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텍트로닉스, 포괄적인 USB 3.1 적합성 테스트 솔루션 발표

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오실로스코프 전문기업 텍트로닉스(Tektronix)는 설계자들이 최신 USB 사양에 대해 신속하게 설계를 검증하고 비용을 최소화하면서 신속한 제품화 기간을 달성할 수 있는 포괄적인 USB 3.1 적합성 테스트 솔루션 세트를 발표했다. 새로 발표된 솔루션은 텍트로닉스의 기확장된 USB 3.1 및 USB 2.0 테스트기능에 10Gb/s의 데이터 전송률을 지원하는 새로운 USB 3.1 리시버 테스트 솔루션, 새로운 USB 파워 공급 테스트 솔루션, 새로운 USB 타입 C 케이블 테스트 솔루션을 추가하여 확장된 솔루션이다.
속도가 계속 증가함에 따라 USB 테스트는 과거보다 훨씬 더 복잡해지고 있다. 테스트는 성능 기대치를 만족해야 하고, 이전 USB 사양과의 하위 호환성을 유지해야 하며, 다른 저가형 USB 제품과 원활하게 상호 연동되어야 하는 USB 3.1 반도체 및 제품 설계의 성공에 매우 중요한 요소이다. 또한 USB 3.1 설계는 128b/132b 인코딩, 낮은 지터, 높은 손실(통합 리피터의 가능성 포함), 더 복잡한 이퀄라이제이션 등과 같이 까다로운 새로운 요구 사항에 대응해야 한다. 새로운 텍트로닉스 솔루션은 USB 3.1 적합성 테스트 수행의 복잡성을 완화하는 동시에 디버그 및 마진 분석도 지원한다.

텍트로닉스, 포괄적인 USB 3.1 적합성 테스트 솔루션 발표

Tektronix USB 3.1 Automated Calibration and Jitter Tolerance Test Software


텍트로닉스 고성능 오실로스코프 담당 총책임자인 브라이언 라이히(Brian Reich)는 “USB 3.1 최신 버전은 속도와 사용자 환경 개선 즉, 더 빠른 데이터 전송률과 제품화 기간에 중점을 둔 사양이다”면서, “텍트로닉스는 이번 최신 솔루션 발표를 통해 고객들이 확실하고 신속하게 설계를 검증, 특성화, 문제 해결하고 경쟁 우위를 확보하도록 지원하는 USB 테스트 솔루션을 제공하는 데 있어 꾸준한 시장 지배력을 입증했다”라고 말했다.
자동 USB 3.1 리시버 테스트
리시버 테스트는 이제 USB 3.1 사양의 필수 요구 사항이 되었다. 빠른 데이터 전송률로 인해 리시버가 수신되는 비트 스트림을 정확하게 해석하는지 확인하는 것이 중요하기 때문이다. 새로운 텍트로닉스 BERTScope 비트 오류율 테스터용 BSAUSB31 솔루션은 리시버 테스트를 획기적으로 간소화시켰다. 더 이상 최종 사용자가 USB 전문가일 필요가 없다. 테스트 파라미터를 정의하는 프로세스, 장치를 적절한 테스트 모드로 설정하는 작업, 오류 측정, 각 주파수 이후의 결과 표시 등이 실행되며, 테스트 결과를 인쇄/저장하는 작업도 완전히 자동화되어 시간이 절감되고 정확도가 높아졌다. 이 솔루션은 SJ, RJ, SSC, 적합성 채널을 포함한 신호 감쇠 등 USB 3.1에 필요한 모든 신호 결함 테스트를 제공한다.
USB 3.1의 조기 도입업체 중에는 텍트로닉스에 테스트 및 측정 지원을 의뢰한 ASMedia가 있다. ASMedia 제품 마케팅 사업부의 웨버 추앙(Weber Chuang) 은 “텍트로닉스의 첨단 계측 장비 및 소프트웨어 덕분에 ASMedia의 컨트롤러, 스위치 및 기타 USB 3.1 I/O 제품은 최소의 지터와 매우 선명한 아이(eye)를 포함한 뛰어난 전기적 특성을 갖추게 되었다”면서, “이를 통해 호스트 컨트롤러에 대해 매우 안정적이고 일관적인 링크를 제공할 뿐 아니라 3m의 캐스케이드 방식 USB 3.1 케이블로도 탁월한 처리 성능을 제공할 것으로 확신한다. 텍트로닉스 툴은 우리가 설계 목표를 빠르게 달성하는 데 매우 중요한 역할을 했다”라고 말했다.
USB 파워 공급 테스트 솔루션
케이블을 통해 전송될 수 있는 USB 파워에 대한 수요는 USB 배터리 충전 기능을 능가하도록 성장했다. 이와 관련된 한계는 양방향으로 20V에서 100W의 전력을 공급할 수 있는 USB 파워 공급 사양으로 해결된다. 텍트로닉스가 파트너인 그래나이트 리버 랩스(Granite River Labs)와 공동으로 개발한 새로운 GRL-USB-PD 소프트웨어는 Power Delivery 사양 5장의 세부 조항에 따른 핵심 물리 계층 테스트를 지원한다. 테스트에는 상승/하강 시간, 트랜스미터 및 리시버 아이 마스크 등이 포함된다. 또한 이 소프트웨어는 추가적인 디버그 및 분석을 위해 BMC(Binary Mark Coded) 신호의 패턴 디코딩 기능도 제공한다.
그래나이트 리버 랩스 수석 기술 엔지니어인 마이크 잉브렛슨(Mike Engbretson)은 “업데이트된 USB 파워 공급 사양은 USB 연계 시스템에 대해 획기적인 소식이며, 지금까지 전혀 가능하지 않았던 흥미로운 폭넓은 범위의 응용 분야를 개척할 것이다”면서, “USB 파워 공급이 이제 과거보다 더 복잡해졌으므로, 새로운 USB 파워 공급 IC 및 시스템 설계를 효율적으로 디버그하고 검증하려면 GRL-USB-PD와 같은 테스트 솔루션이 필수이다”라고 말했다.
USB 타입 C 케이블 테스트 솔루션
2014년 8월 USB-IF(USB Implementer’s Forum)는 기존 USB 케이블과 커넥터를 보완할 목표로 대칭형 양면 겸용 USB 타입 C 커넥터를 발표했다. 새로운 USB 타입 C 케이블 테스트 MOI(구현 방법) 문서는 www.tektronix.com/USB 사이트에서 다운로드할 수 있다. 권장 테스트 장비로는 DSA8300 샘플링 오실로스코프, 80E10B TDR 모듈 2개, 80SSPAR IConnect S-파라미터 분석 소프트웨어, Luxshare-ICT USB 타입 C SI 픽스쳐 킷트, USB-IF 신호 무결성 적합성 툴이 포함된다.
USB-IF 대표 겸 COO인 제프 라벤크래프트(Jeff Ravencraft)는 “USB 3.1의 최고 10Gbps에 달하는 빠른 데이터 전송률에서 획기적인 최신 USB 타입 C 케이블 설계, 업그레이드된 USB 파워 공급 사양에 이르기까지 USB는 장기적인 성장과 더욱 폭넓은 시장 지지도를 확보할 수 있는 입지를 갖추고 있다”면서, “하지만 이는 왕성한 연계 시스템과 광범위한 조건에서 제품 적합성과 신뢰성을 보장할 수 있는 역량 없이는 불가능하다. 텍트로닉스는 업계에서 폭넓게 채택하고 있는 포괄적인 테스트 솔루션을 통해 USB 사양의성공적 솔루션 제공을 위해 꾸준히 지대한 기여를 하고 있다”라고 말했다.
아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

