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ST마이크로일렉트로닉스, STM32 F3 MCU와 MEMS 센서 갖춘 디스커버리 키트 출시

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다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 최근 양산에 들어간 고성능 STM32 F3 마이크로컨트롤러 기반 프로젝트를 위해, 혁신적이고 접근성이 우수한 개발 플랫폼 ’STM32 F3 디스커버리 키트’를 출시했다.

최신 개발 플랫폼 STM32 F3 디스커버리 키트는 9 자유도의 자이로스코프와 디지털 나침반 MEMS 센서를 함께 탑재했다. STM32 F3 제품군의 최첨단 시그널 프로세싱 및 연산 능력을 발휘하여 자세와 방향 기준 장치(AHRS)같은 센서-퓨전 애플리케이션을 경쟁력있는 가격대로 구현할 수 있다. AHRS(Attitude Heading Reference System)는 전용 알고리즘으로 3D 방향 계산을 위하여 가속도계, 자력계 및 자이로스코프를 사용하여 자세 정보를 제공한다.

이러한 센서 퓨전과 강력한 계산 능력을 기반으로 모바일 게임, 확장 현실, 손떨림방지기능, 휴대용 내비게이션, 로보틱스 및 산업용 자동화 시스템 등의 다양한 애플리케이션에 첨단 3D 모션 센싱 시스템을 구축할 수 있을 것이다.

ST마이크로일렉트로닉스의 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 본부장인 미쉘 뷔파(Michel Buffa)는 “ST의 STM32 F3 마이크로컨트롤러 제품군과 MEMS 센서는 매우 강력한 제품들로, 두 제품을 결합하면 고객들이 뛰어난 성능과 기능을 갖춘 새로운 제품을 경쟁력 있는 가격대로 출시할 수 있을 것이다. 자사의 최첨단 기술로 개발자들은 첨단 센싱과 내장형 프로세싱을 손목시계처럼 작은 디바이스에 탑재할 수 있게 됐다.”고 말했다.

STM32 F3 디스커버리 키트는 STM32 F3 마이크로컨트롤러 활용 프로젝트에 필요한 모든 것을 제공한다. STM32F303 MCU와 관련 칩들이 탑재된 프로토타입 보드가 바로 사용 가능하도록 제공되며, LED 표시등, 푸시 버튼 컨터롤, I/O 핀 헤더 및 호스트 PC와 연결을 위한 USB가 포함된다.

MCU의 모든 핀은 테스트 및 디버깅을 위해 접근이 가능하도록 노출되어 있다. 보드 상의 MEMS 디바이스는 ST의 MEMS 센서 및 iNEMO™ 관성 모듈 포트폴리오의 L3GD20 3축 디지털 자이로스코프와 LSM303DLHC 6축 지자기 모듈이다. 알티움(Altium), 아톨릭(Atollic), IAR 및 Keil™ 등, 주요 3차 벤더가 공급하는 STM32 소프트웨어 개발 환경과 호환 가능하다.

STM32F37x 는 물론 STM32F30x 시리즈 포함, 2012년 6월에 발표된 모든 STM32 F3 디바이스는 3분기에 본격 생산에 돌입했다.

STM32F30x 마이크로컨트롤러는DSP와 FPU 를 갖춘 ARM® Cortex™-M4 프로세서의 높은 수준의 전산 자원을 최첨단 주변기기와 통합시켰다.

이는 고성능 센서 퓨전 애플리케이션용 MEMS 센서와 함께 사용하는데 이상적인 프로세서로서, AHRS 알고리즘 같은 3D 방향 소프트웨어 실행의 효율성을 높일 수 있는 부동 소수점 연산 수행 능력을 제공한다. 이러한 효율성을 활용하여 전력 효율성을 높이거나 애플리케이션 구동 시간의 최적화에 힘을 실어 줄 수 있다.

STM32F30x 디바이스용 주변기기에는ARM Cortex-M 마이크로컨트롤러 중 가장 빠른 성능을 자랑하는 12비트 5Msps ADC가 4개 포함된다.

더불어, 50ns 고속 컴퍼레이터 7개, 1% 정확도의 프로그래머블 게인 증폭기(PGA) 4개, 12비트 DAC 2개, 그리고 두 개의 모터를 동시 제어하거나, 디지털 파워 공급, 데이터 서버 또는 태양열 마이크로 인버터와 같은 애플리케이션에 사용할 수 있는 2개의 첨단 타이머 등이 포함된다.

