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[마켓] 사물인터넷(IoT) 시장, 2019년 1조 3천억 달러로 성장한다

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IDC의 최신 연구 보고서에 따르면, 사물 인터넷 산업의 지출대비 규모가 2015년의 6986억 달러에서 2019년에는 1조 3천억 달러까지 증가하게 될 전망이다. 연평균 17.0%의 성장률에 달하는 것이다.

(이미지. anthillonline)

 

연간 17%의 고성장 지속
아시아/태평양 지역이 전 세계 사물 인터넷 산업의 거의 40% 이상을 점유하면서 가장 높은 성장률을 보일 전망이다. 북미와 서유럽의 경우 2015년 기준 지출규모가 2500억 달러에 달하여 각각 2위와 3위를 기록하게 될 것으로 분석된다. 이와 같은 지역들은 지난 5년간 사물 인터넷 부분 지출에 있어서 가장 빠른 성장세를 보이고 있는데, 남미의 성장률은 26.5%에 달하고 있고, 서유럽과 중부 유럽, 동유럽이 그 뒤를 따르고 있는 것으로 나타나고 있다.

아시아/태평양 지역의 견고한 사물 인터넷(IoT) 부분에서의 지출 전망은 3가지 이유로 더욱 확대되고 있는 중이다. 먼저 신흥국을 중심으로 이루어지는 기술 투자 니즈가 기존의 IT 산업이 부분적으로만 부합하고 있으며, 이를 해결하기 위하여 사물 인터넷에 대한 투자가 더욱 가속화되고 있다. 두번째는 중국, 인도, 필리핀을 중심으로 인프라 개발과 지역 비즈니스 수익화에 대한 정부 주도의 투자가 다양한 사물 인터넷 측면의 요소들을 더욱 다양하게 결합하고 있다는 측면과 연결되고 있는 부분인 것으로 해석된다. 마지막으로, 새로운 사용자 집단에 부과되는 역할로 말미암아 제품과 서비스에 대한 지출이 가속화되고 있다. 여기에도 사물 인터넷 측면의 요소들이 강하게 대두되고 있는 것으로 분석된다.

수직적 산업 측면에서, 제조기업과 교통부분의 기업들이 2015년 사물 인터넷 부분의 투자에 있어서 각각 1656억 달러와 787억 달러의 지출을 기록하고 있다. 지난 5년간, 가장 빠른 사물 인터넷 부분의 성장세를 기록할 부분으로 예측된 곳이 31.8%의 성장세를 예상한 보험 분야이고, 헬스케어, 소비자 분야가 그 뒤를 잇고 있다.

소비자 사물 인터넷을 중심으로 가장 빠른 확장세를 기록하고 있는 부분들은 예측 기간의 거의 막바지에 해당 범주에서 세 번째로 높은 성장률을 기록하게 될 전망이다.

 

아태 사물인터넷 시장 견고한 성장
제조 부분과 교통 부분 모두 사물 인터넷 기술이 활용되기에 적합한 분야라고 사물 인터넷 관련 전문가는 말하는데, 양 산업 모두 자신들의 공급사슬, 제품, 사용자들을 연결하고, 비즈니스 산출물에 대한 가치들을 진정으로 활용할 수 있는 부분이 될 것으로 기대된다. 사물 인터넷으로 인하여 고유하게 식별가능하면서 익명성이 확보되는 통신 네트워크에 대한 부분들이 여러 산업에 걸쳐서 다양한 방법으로 적용되고 있고, 이와 같은 부분들이 여러 지역들을 중심으로 가장 빠른 성장세를 이끌고 있다는 부분은 놀랄만한 일이 이제는 아닌 것이라고 전문가들은 말한다.

중부유럽과 동유럽, 중동, 아프리카 지역에서 사물 인터넷 부분이 가장 빠르게 성장하고 있는 부분은 스마트 빌딩으로, 고도화된 자동화와 통합기능을 활용할 수 있는 사물 인터넷 기술이 건물 운영과 유지에 있어서 측정, 모니터, 통제, 최적화 부분에 활용되고 있다. 남미지역 사물 인터넷 부분에서 가장 높은 성장세를 보이고 있는 부분은 유지 & 필드 서비스 부분으로, 해당 부분의 서비스 데이터를 자동으로 측정하고, 기록하고, 관련 이해당사자들이 활용할 수 있도록 전송하는 기능을 수행하고 있다. 아시아/태평양 지역에서 보험 텔레매틱스 분야를 중심으로 차량에 장착된 디바이스를 통하여 운전자 행동을 모니터하고, 해당 데이터는 보험정책과 보험요율을 결정하는 수단으로 활용되게 된다.

북미지역에서는, 주로 상점 내 사용자 마케팅을 중심으로 활용되고 있는데, 사용자의 모바일 디바이스상의 지속적이고 실시간 스트리밍 데이터와 온라인 사용자 활동, 상점 내 와이파이 라우터와 비콘 기술, 비디오카메라를 종합하여 사용자 행동과 사용자 욕망에 통찰력을 얻을 수 있도록 필요한 기술들을 제공하고 있는 것으로 전해진다.

위에서 언급한 사물 인터넷 사용자 사례 외에도 응급, 인포테이먼트, 보안, 차량간 애플리케이션을 포함한 다양한 분야에서 사물인터넷이 활용되기 시작했고, 상기 지역을 중심으로 향후 커다란 성장세가 나타나게 될 전망이다.

김홍덕 기자 hordon@icnweb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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