더욱더 많은 기업들이 통신용 칩과 모듈 시장에 뛰어들고 있다. 이 분야에서 Hilscher는 이미 오래 전부터 자리매김한 기업이다. Hilscher의 임베디드 모듈 및 PC카드 제품군의 Product Manager인 Christof Hunger와의 인터뷰를 통해, 필드버스의 수요와 무관하게 시장에서의 입지를 굳히기 위한 Hilscher의 앞으로의 계획 및 CBM-개념이 내포하고 있는 내용에 대해 알아보았다.
Q 최근 CBM (Chip/Brick/Module) 개념이 굉장히 이슈화 되고 있습니다. Hilscher에서는 이에 어떻게 대응하고 있습니까?
우리는 꽤 오랫동안 CBM-컨셉을 적용해 왔습니다. 이는 Hilscher의 플랫폼 전략에 대한 원칙을 반영하고 있습니다. 우리는 최대의 호환성과 관련 시너지 효과를 얻기 위해 고객에게 동일한 인터페이스와 동일한 테크놀로지, 그리고, 동일한 툴로 이루어진 모든 폼 팩터 내에서 통합 커뮤니케이션 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.
고객은 일단 사용자 인터페이스를 프로그래밍하고 나면 칩, 칩 캐리어, 모듈 또는 PC카드 등 무엇을 사용하는지에 관계없이 전체 플랫폼을 사용할 수 있습니다. Hilscher의 포트폴리오는 항상 이 컨셉에 맞추어져 있으며, 고객은 마스터 또는 슬레이브 중 하나를 선택할 수 있습니다.
슬레이브는 모든 제품의 기반이 되는 자사의 멀티 프로토콜 칩인 netX 시리즈로 시작됩니다. 그 한 단계 위로, 스탬프 형식으로 솔더링 된netX 디자인의 칩캐리어인 netRAPID가 있습니다.
그에 이어 바로 사용 가능하며 매우 실용적인 플러그-인 카드 크기의 comX 모듈 시리즈가 있으며, 이는 고객이 신속하고 간단하게 자신의 시스템에 통합시킬 수 있게 합니다. 다음 단계로는 임베디드 디자인을 위한 자사의 PCI Express 교환 모듈인 netJACK이 있습니다.
마지막으로, 가장 상위 단계의 제품 군으로 표준IPC 하드웨어용 모든 표준 포맷에서 사용가능 한 ‘‘cifX‘‘시리즈의 PC카드가 있으며, 이 카드는 마스터로도 구입이 가능합니다.
Hilscher에서는 고객들이 자사의 제품과 모듈에서부터 칩까지, 차근차근 단계별로 친숙해 질 수 있도록 제품 포트폴리오를 구성하고 있으며, 가장 큰 장점은 이 플랫폼 내에서는 마스터에서 슬레이브로 전환 할 수 있다는 점입니다.
Q 최근 임베디드 통신 솔루션시장에서는 어떤 것들이 트랜드로 떠오르고 있다고 보십니까?
저는 세가지 트랜드를 꼽을 수 있다고 봅니다. 필드 디바이스의 고속 SPI, 제어 레벨에서의 PCI Express, 그리고 미래 지향적 솔루션을 찾는 것이 명확하게 첫 번째 과제가 되었으며, 설계 및 통합유형은 갈수록 부수적인 요소가 되어가고 있습니다.
최근에 슬레이브 분야에서는 호스트 프로세서로의 고속 SPI 인터페이스(Serial Peripheral Interface)가 기본 전제조건으로 요구되고 있습니다. SPI 는 간편하고 비용 효율적인 설계가 가능하여, 수요 또한 많습니다. 이는 netX10 및 netX51 기반 제품에 구현되어 있으며, 50MHz의 고속SPI 또한 이미 준비되어 있습니다.
마스터 영역에서는 호스트-CPU로의 PCI Express 연결이 명확해졌습니다. 우리는 임베디드 모듈용 PCI Express인터페이스를 시장에 처음 선보였으며, 관련제품인 netJACK을 이미 2011년 뉘른베르크에서 개최되었던 SPS/IPC/Drives 전시회에서 소개한 바가 있습니다.
제어장치의 임베디드 설계분야에서는 자동으로 PCI Express 인터페이스를 함께 제공하는Intel Atom 과 같은 기능적인 프로세서들이 점차 증가하고 있습니다. 이 분야에서는 통신 모듈상의 이러한 인터페이스 제공이 제조업체들로부터 요구되고 있습니다.
세번째 트랜드는 고객에게 설계형식 및 통합유형은 점차 부수적인 항목이 되어가고 있습니다.
고객이 직접 자신의 문제에 대한 장기적이며 미래 안정적인 해결책을 모색하고, 그 과정에서 우리가 고객에게 도움을 주고 있습니다.
고객 사에서 우리에게 준수해야 하는 높이 또는 면적, 최종 솔루션이 작동되는 온도 범위 또는 호스트 프로세서에 사용 가능한 인터페이스, 예산 및 원하는 성능, 사양 등과 같은 정보를 제공해 주면, 이를 바탕으로 고객과 함께 장기적인 통합 전략을 목표로 작업을 진행하게 됩니다.
