2014년 글로벌 반도체 재료시장은 전년 대비 3% 상승한 443억달러를 기록하며 반도체 재료 매출에 있어 2011년 이래 첫 상승세를 나타냈다. 같은 기간 전세계 반도체 매출은 10% 증가했다.
전체 웨이퍼 팹공정 및 패키징 재료 매출은 각각 240억달러와 204억달러를 기록했다. 참고로 2013년 웨이퍼 팹공정 및 패키징 재료 매출은 각각 227억달러와 204억달러였다. 웨이퍼 팹공정 부문은 연간 6% 상승한 반면, 패키징 재료 부문은 전년 수준을 유지했다. 그러나 패키징 재료 부문에서 본딩 와이어를 제외하고 살펴보면, 패키징 재료 부문은 2014년 4% 이상 수익이 증가했다. 금에서 구리로의 계속되는 본딩 와이어 재료 변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미치고 있다는 분석이다.
대만은 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반 덕분에 매출 95억8000만달러를 기록하며 5년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비 시장으로 자리잡았다. 같은 기간 일본은 매출 2위를 기록했다. 대만 시장은 연간 매출 상승률 8%로 가장 많이 상승했다. 북미 지역 재료 시장은 5%로 대만에 이어 두번째로 높은 상승률을 보였고, 뒤를 이어 중국 3%, 한국 2%, 유럽 1% 상승했다. 일본과 기타지역(싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 동남아, 소규모 기타지역)은 전년과 비슷한 수준을 보였다.
아이씨엔 온라인 뉴스팀 news@icnweb.co.kr
2013-2014년 글로벌 반도체 재료 시장
(단위: 10억달러, Percentage Year-over-Year)
Region 2013 2014 % Change
Taiwan 8.91 9.58 8%
Japan 7.17 7.19 0%
South Korea 6.87 7.0 3 2%
Rest of World 6.64 6.66 0%
China 5.66 5.83 3%
N. America 4.76 4.98 5%
Europe 3.04 3.08 1%
Total 43.05 44.35 3%
출처: SEMI, 2015년 4월
Note: Figures may not add due to rounding.
