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모바일 월드 콩그레스 상하이 2017, 역대 최대의 참가규모 기록

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Mobile World Congress Shanghai 2017

Mobile World Congress Shanghai 2017 (이미지. GSMA)

 

GSMA(세계이동통신사업자협회)가 104개 국가 및 자치령으로부터 약 6만 7500명의 순수 방문객(unique visitor)이 6월 28일부터 7월 1일까지 상하이에서 개최된 2017 GSMA ‘모바일 월드 콩그레스 상하이(Mobile World Congress Shanghai)’를 찾았다고 4일 발표했다.

이번 4일간의 행사는 업계에서 가장 규모가 크고 가장 영향력 있는 모바일 통신사업자, 기기 제조업체, 장비 공급업체, 소프트웨어 업체 및 인터넷 서비스업체의 경영진과 기술을 잘 아는 소비자들로부터 호평을 받았다.

GSMA의 최고경영자인 존 호프먼(John Hoffman)은 “2017 ‘모바일 월드 콩그레스 상하이’의 성과에 크게 만족한다”며 “우리는 올해 행사에서 특히 처음으로 4일 동안 개설된 ‘익스피어리언스 홀(Experience Halls)’ 등 여러 가지 새로운 요소들을 도입했다”고 말했다. 이어 “이번 전시회는 진정으로 ‘인적 요소(Human Element)로서의 모바일을 소개했다”며 “기술은 의료, 금융 서비스, 농업, 운송, 수도/전기 등 유틸리티 그리고 특히 엔터테인먼트 등 실로 다양한 분야에서 아시아 지역의 27억 명이 넘는 모바일 가입자를 비롯해 수십 억 명에 달하는 세계 인구의 거의 모든 일상생활에 영향을 미치고 있다”고 강조했다.

‘모바일 월드 콩그레스 상하이’와 ‘상하이 디지털 정보 페스티벌’은 6월 28일(수)에 공동 개막식을 통해 공식적으로 막을 열었는데 개막식에는 중국 산업정보기술부(Ministry of Industry and Information Technology), 중국사이버관리국(Cyberspace Administration of China), 상하이 시 정부, 상하이 시 경제정보화 위원회(Shanghai Municipal Commission of Economy and Informatization), 상하이 시 통상위원회(Shanghai Municipal Commission of Commerce), 상하이 시 교육위원회(Shanghai Municipal Commission of Education), 상하이 통신관리국(Shanghai Communications Administration), 상하이 민원사무국(Shanghai Civil Affairs Bureau), 푸동 시 정부 등 정부를 대표하는 인사들이 참석했다.

 

업계 리더들, 컨퍼런스 프로그램의 주역으로 나서

3일간 계속된 ‘모바일 월드 콩그레스 상하이’ 컨퍼런스 프로그램에는 아시아인포 그룹(AsiaInfo Group), 바르티 엔터프라이즈(Bharti Enterprises), 차이나 모바일(China Mobile), 차이나 유니콤(China Unicom), 청화 텔레콤 모바일 비즈니스(Chunghwa Telecom Mobile Business), 컨트롤-시프트(Ctrl-Shift), 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries), 화웨이(Huawei), 인터넷 소사이어티(Internet Society), KDDI, 퀄컴(Qualcomm), 시잉 머신스(Seeing Machines), 텔스트라(Telstra), 대한민국 국회, The Next 3B, 트렌드 마이크로(Trend Micro) 및 잉탄 시(Yingtan City, 중국) 등 여러 기관에서 온 지도자들의 기조연설이 포함되었다. 일련의 집중 서밋회의(focused summit)에서는 5G, 자동차, 사이버 보안, 사물인터넷(IoT), 기기 혁신, 모바일 미디어 및 콘텐츠 그리고 가상현실/증강현실 등과 같은 주제들을 다루었다.

또한 ‘모바일 월드 콩그레스 상하이’는 컨퍼런스와 더불어 다양한 협력업체 프로그램과 포럼 및 세미나가 개최되어 참석자들에게 지식과 통찰력을 얻고 최선의 실무를 공유할 수 있는 기회를 제공했다. 이러한 교육적 프로그램들은 5G와 차세대 네트워크, 기기, 드론, 아이덴티티, 플랫폼으로서의 메시징, 비디오 등과 같은 주제는 물론 그 외에도 다양한 분야에 초점을 맞추었다.

