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FPGA와 Hybrid Memory Cube 간의 상호운용성 달성

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알테라(Altera)와 마이크론(Micron Technology)은 두 회사가 공동으로 Altera Stratix V FPGA와 Micron의 Hybrid Memory Cube(HMC) 사이에 성공적으로 상호운용성을 달성했다고 밝혔다. 이로써 시스템 디자이너들이 차세대 통신 및 고성능 컴퓨팅 디자인으로 FPGA와 SoC를 이용해서 HMC의 이점을 체험할 수 있게 되었다.

업계 최초의 FPGA 및 Hybrid Memory Cube 데모로서 조만간 공급 예정인 Altera의 10세대 제품 포트폴리오로 HMC를 확실하게 지원할 것임을 조기에 입증하고 있으며 Stratix 10 및 Arria 10 FPGA 및 SoC를 포함한다.

HMC는 업계 전문가들로부터 기존 메모리 기술의 한계점을 해결할 수 있는 해결책을 제공하는 것으로 인식되고 있다. 업계는 오래 전부터 이러한 한계점을 극복할 수 있는 해결책을 모색해 왔다.

또한 HMC는 훨씬 낮은 비트당 전력(power-per-bit)으로 극히 뛰어난 시스템 성능을 제공한다. HMC는 DDR3 모듈에 비해서 최대 15배에 이르는 대역폭을 제공하고 기존 기술과 비교해서 70퍼센트 더 적은 에너지를 사용하고 90퍼센트 더 적은 공간을 차지한다.

HMC의 추상화된 메모리는 디자이너가 HMC의 혁신적인 기능과 성능을 활용하는 데는 시간을 더 쓰도록 하고 기본적인 기능을 구현하기 위해서 필요한 무수한 메모리 파라미터들을 다루는 데는 시간을 절약할 수 있도록 한다.

HMC는 또한 메모리 프로세스 차이로 인해서 복잡해지는 오류 교정, 복원성(resiliency), 리프레시, 기타 파라미터들을 스스로 관리한다. Micron은 올해 말에 HMC의 샘플 출하를 시작하고 양산은 2014년에 시작할 예정이다.

Micron Technology의 DRAM 솔루션 부사장인 Brian Shirley는 “HMC Consortium의 창립 회원사 중의 한 회사로서 Altera가 HMC를 지지하고 개발에 참여하고 있다는 것은 매우 뜻깊은 일이 아닐 수 없다. Altera FPGA와 Micron의 HMC 솔루션을 결합함으로써 고객들이 다양한 유형의 차세대 네트워킹 및 컴퓨팅 애플리케이션으로 이 기술의 뛰어난 성능과 효율을 활용하도록 할 것”이라고 말했다.

Altera의 28nm Stratix V FPGA는 가장 근접한 경쟁사와 비교해서 두 속도 등급 우위에 있는 업계에서 가장 뛰어난 성능의 FPGA로서 HMC 기술의 이점을 시연하기에 이상적인 솔루션이다. 이와 같이 뛰어난 성능을 제공하므로 전체적인 16개 트랜시버 HMC 링크를 이용해서 HMC의 전체적인 대역폭, 효율, 전력 이점을 활용할 수 있다.

Altera의 마케팅 및 기업 전략 선임 부사장인 Danny Biran은 “Stratix V와 HMC가 성공적으로 상호운용적으로 작동한다는 것을 보여줌으로써 이제 고객들은 조만간 양산 공급될 Altera의 10세대 디바이스에 대비해서 Stratix V FPGA를 이용해서 현재 개발 작업을 진행할 수 있을 것이며 이들 10세대 제품이 검증된 HMC를 지원할 것이라는 확신을 가질 수 있게 되었다. Altera와 Micron이 협력해서 이와 같은 기술을 제공함으로써 고객들이 혁신의 최첨단에 설 수 있게 되었다”고 말했다.

뛰어난 성능을 제공하는 Altera의 10세대 디바이스 제품

Arria 10 FPGA 및 SoC는 10세대 제품 포트폴리오 중에서 가장 먼저 제공되는 디바이스 제품군으로서 HMC 기술을 지원하는 제품으로서 가장 먼저 양산에 들어가는 제품들이다.

