ST마이크로일렉트로닉스, 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지 통합 SiP 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)를 출시했다. 이 디바이스는 인버터, 산업용 모터 드라이브, 램프 안정기, 전원공급장치, 컨버터의 보드 공간을 줄이고 재료비를 절감해준다.

디스크리트 부품으로 구현된 다른 동급 회로에 비해 PWD13F60은 풋프린트가 60% 더 작기 때문에 최종 애플리케이션의 전력 밀도를 향상시킬 수 있다. 4개의 전력 MOSFET을 통합하여 시장에 공급되고 있는 일반적인 듀얼-FET 하프-브리지나 6-FET 3-상 디바이스와 같은 모듈을 효율적으로 대체할 수 있다는 설명이다.

완벽한 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)
완벽한 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package) (이미지. ST)

ST의 고전압 BCD6s-Offline 제조공정을 적용한 PWD13F60은 전력 MOSFET을 위한 게이트 드라이버와 하이-사이드 구동에 필요한 부트스트랩 다이오드를 통합하고 있기 때문에 외부 부품을 사용할 필요가 없어 보드 설계를 간소화하고 어셈블리를 손쉽게 구현한다. 이 게이트 드라이버는 안정적인 스위칭과 낮은 EMI(Electromagnetic Interference)에 최적화돼 있다. 또한 SiP는 Cross-conduction protection과 UVLO(Under-Voltage Lockout)를 갖춰 시스템의 안전을 보장하는 동시에 풋프린트를 최소화할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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