STM32F37x 시리즈는 ST MCU에 통합된 16 비트 시그마-델타 ADC를 처음으로 제공하는 등 독자적인 주변기기의 조합을 제공한다. 최대 3개까지 이러한 ADC를 탑재하며, 기존의 디스크리트 범용 프로세서와 고정밀 센싱 애플리케이션을 위해서 별도의 ADC를 사용하던 것을 싱글칩 솔루션으로 대체할수 있는 토대가 된다.

STM3 F3 디스커버리 키트와 더불어, 두 개의 평가보드가 추가로 출시되었으며, 이 제품들은STM32F303 and STM32F373의 모든 기능을 제공하면서도 STM32 F3 시리즈의 에코시스템도 완벽하게 갖추고 있다. ST와 유통사들은 STM32 F3의 편이성을 보여주는 세미나를 전 세계적으로 제공할 예정이다.

STM32F3 디스커버리 키트는 현재 구매 가능하며, 가격은 10.90달러이다 (주문 코드: STM32F3DISCOVERY). STM32F30x 시리즈 가격은 2.54에서 3.86달러 사이, STM32F37x은 2.24달러에서 3.69달러 사이로 책정되어 있다. 모든 가격은 1,000개 단위 주문 시 기준이다. 더 높은 단위 주문 시 다른 가격 옵션도 가능하다.

아이씨엔 매거진 2012년 11월호

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힐셔, 산업용사물인터넷 지원 netIOT 활용방안 제시

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힐셔 netIOT

산업용 통신 솔루션 선두업체인 힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 11월 2일(금), 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 기자 간담회를 개최하여 힐셔의 혁신적인 netIOT 전략 및 netIOT 인터페이스의 다양한 솔루션을 활용한 IoT 기술 활성화 방안에 대해 소개하는 자리를 가졌다.

힐셔 netIOT

netIOT

힐셔 프로덕트 매니저인 크리스토프 훙어(Christof Hunger)는 “IoT 시장이 성장함에 따라 설비 제조업체들은 필드 디바이스의 정보를 기반으로 예방적 유지보수, 상태 모니터링과 같은 새로운 클라우드 기반의 부가가치 서비스를 구현하고자 한다”며 “힐셔는 디바이스 제조업체들이 힐셔의 netIOT 인터페이스 솔루션을 이용해서 산업용 이더넷, 트랜스페어런트 이더넷(Transparent Ethernet)과 함께 OPC UA 서버 및 MQTT 클라이언트 기능을 쉽게 추가할 수 있도록 더욱 집중하였고, 힐셔 솔루션을 통해 고객들이 스마트 팩토리를 구축하는데 도움이 되길 바란다.” 라고 말했다.

인더스트리 4.0과 IIoT는 4차 산업혁명으로 센서에서 클라우드까지 지속적인 통신을 요구한다. 힐셔는 이를 산업용 클라우드 통신이라 칭하고 고객들이 Industry 4.0, 스마트팩토리 및 IoT를 구현하도록 돕기 위해서 힐셔 netIOT 제품군이라는 솔루션을 구축하고, 지속적으로 프로모션을 진행하고 있다. netIOT는 netIOT 서비스(Service), netIOT 엣지(Edge), netIOT 인터페이스(Interface)와 같이 총 3개의 영역으로 구분된다. 특히 netIOT 인터페이스는 IoT 기능을 갖는 netX기반의 통신제품으로 netIC IOT와 같은 모듈형 제품을 생산 및 공급하고 있다.

힐셔 넷프록시

netPROXY

 

netIC IOT는 필드 디바이스용 지능형 멀티 프로토콜 모듈로 하나의 하드웨어만으로 모든 Real-Time Ethernet 슬레이브 프로토콜을 지원한다. OEM 고객들은 엔지니어링 툴을 이용하여 고객 어플리케이션 소프트웨어에서 한번만 개발하면 되는 고객 디바이스용 프로토콜 독립형 객체 모델을 생성한다. 네트워크 프로토콜 변경은 툴 내에서 ‘Build Process’를 통해 전적으로 진행되기 때문에 어플리케이션에 필요한 네트워크 별 조정이 없으며 OEM은 정확히 하나의 하드웨어와 소프트웨어 설계로 진정한 멀티 프로토콜 디바이스를 구현할 수 있다.

힐셔코리아 원일민 지사장은 “스마트 팩토리의 구축에 있어 가장 중요한 포인트는 IT영역과 OT영역의 연결에 있다”고 언급하며, “힐셔는 netIOT를 통해 시스템 설치시 발생할 수 있는 리스크를 최소화시킬 수 있게 하고자 한다. 기존OT영역의 사용자들이 IT영역으로 데이터를 전송하거나 클라우드에 연결함에 있어서 사용자의 실수나 의도치 않은 수고를 덜어줄 수 있는 제품과 서비스를 지원하고 있어 시스템 설계나 설치시 발생할 수 있는 오류나 리스크를 최소화 시켜준다”고 덧붙혔다.