TSMC의 20nm 프로세스로 최적화된 향상된 아키텍처를 적용한 Arria 10 FPGA 및 SoC는 오늘날 가장 성능이 높은 Stratix V FPGA보다 15퍼센트 더 높은 코어 성능을 제공하고 가장 전력이 낮은 Arria V 중급형 FPGA와 비교해서 최대 40퍼센트 더 적은 전력을 사용함으로써 HMC의 이점을 더욱 더 확대할 수 있도록 할 것이다.

Arria 10 FPGA 및 SoC는 최대 96개 트랜시버 채널을 제공하므로 고객들이 HMC가 제공하는 대역폭을 최대한 활용할 수 있다.

Stratix 10 FPGA 및 SoC는 통신, 군용, 방송, 컴퓨팅, 스토리지 시장으로 앞선 기술의 극히 뛰어난 성능의 애플리케이션을 개발할 수 있도록 한다. 이러한 고성능 애플리케이션은 많은 경우에 매우 높은 메모리 대역폭을 요구함으로써 HMC가 가능한 아키텍처를 필요로 한다.

Intel의 14nm Tri-Gate 프로세스 및 향상된 고성능 아키텍처에 HMC 기술을 결합함으로써 Stratix 10 FPGA 및 SoC는 1기가헤르츠 이상에 이르는 동작 주파수로 동작하는 시스템 솔루션을 가능하게 하고 현행 하이엔드 28nm FPGA와 비교해서 2배의 코어 성능을 제공한다.

Stratix 10 디바이스는 또한 고객들이 이전 세대와 동일한 성능 수준으로 전력 소모를 최대 70퍼센트까지 절감할 수 있도록 한다.

한편 Stratix V 및 HMC 데모는 평가 작업에 이용할 수 있으며 가장 먼저 생산 지원을 제공하는 제품은 Arria 10 디바이스이다.

Arria 10 디바이스는 2014년 초반에 샘플 출하를 시작할 예정이며 Quartus II 설계 소프트웨어 지원은 현재 조기에 이용할 수 있도록 제공하고 있다.

Altera는 2013년에 14nm Stratix 10 FPGA 테스트 칩을 제공하고 2014년에 설계 소프트웨어 지원을 제공할 계획이다.©

www.altera.com www.micron.com

[박스]

플라스틱 산업을 위한 개방형 표준

POWERLINK는 플라스틱 시장에서 사용하고 있는 어떠한 시스템보다 가장 적합한 산업용 통신이다. 플라스틱 프로세스를 하기 위해서 매우 신속하고 정확한 반응은 필수적이며, 기본적인 스위칭 동작에서도 0.5 ms 이하의 응답시간이 요구된다.

POWERLINK는 몇 백 ms 범위의 통신 사이클 기능의 지연 없는 인프라를 제공하고, 특히 closed-loop 제어 시스템에 가장 적합하다. 이 실시간 프로토콜은 cross-traffic 을 이용하여 매우 정밀하게 여러 축을 동기화 시킬 수 있다.

728축 동기제어에서 400 μs 사이클 타임 구현
POWERLINK 를 사용하여 지금까지 세계에서 가장 빠른 네트워크를 플라스틱 어플리케이션에 구현했다. Bruckner Maschinenbau GmbH & Co. KG 사의 양방형 foil stretching 기계는 400 µs 사이클 타임 이내에 728 개의 모션 축이 동기화된다.

이와 같은 성능은 플라스틱 업계에서 POWERLINK 를 선호하는 명백한 이유이다.

POWERLINK 표준은 2010부터 EUROMAP (플라스틱 및 고무 기계 제조 업체를 위한 유럽 협회) 에서 이미 EUROMAP 75 사양에 통합됐다. “EUROMAP 사양에서는 프로토콜 사이에서 하드 리얼타임이 가능한 POWERLINK가 선도주자임을 각인해줍니다.” 라고 Ethernet POWERLINK Standardization Group 의 Managing Director 인 Stefan Schonegger 씨는 말한다.©

Ethernet Powerlink Standardization Group www.ethernet-powerlink.org

아이씨엔 매거진 2013년 10월호

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힐셔, 산업용사물인터넷 지원 netIOT 활용방안 제시

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힐셔 netIOT

산업용 통신 솔루션 선두업체인 힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 11월 2일(금), 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 기자 간담회를 개최하여 힐셔의 혁신적인 netIOT 전략 및 netIOT 인터페이스의 다양한 솔루션을 활용한 IoT 기술 활성화 방안에 대해 소개하는 자리를 가졌다.

