2024년 4월 19일

자일링스, 65nm 버텍스-5 제품군 새로운 디바이스 추가

자일링스는 수상 경력을 가지고 있는 65nm 버텍스-5(Virtex™-5) LX와 LXT FPGA 플랫폼에 새로운 3종의 디바이스와 소형 폼 팩터 패키지를 선보이고 혁신적인 가격 및 용량 요건에 부응함으로써 프로그래머블 로직의 신규 마켓 확장을 가속화하고 있다.
로직에 최적화된 LX 플랫폼에 추가된 버텍스-5 LX155 디바이스와 저전력 트랜시버를 통합한 버텍스-5 LXT 플랫폼에 추가된 LX20T와 LX155T 디바이스 와 새로운 소형 풋프린트 19mm FF323 패키지는 산업용 네트워킹, 의료용 이미징, 모터 컨트롤, 방위산업 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 새로운 차원의 최적의 가격대를 제공한다.
자일링스 첨단 제품부의 스티브 더글라스(Steve Douglass) 부사장 겸 제너럴 매니저는 “버텍스-5 제품군의 아키텍처는 신속한 개발 방법론을 제시하는 모듈러 프레임워크 실리콘 서브 시스템으로 이루어져 있기 때문에 서로 다른 애플리케이션 도메인에 적합한 가격 효과적인 플랫폼을 제공할 수 있다.”고 말하고 “자일링스는 기존 마켓을 넘어 새롭게 부상하고 있는 분야의 디자이너들을 확충함으로써 이러한 신규 마켓에서 요구하는 수많은 서로 다른 요건에 부합할 수 있는 매우 다양한 솔루션을 공급할 수 있게 되었다.”고 밝혔다.
버텍스-5 제품군은 업계 최첨단 65nm FPGA 기술을 기반으로 유일하게 통합 PCI Express® 엔드 포인트와 3중 모드 이더넷 MAC 블록을 디자이너들에게 공급하고 있다. 버텍스-5 LXT 플랫폼은 상용 시리얼 커넥티비티 솔루션을 디자이너에게 제공함으로써 개발시간을 줄이고, 전력소모를 절감하는 것은 물론 FPGA 패브릭 리소스의 활용도를 높여준다. 하드와이어드된 PCI Express® 엔드포인트 블록은 최대 10,000 LUT를 절감할 수 있으며, 내장된 3.75Gbps GTP 트랜시버는 각 3.2Gbps에서 100mW 미만의 전력만을 소모함으로써 소프트 IP 코어를 이용한 구현 방법보다 전력소모를 2W 이상 줄일 수 있다. 모든 15종의 버텍스-5 LX와 LXT 디바이스는 지난 2006년 발표된 버텍스-5 제품군과 함께 현재 양산 검증이 완료되었으며, 주문이 가능하다.
버텍스-5 FPGA의 적용분야 확대
자일링스는 로우 엔드 범위의 용량을 지원하는 버텍스-5 LX20T 디바이스를 새롭게 출시하고 고객들이 낮은 용량의 디바이스에 보다 효율적인 가격으로 시리얼 표준을 구현할 수 있도록 했다. 버텍스-5 LX20T 디바이스는 모터 컨트롤 등과 같은 애플리케이션에서 디자이너들이 로직 소모가 적은 가격 효율적인 고성능 FPGA를 통해 마이크로컨트롤러와 파형 생성, 네트워킹 프로토콜 및 기타 다른 기능들을 통합할 수 있는 싱글 디바이스 솔루션을 제공한다. 버텍스-5 LX20T는 버텍스-5 LX30T 디바이스와 핀 호환이 가능해 디자인 마이그레이션이 용이하며, 19mm FF323 패키지의 소형 풋프린트에 모든 기능을 구현할 수 있다.
또한 이번에 새롭게 추가된 자일링스의 버텍스-5 LX155와 LX155T 디바이스는 의료용 이미징, 산업용 컨트롤, 고성능 컴퓨팅 등과 같은 여러 연산 집약적 애플리케이션에서 요구하고 있는 프로그래머블 리소스 및 가격 요건에 부합하고 있다. 이 디바이스는 혁신적인 패키지 마이그레이션을 제공함으로써 고객들이 버텍스-5 LX110 및 LX110T 또는 LX220 및 LX220T 디바이스 중 어떠한 것이든 동일한 패키지로 디자인이 가능하며, 새로운 LX155 및 LX155T 디바이스와는 핀 호환이 가능하다. DSP에 최적화된 버텍스-5 SX95T 디바이스 또한 버텍스-5 LX155, LX155T 디바이스와 핀 호환이 가능하다.
EDN의 ‘올해의 제품 및 혁신상’에 선정된 바 있는 버텍스-5 제품군은 수상 경력을 자랑하는 버텍스 시리즈의 5세대 제품군이다. 업계 최첨단 65nm 3중 산화물 기술과 혁신적인 새로운 ExpressFabric™ 기술, 그리고 이미 검증된 ASMBL™ 아키텍처를 기반으로 한 버텍스-5 제품군은 고속 로직, DSP(Digital Signal Processing), 임베디드 프로세싱, 시리얼 커넥티비티 애플리케이션 등 4개의 도메인별로 최적화된 플랫폼을 가지고 있다. 현재 양산 제품이 공급되고 있으며, 온라인과 자일링스 대리점을 통해 판매되고 있다. 보다 가격을 절감하기 위해서는 버텍스-5 EasyPath™ 프로그램을 이용하면 최대 75%까지 가격을 줄일 수 있다.
아이씨엔 매거진 2008년 03월호

IO-Link Wireless
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
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