 

전시회를 통해 최신 모바일 혁신 사례 소개

상하이신국제전시센터(SNIEC)의 7개 홀에서 펼쳐진 ‘모바일 월드 콩그레스 상하이’ 전시회는 모바일 생태계는 물론 인접 산업 부문을 망라하는 기업들이 참여했는데 주요 참여 기업으로는 알리바바(Alibaba), 아시아인포, 차이나 모바일, 차이나 텔레콤(China Telecom), 차이나 유니콤, CITIC 인터내셔널 텔레콤, 다탕 텔레콤(Datang Telecom), 에릭슨(Ericsson), 휴렛 패커드(Hewlett Packard Enterprise), HTC, 화웨이, 노키아(Nokia), 페이팔(PayPal) 퀄컴, 삼성, 도요타(Toyota), 비자(Visa), 폭스바겐(Volkswagen) 그리고 ZTE 등이 있었다. 또한 ‘모바일 월드 콩그레스 상하이’에는 특정 국가 및 지역의 전시가 이루어진 15개의 특별전시관도 포함되어 있었다.

‘모바일 월드 콩그레스 상하이’의 ‘익스피어리언스 홀(Experience Halls)’은 스포츠, 라이프스타일, 엔터테인먼트 및 학습(learning) 등 4가지 주요 주제에 초점을 맞추었고 특히 디바이스 시티(Device City), 헬스 앤 피트니스 존(Health & Fitness Zone), 합성현실 홈(Mixed Reality Home), 스포츠 테크 존(Sports Tech Zone), 그리고 가상현실 및 증강현실 존(VR & AR Zone) 등 특별관을 운영했다. 더욱이 참가자들은 유수의 드론 조종사들이 드론 레이싱 대회(Drone Racing Competition)에서 승부를 겨루는 것과 모바일 게임 토너먼트(Mobile Gaming Tournament)에서 최고의 여성 프로들만이 참여하는 배틀 리그를 관람할 수 있는 기회를 가졌다. 청소년 모바일 페스티벌(YoMo: Youth Mobile Festival)도 이번에 다시 열렸는데 14,000명이 넘는 방문객들이 참여해 미래 혁신가들을 육성하기 위해 마련된 인터랙티브 전시(interactive exhibit)와 워크숍, 그리고 직접 해보는 활동 등을 체험했다.

‘인더스트리 홀(Industry Halls)’의 하이라이트는 GSMA의 ‘혁신 도시’(Innovation City)였다. ‘혁신 도시’를 찾은 방문객들은 소매, 운송, 자동차 등과 같은 산업 부문을 망라하는 최첨단의 실감나는 전시제품과 함께 모바일로 연결된 제품과 서비스가 아시아지역 및 전세계의 시민과 기업, 정부의 생활을 어떻게 향상시키고 있는지 직접 경험했다. ‘혁신 도시’ 협력업체는 빅스(BICS), 큐빅 텔레콤(Cubic Telecom), HID 글로벌, 화웨이, 구이양 시(Guiyang City) 정부, 한국통신(KT Corporation), 마이FC(myFC), 페이팔, 큐반텔(Qvantel) 및 SI-테크(SI-TECH) 등이었다.

‘지금부터 4년 동안(4YFN: 4 Years From Now)’이라는 행사도 그 두 번째 해를 맞이하면서 다시 개최되어 중국, 독일, 인도, 이스라엘, 일본, 한국, 스페인 등 16개 국가의 132개 창업기업(startup)이 참여했다. 2017년 4YFN 프로그램에는 기업 및 업계 전문가들의 전시와 피치 세션, 발표 그리고 4YFN 어워즈 등의 행사가 있었으며 4YFN 참가자들에게 중국 기업의 생태계를 홍보할 수 있는 대외 활동이 마련되었다.

 

모바일 월드 콩그레스 상하이: 탄소 중립 이벤트

모바일 월드 콩그레스 상하이는 2016년 11월 PAS 2060 기준에 따라 이번에도 탄소 중립(carbon neutral)을 인정받음으로써 아시아 지역 최대 규모의 탄소 중립 전시회/컨퍼런스로서의 입지를 확고히 했다. GSMA는 2017년 행사에서 환경에 미치는 영향을 더 줄이고 전력 소모와 인쇄 폐기물을 감소시켰으며 디지털 표지판과 전자 도구를 활용하는 한편 SNIEC, 전시업체 및 지역 협력업체들과 공조하여 탄소 발자국을 최소화하는데 중점을 두었다. 또한 행사장의 재료 재사용과 재활용을 독려하기 위한 노력의 일환으로 ‘도네이션 룸(Donation Room)’ 프로그램을 운영함으로써 전시업체들은 행사를 마치고 필요 없게 된 비품을 지역 사회봉사기관에 기증할 수 있었다. 모바일 월드 콩그레스 상하이 2017 행사를 마치고 난 후, GSMA는 이번 행사의 전체 탄소 발자국과 아직 처리되지 않은 모든 탄소 배출 상쇄치를 산출하여 재인증을 추진할 예정이다.

김홍덕 기자  news@icnweb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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