힐셔 netIOT

netIOT

힐셔 프로덕트 매니저인 크리스토프 훙어(Christof Hunger)는 “IoT 시장이 성장함에 따라 설비 제조업체들은 필드 디바이스의 정보를 기반으로 예방적 유지보수, 상태 모니터링과 같은 새로운 클라우드 기반의 부가가치 서비스를 구현하고자 한다”며 “힐셔는 디바이스 제조업체들이 힐셔의 netIOT 인터페이스 솔루션을 이용해서 산업용 이더넷, 트랜스페어런트 이더넷(Transparent Ethernet)과 함께 OPC UA 서버 및 MQTT 클라이언트 기능을 쉽게 추가할 수 있도록 더욱 집중하였고, 힐셔 솔루션을 통해 고객들이 스마트 팩토리를 구축하는데 도움이 되길 바란다.” 라고 말했다.

인더스트리 4.0과 IIoT는 4차 산업혁명으로 센서에서 클라우드까지 지속적인 통신을 요구한다. 힐셔는 이를 산업용 클라우드 통신이라 칭하고 고객들이 Industry 4.0, 스마트팩토리 및 IoT를 구현하도록 돕기 위해서 힐셔 netIOT 제품군이라는 솔루션을 구축하고, 지속적으로 프로모션을 진행하고 있다. netIOT는 netIOT 서비스(Service), netIOT 엣지(Edge), netIOT 인터페이스(Interface)와 같이 총 3개의 영역으로 구분된다. 특히 netIOT 인터페이스는 IoT 기능을 갖는 netX기반의 통신제품으로 netIC IOT와 같은 모듈형 제품을 생산 및 공급하고 있다.

힐셔 넷프록시

netPROXY

 

netIC IOT는 필드 디바이스용 지능형 멀티 프로토콜 모듈로 하나의 하드웨어만으로 모든 Real-Time Ethernet 슬레이브 프로토콜을 지원한다. OEM 고객들은 엔지니어링 툴을 이용하여 고객 어플리케이션 소프트웨어에서 한번만 개발하면 되는 고객 디바이스용 프로토콜 독립형 객체 모델을 생성한다. 네트워크 프로토콜 변경은 툴 내에서 ‘Build Process’를 통해 전적으로 진행되기 때문에 어플리케이션에 필요한 네트워크 별 조정이 없으며 OEM은 정확히 하나의 하드웨어와 소프트웨어 설계로 진정한 멀티 프로토콜 디바이스를 구현할 수 있다.

힐셔코리아 원일민 지사장은 “스마트 팩토리의 구축에 있어 가장 중요한 포인트는 IT영역과 OT영역의 연결에 있다”고 언급하며, “힐셔는 netIOT를 통해 시스템 설치시 발생할 수 있는 리스크를 최소화시킬 수 있게 하고자 한다. 기존OT영역의 사용자들이 IT영역으로 데이터를 전송하거나 클라우드에 연결함에 있어서 사용자의 실수나 의도치 않은 수고를 덜어줄 수 있는 제품과 서비스를 지원하고 있어 시스템 설계나 설치시 발생할 수 있는 오류나 리스크를 최소화 시켜준다”고 덧붙혔다.

힐셔 netIOT 제품에 대한 자세한 설명은 홈페이지 https://www.hilscher.com/products/product-groups/industrial-internet-industry-40/ 에서 확인할 수 있다.

