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ADI, IoT 클라우드 환경 제공 위해 씽웍스와 기술 제휴

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사물 인터넷(Internet of Things, IoT) 플랫폼 분야를 선도하는 PTC의 씽웍스(ThingWorx)는 신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 세계 선도 기업인 아나로그디바이스(ADI)와 협력해 고객을 대상으로 IoT 플랫폼을 사용한 클라우드 환경에 통합 센서를 제공할 예정이다.

스마트, 커넥티드 제품과 기기는 실시간으로 수많은 데이터를 수집하고 이를 바탕으로 방대한 양의 데이터를 재생산해낸다. 씽웍스와 ADI의 협력은 고객사들이 보다 쉽게 센싱, 측정, 네트워크 연결분야의 선도 기술을 활용하여 물리적 세상과 디지털 세상의 지능적 융합을 가능케 하기 위함이다.

이번 협력으로 씽웍스와 ADI는 스마트, 커넥티드 기기의 장치 및 센서로부터 출발해 무선 통신을 거쳐 빅데이터 수집 및 분석에 이르는 데이터의 IoT 여정을 지원한다.

IoT 어플리케이션용 각종 기본 인프라 제공
씽웍스 사장 러스 파델(Russ Fadel)은 “전 세계 다양한 산업을 대표하는 대다수의 협력사에서 고객의 가치를 증진하고 매출을 신장시키는 IoT 제품 및 서비스를 제공하기 위해 씽웍스의 IoT 플랫폼을 선택해 왔다”고 말하고, “아나로그디바이스와 협력하게 된 것을 무척 기쁘게 생각하며, 우리의 고객이 비즈니스 가치를 생산해 내는 IoT 어플리케이션 개발에 시간과 에너지를 집중할 수 있도록 커넥티비티, 통신 및 기타 기본적인 서비스 등의 IoT 인프라 문제를 해결하기 위해 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

ADI는 사실상 거의 모든 전자제품 유형에 사용되는 다양한 고성능 아날로그, 혼합 신호, 디지털 신호 처리(DSP) 집적 회로(IC) 제품군을 제공한다. 전 세계 100,000개 이상의 고객사에서 사용되고 있는 ADI의 신호 처리 제품은 온도, 압력, 소리, 빛, 속도, 움직임과 같은 실세계의 현상을 다양한 전자 장치에서 사용 가능한 전기 신호로 변환, 조절하고 처리하는 데 근본적이고 중요한 역할을 한다.

아나로그디바이스의 헬스케어, 컨수머 및 IoT 부문 부사장 마틴 코터(Martin Cotter)는 “요즘 같은 IoT 시대에 ADI의 비전은 기업들이 스마트, 커넥티드 제품들의 센서로부터 생성된 데이터의 파워를 적극적으로 활용하도록 돕는 것”이라며, “이번 씽웍스와의 협력을 통해 우리의 고객이 ThingWorx IoT 플랫폼에 제공되는 데이터를 활용하여 빠르고 풍부한 양방향 IoT 어플리케이션, 실시간 대시보드, 협력 공간, 모바일 인터페이스를 그 어느 때보다 빠르게 구현할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

PTC의 자회사 씽웍스는 오늘날의 커넥티드 월드(Connected World)의 어플리케이션을 효율적으로 구축하고 실행시킬 수 있도록 고안된 최초의 플랫폼을 제공한다. ThingWorx IoT 플랫폼은 PTC의 사물 인터넷(IoT) 기술 제품군의 핵심 제품으로 커넥티비티, 기기 클라우드, 비즈니스 로직, 빅 데이터, 분석, 원격 서비스 어플리케이션을 포함한 세계 최초의 완벽한 IoT 플랫폼에 PTC Axeda 솔루션의 성능을 제공한다. 이러한 조합을 통해 씽웍스는 기업들이 안전하게 자산(asset)을 연결하고 어플리케이션을 빠르게 개발하여 가치를 찾아내는 혁신적이고 새로운 방법을 고안할 수 있도록 포괄적인 IoT 기술을 제공한다.

씽웍스 협력사 프로그램은 기술 협력사, 시스템 책임자, 컨설턴트를 대상으로 ThingWorx IoT 기술 플랫폼을 완성할 수 있도록 연결 및 구현 프로그램을 지원한다. 또한 씽웍스 협력사는 보다 완벽한 IoT 솔루션에 도움이 되는 IoT 전문 지식 및 기술을 제공함으로써 고객들에게 고도의 가치를 더한다.

씽웍스는 협력사들에게 기술 교육 및 자격증, 영업 교육, 공동 마케팅 그리고 다양한 시장 진입 방법들을 알맞게 혼합하여 제공함으로써 협력사의 투자효과를 극대화하고IoT 환경에서 씽웍스와 함께 성공을 최대화할 수 있도록 지원한다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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