Q Hilscher에서는 이 장기적인 전략을 추진하기 위해서 어떠한 계획을 가지고 있습니까?
우리는 고객에게 밀착형 상담을 제공하고 있으며, 고객과 함께 고객에게 가장 잘 맞는 해결책을 모색하기 위해 노력하고 있습니다.
우리 제품들의 장점은 항상 동일한 사용자 인터페이스를 사용하는 플랫폼 전략입니다. PC플러그-인 카드를 통해 고객이 표준형 IPC에서 플러그-인 카드를 사실상 컨셉 시험으로 사용해 볼 수 있는 기회가 주어집니다.
다음으로는, 예를 들어 하나의 모듈을 통합하고 순서에 따라 그 다음 단계로 칩 캐리어를 적용합니다.
마지막으로 netX-칩을 설계하게 됩니다. 다소 진부하게 들릴지도 모르겠지만, netX – 테크놀로지는 완벽하게 미래 안정적인 기술입니다. 그렇기 때문에 고객이 오랜 기간 동안, 항상 동일한 인터페이스 및 도구를 사용할 수 있게 해줍니다.
Q Hilscher에서는 어떤 신제품들이 출시될 예정입니까?
많은 기업들이 시장에서 자리매김하기 위해 노력 중입니다. 우리는 우리가 지향하는 바를 확실히 알고 있으며, 이것은 바로 더욱더 지능화된 장치를 향해있습니다. 오늘날에는 임베디드 모듈과 단순한 통신만으로는 고객을 만족시킬 수 없습니다.
당사에서는 이미 통신용 제품을 응용프로그램과 결합하기 위해 노력하고 있습니다. 그리하여 softPLC 기능과 통신기능이 결합된 netPLC 시리즈의 제품들을 판매하고 있습니다.
netPLC는 PC카드, 플러그인 모듈 또는 파워 체인지 모듈 등 모든 폼 팩터로 제공되고 있습니다. 동시에, 주요 PLC업체들과의 공동작업을 통해CoDeSys, ProConOS, 또는 S7-compatible softPLC를 이용하여 여러 형태로 제공하고 있습니다.
시각화와 제어 및 통신 기능을 포함한 HMI 패널 또한 흥미로운 주제라고 생각합니다.
Hilscher는 Hilscher만의 시각화 Qvis를 보유하고 있으며, CERTEC의 atvise를 통해 SIMATIC용 MPI/Profibus가 장착된 강력한 웹-시각화를 제공하고 있습니다. 결론적으로 통신분야에서만 머무르는 것은 잘못된 전략이라고 생각합니다.
Q 지난해, HMS가 멀티 프로토콜칩을 소개하고 CBM-전략을 개발했습니다. 이와 같은 HMS의 진전이 Hilscher를 놀라게 했습니까?
아니요, 이미 예상했던 일이었습니다. 이 모듈은 이미 오래 전부터 있었으며, 케이스 없이도 판매될 것입니다. HMS에서는 신제품에 단지 “CBM”을 포함한 이름을 붙인 것입니다.
하지만 HMS는 우리와는 다른 방향의 길을 걷고 있습니다. HMS에서는 부가적인 요소 없이 칩만을 판매하기도 하지만, 당사에서는 그와 달리 칩, 모듈 그리고 PC카드를 플랫폼으로 제공하고 있습니다.
결과적으로는 이러한 제품 군들이 우리가 예전부터 시장에 출시해 왔던 하나의 제품이기도 합니다. 저에게 있어서 이 CBM-전략은 이제까지 당사에서 모든 것을 맞게 진행했음을 보여주고 있는 그 증거입니다.
Q 오토메이션분야에서 필드버스가 차지하는 수요량에 대해 어떻게 보십니까? 필드버스의 장기적인 시장성에 대해 어떻게 전망하십니까?
필드버스에 대한 이 질문은 항상 받으며, 아직까지 시장에서는 필드버스의 수요가 많이 확보되어 있고 그 시장성 또한 밝은 전망을 가지고 있습니다. 또한 각 분야의 산업에서 통용되고 있는 버스시스템들이 있습니다. 그리고 그들이 존재하는 데에는 분명 그 이유가 있습니다.
일반적으로, 대부분의 시장에서 모두 작동 가능한 소수의 시스템들이 있습니다. 하지만 저는 이러한 추세가 필드버스의 수요를 감소시키는 게 아니라 오히려 증가시킬 것이라고 예측합니다.
우리는 모든 주요 시스템을 적용했지만, 새로운 개발에 항상 오픈되어 있습니다.
그 예로, 맞춤형 전용 버스시스템과 같은 특정 고객을 위한 프로젝트를 진행하고 있으며, 이에 대한 수요는 점점 더 증가하는 추세입니다.
자사의 고성능 netX-칩을 통해 이제껏 모든 프로젝트들을 실현시킬 수 있었습니다. netX의 우수한 충전성 덕분에, 소프트웨어 업데이트만으로 새로운 버스의 통합도 간단히 이루어질 수 있었습니다. ©
www.hilscher.com
아이씨엔 매거진 2013년 08월호
