를 얻을 수 있다.

조재휘 코그넥스 지사장은 “코그넥스가 이번에 출시한 3D-A5000은 특허출원 중인 고속 3D LightBurst™ 기술이 적용되어 있어 기존에 시판되고 있는 3D 카메라들에 비해 검사 속도가 월등히 빠를 뿐만 아니라, IP65 등급을 갖춘 견고한 디자인으로 열악한 공장 환경에서도 신뢰성 있는 결과를 제공한다. 고객이 원하는 것은 제조 환경의 다양한 어려움을 견뎌낼 수 있고 신뢰성을 갖춘 고품질 솔루션으로, 코그넥스의 3D-A5000은 고객이 3D 카메라 도입으로 얻고자 하는 기대치에 부응하는 최적의 솔루션이다”라고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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