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[포토] PTC, 3D CAD에 증강현실 접목해 디지털 트윈 현실화

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'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

(사진. PTC 코리아)


PTC코리아가 10월 18일 개최한 ‘2018 코리아 CAD 서밋’에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다. PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 세계 최초이자 유일한 기술로 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. (사진. PTC 코리아)

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2016 스마트테크쇼, 6월 8~10일 코엑스서 개최

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인공지능 시대를 전망하고 사람을 위한 스마트 기술을 소개하는 ‘2016 스마트테크쇼(Smart Tech Show 2016)’가 6월 8일부터 10일까지 코엑스에서 개최된다. 

본 행사는 ‘Smart Tech for Human’라는 슬로건 아래, ▲드론/로봇 ▲가상/증강현실 ▲에듀테크 ▲스마트 모빌리티 ▲리테일테크 ▲3D프린팅 등 주요 이슈를 선정하여 국내 대표 스마트 기술 컨퍼런스 및 전시회를 개최하며, 관련 산업 간의 시너지를 창출할 수 있는 비즈니스의 장을 마련한다. KT, LG전자, ADT 시큐리티, 프로차일드, 한국과학기술원, 경북대학교 산학협력단 등 각 분야별 주요 기업·기관 125개사 400부스 규모로 이루어질 예정이다. 

유통과 IT산업의 융합을 위한 자리로 스마트 기기 체험과 첨단 리테일 솔루션을 접목한 리테일&테크 특별관이 구성되어 IT/유통산업 관계자를 대상으로 앞으로의 IT 리테일샵이 나아갈 방향을 제시한다. 더불어 한국마이크로소프트와 SGA임베디드 주최로 ‘스마트 리테일에 최적화된 MS IoT 솔루션 세미나’를 개최하여 리테일에 스마트한 혁신을 가져올 솔루션을 소개하는 자리를 마련한다. 

◇인공지능 시대, 일자리 전망 콘퍼런스 개최 

본 전시회와 더불어 ‘인공지능 시대의 일자리 창출과 직업능력 개발’을 주제로 분야별 전문가를 초빙하는 전문 콘퍼런스가 6월 8일과 9일 이틀간 열린다. 

첫째 날은 IBM 김연주 상무와 국내 대표 뇌공학자인 카이스트 정재승 교수의 기조강연과 핀란드 미래학자 마르쿠 윌레니우스(Markku wilenius) 교수의 특별강연을 시작으로 스마트기술의 산업과 일자리에 대해 블록체인OS 박창기 대표와 한국직업능력개발원 김영생 박사의 강연이 이어질 예정이다. 

둘째 날은 ‘새로운 일자리 창출 엔진으로서의 VR 그리고 교육훈련 플랫폼으로서의 가능성’에 대한 한국VR산업협회 현대원 회장의 발표와 ‘에듀테크가 가져올 교육의 혁명적 변화를 주제’로 휴넷 조영탁 대표의 기조연설 후에 스타트업 케이스 스터디를 통해 스마트시대에서 일하기 위한 우리의 성공 전략을 짚어볼 예정이다. 

◇드론에 스마트 기술의 미래를 담다 

드론 관련 신기술 촉진과 국내 드론산업 활성화를 목적으로 6월 대규모 드론 이벤트가 열린다. 드론톤은 우수한 엔지니어와 창의적인 메이커들이 드론 관련 기술을 뽐내는 자리로, 4인 1조로 팀을 꾸려 드론을 직접 제작하고 완성된 기체로 드론 게임을 진행하여 완성도와 비행능력을 종합하여 우승자를 가리게 된다. 

드론 조작에 능숙한 유저라면 도전해 볼 만한 대회도 있다. 다양한 장애물 통과 미션을 통해 드론 실력자를 가리는 ‘드론챌린지’가 9일 개최된다. 우승자에게는 최신 스마트 모빌리티가 수여되며, 참가를 원하는 이는 한국FPV협회 홈페이지를 통해 신청 가능하다. 

그밖에 스마트카, O2O, 핀테크 등 분야별로 이루어지는 테크니컬 세미나와 국내 대표 엑셀러레이터간 의 공동 데모데이를 통해 참가기업과 바이어 간의 비즈니스 기회를 마련한다. 

본 행사는 홈페이지에서 온라인 사전등록 시 무료로 관람할 수 있다.

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