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신제품

CSR, Bluetooth 모듈과 임베디드 IoT시스템을 위한 듀얼모드 BlueCore 플랫폼 출시

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Bluetooth v4.1지원이 가능한 CSRB5348 칩셋의 출시로 다양한 IoT 응용 제품 개발의 시장 진입 시기(Time-to-Market)를 앞당기고, 부품 원가(BOM)를 최소화

위치 인식, 멀티미디어, 클라우드 커넥티비티 분야에 혁신적인 반도체 IC 및 소프트웨어 솔루션 글로벌 기업 CSR이 BlueCore® CSRB5348 듀얼모드 시스템온칩(System-On-Chip, SoC)의 출시를 발표했다.
Bluetooth® Smart를 지원하는 이 새로운 플랫폼은 다양한 기능과 가성비가 높은 솔루션으로서 차세대 임베디드 시스템 및 모듈에 적합한 솔루션이다. 특히 응용 제품의 용도에 따라 다양한 설정이 가능한 SoC와 Bluetooth 및 Bluetooth Smart Ready 지원을 통해 새롭게 떠오르는 수 많은 종류의 사물 인터넷(IoT)에서 활용될 수 있다.

CSR, Bluetooth® 모듈과 임베디드 IoT시스템을 위한 듀얼모드 BlueCore® 플랫폼 출시

CSR(http://www.csr.com)은 BlueCore® CSRB5348 듀얼모드 시스템온칩(System-On-Chip, SoC)의 출시를 발표했다.


BlueCore® CSRB534x 시리즈에 속해 있는 산업용 등급의 SoC는 80MHz RISC MCU, 40MHz DSP, USB 충전 기능 및 많은 수의 디지털/아날로그 입출력(I/O) 핀들을 지원한다. 이처럼 고도로 통합 된 패키지 덕분에 부품 원가(BOM)를 상당히 절약할 수 있게 되었을 뿐만 아니라, 디자인 측면에 있어서도 뛰어난 유연성을 제공한다. 이러한 유연성을 바탕으로 CSRB5348칩셋패키지는 산업 자동화, 홈오토메이션, EPOS, 데이터 로깅(Logging) 시스템, 바코드 리더기, 다양한 측정 장치를 비롯하여 키보드와 같은 많은 수의 IO 인터페이스를 필요로 하는 제품 등에서도 광범위하게 활용될 수 있다.
CSR의 백승철 신규사업 개발 담당 부장은 “CSR은 급격히 변화하는 시장의 요구에 맞는 새로운 플랫폼을 개발해 왔으며 지난15년 가까이 쌓아 온 Bluetooth기술의 리더쉽을 계속 지켜 왔다”며, “CSRB5348는 고집적화된 통합 패키지로 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 특징으로 하며, 유연한 제품 설계와 비용 효율적인 솔루션을 기대하는 모듈 제조사들에게 매우 이상적이다”고 덧붙였다.

고도로 통합된 비용 효율적 개발

CSRB5348는 마이크로 컨트롤러, USB 충전 기능, 상당 부분의 아날로그 및 전원 관리를 단일 플랫폼으로 통합함으로써 부품 원가(BOM)는 물론 공간적으로도 크게 절약할 수 있게 되었다. 또한 플랫폼은 듀얼 모드 Bluetooth기능을 쉽고, 비용 효율적으로 구현할 수 있는 장점이 있다.

최적의 배터리 수명, 저전력

CSRB5348는 Bluetooth Smart v4.1을 지원하며, 키보드처럼 전형적으로 저전력 특성을 필요로 하는 제품에 적용하여 오랜 배터리 수명을 누릴 수 있게 한다. 개발 플랫폼은 매우 효율적으로 베이스밴드를 관리하기 때문에 전력 소모를 최소화하면서도 적은 개발 노력 비용으로도 최적화된 성능을 제공한다.

설계의 유연성을 제공하는 많은 수의 I/O

새로운 플랫폼은 설계의 유연성을 위해 다양한 용도로 설정 가능한 22개의 디지털 I/O와 또 다른 22개의 아날로그 I/O를 지원한다 또한, 내장형 ROM·RAM 등을 기본 포함하며 메모리 확장을 위한 옵션으로 시리얼 플래시 메모리 인터페이스를 제공하고, 리튬 전지를 위한 USB 배터리 충전 기능을 제공한다. 이는 제조사가 의료 장비, 스타일러스 펜, 또는 산업용 자동화 솔루션 등 무엇을 개발하건 설계의 유연성을 보장하는 환경을 제공한다.