힐셔 netIOT 제품에 대한 자세한 설명은 홈페이지 https://www.hilscher.com/products/product-groups/industrial-internet-industry-40/ 에서 확인할 수 있다.

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[포토] PTC, 3D CAD에 증강현실 접목해 디지털 트윈 현실화

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'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

(사진. PTC 코리아)


PTC코리아가 10월 18일 개최한 ‘2018 코리아 CAD 서밋’에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다. PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 세계 최초이자 유일한 기술로 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. (사진. PTC 코리아)

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2016 스마트테크쇼, 6월 8~10일 코엑스서 개최

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인공지능 시대를 전망하고 사람을 위한 스마트 기술을 소개하는 ‘2016 스마트테크쇼(Smart Tech Show 2016)’가 6월 8일부터 10일까지 코엑스에서 개최된다. 

본 행사는 ‘Smart Tech for Human’라는 슬로건 아래, ▲드론/로봇 ▲가상/증강현실 ▲에듀테크 ▲스마트 모빌리티 ▲리테일테크 ▲3D프린팅 등 주요 이슈를 선정하여 국내 대표 스마트 기술 컨퍼런스 및 전시회를 개최하며, 관련 산업 간의 시너지를 창출할 수 있는 비즈니스의 장을 마련한다. KT, LG전자, ADT 시큐리티, 프로차일드, 한국과학기술원, 경북대학교 산학협력단 등 각 분야별 주요 기업·기관 125개사 400부스 규모로 이루어질 예정이다. 

유통과 IT산업의 융합을 위한 자리로 스마트 기기 체험과 첨단 리테일 솔루션을 접목한 리테일&테크 특별관이 구성되어 IT/유통산업 관계자를 대상으로 앞으로의 IT 리테일샵이 나아갈 방향을 제시한다. 더불어 한국마이크로소프트와 SGA임베디드 주최로 ‘스마트 리테일에 최적화된 MS IoT 솔루션 세미나’를 개최하여 리테일에 스마트한 혁신을 가져올 솔루션을 소개하는 자리를 마련한다. 

◇인공지능 시대, 일자리 전망 콘퍼런스 개최 

본 전시회와 더불어 ‘인공지능 시대의 일자리 창출과 직업능력 개발’을 주제로 분야별 전문가를 초빙하는 전문 콘퍼런스가 6월 8일과 9일 이틀간 열린다. 

첫째 날은 IBM 김연주 상무와 국내 대표 뇌공학자인 카이스트 정재승 교수의 기조강연과 핀란드 미래학자 마르쿠 윌레니우스(Markku wilenius) 교수의 특별강연을 시작으로 스마트기술의 산업과 일자리에 대해 블록체인OS 박창기 대표와 한국직업능력개발원 김영생 박사의 강연이 이어질 예정이다. 

둘째 날은 ‘새로운 일자리 창출 엔진으로서의 VR 그리고 교육훈련 플랫폼으로서의 가능성’에 대한 한국VR산업협회 현대원 회장의 발표와 ‘에듀테크가 가져올 교육의 혁명적 변화를 주제’로 휴넷 조영탁 대표의 기조연설 후에 스타트업 케이스 스터디를 통해 스마트시대에서 일하기 위한 우리의 성공 전략을 짚어볼 예정이다. 

◇드론에 스마트 기술의 미래를 담다 

드론 관련 신기술 촉진과 국내 드론산업 활성화를 목적으로 6월 대규모 드론 이벤트가 열린다. 드론톤은 우수한 엔지니어와 창의적인 메이커들이 드론 관련 기술을 뽐내는 자리로, 4인 1조로 팀을 꾸려 드론을 직접 제작하고 완성된 기체로 드론 게임을 진행하여 완성도와 비행능력을 종합하여 우승자를 가리게 된다. 

드론 조작에 능숙한 유저라면 도전해 볼 만한 대회도 있다. 다양한 장애물 통과 미션을 통해 드론 실력자를 가리는 ‘드론챌린지’가 9일 개최된다. 우승자에게는 최신 스마트 모빌리티가 수여되며, 참가를 원하는 이는 한국FPV협회 홈페이지를 통해 신청 가능하다. 

그밖에 스마트카, O2O, 핀테크 등 분야별로 이루어지는 테크니컬 세미나와 국내 대표 엑셀러레이터간 의 공동 데모데이를 통해 참가기업과 바이어 간의 비즈니스 기회를 마련한다. 

본 행사는 홈페이지에서 온라인 사전등록 시 무료로 관람할 수 있다.

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