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노르딕, 노르웨이 텔레노 통신사와 LTE-M/NB-IoT SiP 시연 성공

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노르딕 nRF91 시리즈 SiP 솔루션

초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 노르웨이의 이동통신 사업자인 텔레노(Telenor)의 LTE-M(LTE Cat M1) 및 NB-IoT(Narrowband IoT) 모드에서 자사의 nRF91® 시리즈 다중 모드 LTE-M/NB-IoT SiP(System-in-Package) 모듈의 동작 데모를 성공적으로 시연했다고 밝혔다.

지난 9월 25일부터 27일까지 노르웨이 스타방에르(Stavanger)에서 3일간 진행된 스마트 시티 전시회 및 컨퍼런스인 ‘북유럽 에지 엑스포’ (Nordic Edge Expo)에서 노르딕의 nRF91 시리즈 SiP는 텔레노의 노르웨이 전역을 커버하는 셀룰러 IoT 네트워크와 연결되어 처음으로 동작이 이뤄졌다. 이 새로운 네트워크는 스칸디나비아에서 최초로 제공되는 상용 LTE-M 및 NB-IoT이며, LPWAN(Low Power Wireless Area Network) 기술로 셀룰러 IoT를 널리 확산시킬 수 있는 중요한 단초를 수립했다. LPWAN은 IoT(Internet of Things) 발전의 기반이 될 것으로 기대되고 있다.

노르딕 nRF91 시리즈 SiP 솔루션

저전력 셀룰러 IoT(Internet of Things) 솔루션인 nRF91® 시리즈 (사진. 노르딕)

노르딕의 nRF91 시리즈 SiP는 글로벌 다중 모드 LTE-M/NB-IoT를 지원하는 초소형, 저전력 모듈로 Arm® Cortex™-M33 호스트 프로세서와 Arm 트러스트존(TrustZone) 보안 및 A-GPS(Assisted GPS)를 통합하고 있다. 이 SiP는 모뎀, 트랜시버, RF 프론트-엔드, 전용 애플리케이션 프로세서와 플래시 메모리, 전력관리 및 크리스탈, 수동부품들을 소형의 10x16x1mm 패키지에 통합한 완벽한 저전력 셀룰러 IoT 시스템이다.

텔레노는 스칸디나비아 및 아시아 전역에 걸쳐 1억7200만명의 고객을 보유하고 있는 선도적인 모바일 및 광대역, TV 서비스 제공업체이다. 텔레노 노르웨이는 테스트 기관인 우클라(Ookla)의 2018년 조사에 따르면 최대 72.0MBps의 다운로드 속도를 제공하는 세계에서 가장 빠른 모바일 네트워크를 운영하고 있다.

페데르 랑드(Peder Rand) 노르딕 세미컨덕터 셀룰러 IoT 제품 매니저는 “이번 데모는 노르딕의 셀룰러 IoT 기술이 진일보했음을 공식적으로 보여주는 것”이라며, “nRF91 시리즈는 수개월 동안 노르딕 및 주요 고객들에 의해 광범위한 테스트가 진행되었지만, 이번에는 LTE-M 및 NB-IoT를 모두 지원하는 상용 네트워크를 통해 공개적으로 통신 성능을 시연하는 최초의 기회를 갖게 되었다.”고 밝혔다. 이어 “LTE-M 및 NB-IoT는 서로 다른 적용 사례를 지원하기 때문에 두 표준을 모두 지원하는 것은 매우 중요하다. 이번 데모는 두 표준을 사용하여 안정적인 연결 성능을 보여줌으로써 노르딕의 핀란드 LTE 팀과 노르웨이의 저전력 무선 엔지니어링 팀의 기술과 경험을 입증했다.”고 말했다.

오베 프레드하임(Ove Fredheim) 텔레노 노르웨이/CMO 사업부의 비즈니스 마켓 책임자는 “텔레노는 향후 수년 간에 걸쳐 NB-IoT 및 LTE-M 셀룰러 기술을 기반으로 한 대규모 IoT가 급격히 증가할 것으로 예상하고 있다. 노르웨이의 또 다른 혁신적인 선도업체인 노르딕 세미컨덕터는 전세계적으로 호환되는 nRF91 시리즈 디바이스를 통해 NB-IoT 및 LTE-M 데모를 성공적으로 시연했다. 이러한 디바이스를 통해 세계의 혁신 기업들은 대규모 IoT 및 스마트 시티를 실현하는 제품을 구현하게 될 것이다.”고 밝혔다.

북유럽 에지 엑스포는 도시와 지역사회를 더욱 스마트하고 친환경적으로 만드는 새로운 기술 솔루션을 선보이는 전시회 및 컨퍼런스로 3일 동안 진행되었다. 이번 2018년 행사에는 주최측 추산으로 5천명의 방문객과 300개의 전시업체, 150명의 연사들이 참여했으며, 북유럽에서 가장 큰 스마트 시트 행사로 기록되었다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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