개발 일정을 앞당기는 개발 킷

CSR은 칩셋 패키지 자체와 더불어 개발자가 신제품을 시장에 빠르게 내놓을 수 있도록 CSRB534x 시리즈 전용 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, SDK)를 내놓았다. 새로운 CSRB534x는 출시된 전용 개발 보드를 이용하여 신속하게 기능 구현과 테스트를 진행할 수 있다. CSRB534x SDK는 개발자들이 새로운 플랫폼을 경험하며 다양한 무선 장치 개발을 가속화하는데 많은 도움을 준다. 블루투스의SPP와 블루투스 스마트GATT프로파일 지원을 통해 다양한 형태의 데이터 전송을 할 수 있으며, 키보드 또는 게임 컨트롤러를 위한 HID over GATT를 포함한다. SDK는 애플 제품 지원을 한한 MFi® V4.0 Add-on과 안드로이드, PC 지원을 포함한다.
아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

신제품

코닝, 뒤틀림 감소한 ‘첨단 패키징 캐리어’ 출시

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코닝이 반도체 공정 중 발생하는 뒤틀림(warpage) 현상을 최대 40%까지 감소시킨 반도체 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시한다고 밝혔다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화됐다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 1)넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE), 2)고강성(high stiffness) 조성, 3)신속한 샘플링 가능이라는 3가지 부문에서 큰 개선을 거쳤다.

코닝, 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

팬아웃(fan-out) 패키징을 사용하는 고객사들은 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 이러한 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.

고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다. 신속한 샘플링 또한 개발 시간을 단축해 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다.

코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다. 코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.

루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어(Corning Advanced Packaging Carriers)를 개발했다”고 말하며 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

에머슨, 플랜트 자산 성능 플랫폼 ‘플랜트웹 옵틱스’ 발표

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에머슨 자산 성능 플랫폼과 엔터프라이즈 시스템을 연결, 자동화된 신뢰성 절차 완성

[아이씨엔매거진] 에머슨이 플랜트웹(Plantweb™) 디지털 에코시스템에 대한 자산 성능 플랫폼인 Plantweb Optics를 발표했다.

이번에 발표한 에머슨의 최신 발표 버전에는 컴퓨터 기반 유지보수 관리 시스템(CMMS)을 통해 필요한 활동을 입력, 우선순위 결정, 실행 및 추적할 수 있다. 기본 사양인 히스토리언 기능으로 더 자세한 분석과 더 많은 플랜트 데이터 소스에도 연결할 수 있다. 이 소프트웨어로 더 효율적이고 신뢰성 있는 조직 운영이 가능하고 디지털 혁신에 한층 더 다가갈 수 있게 된다.

예측적 유지보수 전략을 효과적으로 운영하면 작업자들이 플랜트의 가장 긴급한 문제에 효율적으로 대처할 수 있게 된다. Plantweb Optics는 IBM Maximo와 SAP CMMS의 통합하여 작업자가 운영 문제를 확인하고, 협력적 솔루션을 마련하며, 유지보수 응답 관리, 부품 주문, 일정 관리 및 작업 순서 실행 등의 작업을 수행할 수 있는데, 이러한 일련의 작업을 단일한 플랫폼에서 실현한다. 동시에 신뢰성 제고를 위한 고장 및 오류에 대한 문제를 예측하고 사전에 고장 방지를 위한 작업을 실행할 수 있어 업무 프로세스가 완전히 자동화된다.

에머슨, Plantweb Optics

EMERSON, Plantweb Optics

기본 사양인 히스토리언 기능은 과거 자산의 사용 이력 및 자산의 향후 성능 평가를 제공하여 작업자 및 신뢰성 팀이 유지보수 및 작업 결과를 검증할 수 있다. 자동화된 업무 프로세스를 CMMS와 통합함으로써 생산에 영향을 미칠 수 있는 신뢰성 문제를 작업자가 더 효율적으로 적시에 대응할 수 있다.

Plantweb Optics는 또한 플랜트웹 디지털 에코시스템의 또 다른 구성 요소인 Plantweb Insight 어플리케이션에 접근하는 기능을 추가하여 관리 가능한 자산 영역을 확장하고 있다. 스팀 트랩, 펌프 및 열 교환기에 대한 에지(edge) 분석 데이터를 작업 팀에게 전달하여 중요 자산에 대한 효과적인 전략을 수립할 수 있게 한다.

이번 발표에서 Plantweb Optics는 더 다양한 애플리케이션을 중앙 집중 방식의 단일 위치에 결합시켜 자산 및 플랜트 상태에 대한 더 나은 통찰력으로 확장시켰다. 고객은 이와 같은 자산 성능 플랫폼을 통해 신뢰성 향상과 운영 확신을 기대할 수 있게 되었으며, 에머슨의 프로그램적 접근 방식으로 운영 성과 향상을 위한 실질적인 전략을 정의 및 구현할 수 있게 된다.

에머슨 자동화 솔루션 사업부의 CTO Peter Zornio는 “현장과 엔터프라이즈 시스템의 연결은 공정 운영의 디지털 혁신에 꼭 필요한 요소이다. 시스템 간 보다 나은 업무 프로세스를 구축하고 성과를 분석하여 고장의 위험 내재 및 비효율적인 접근 방식에서 벗어나 통찰 및 분석 데이터 기반의 전략을 실현할 수 있다”라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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