신제품

코닝, 뒤틀림 감소한 ‘첨단 패키징 캐리어’ 출시

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코닝이 반도체 공정 중 발생하는 뒤틀림(warpage) 현상을 최대 40%까지 감소시킨 반도체 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시한다고 밝혔다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화됐다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 1)넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE), 2)고강성(high stiffness) 조성, 3)신속한 샘플링 가능이라는 3가지 부문에서 큰 개선을 거쳤다.

코닝, 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)

팬아웃(fan-out) 패키징을 사용하는 고객사들은 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 이러한 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.

고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다. 신속한 샘플링 또한 개발 시간을 단축해 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다.

코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다. 코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.

루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어(Corning Advanced Packaging Carriers)를 개발했다”고 말하며 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

에머슨, 플랜트 자산 성능 플랫폼 ‘플랜트웹 옵틱스’ 발표

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에머슨 자산 성능 플랫폼과 엔터프라이즈 시스템을 연결, 자동화된 신뢰성 절차 완성

[아이씨엔매거진] 에머슨이 플랜트웹(Plantweb™) 디지털 에코시스템에 대한 자산 성능 플랫폼인 Plantweb Optics를 발표했다.

이번에 발표한 에머슨의 최신 발표 버전에는 컴퓨터 기반 유지보수 관리 시스템(CMMS)을 통해 필요한 활동을 입력, 우선순위 결정, 실행 및 추적할 수 있다. 기본 사양인 히스토리언 기능으로 더 자세한 분석과 더 많은 플랜트 데이터 소스에도 연결할 수 있다. 이 소프트웨어로 더 효율적이고 신뢰성 있는 조직 운영이 가능하고 디지털 혁신에 한층 더 다가갈 수 있게 된다.

예측적 유지보수 전략을 효과적으로 운영하면 작업자들이 플랜트의 가장 긴급한 문제에 효율적으로 대처할 수 있게 된다. Plantweb Optics는 IBM Maximo와 SAP CMMS의 통합하여 작업자가 운영 문제를 확인하고, 협력적 솔루션을 마련하며, 유지보수 응답 관리, 부품 주문, 일정 관리 및 작업 순서 실행 등의 작업을 수행할 수 있는데, 이러한 일련의 작업을 단일한 플랫폼에서 실현한다. 동시에 신뢰성 제고를 위한 고장 및 오류에 대한 문제를 예측하고 사전에 고장 방지를 위한 작업을 실행할 수 있어 업무 프로세스가 완전히 자동화된다.

에머슨, Plantweb Optics

EMERSON, Plantweb Optics

기본 사양인 히스토리언 기능은 과거 자산의 사용 이력 및 자산의 향후 성능 평가를 제공하여 작업자 및 신뢰성 팀이 유지보수 및 작업 결과를 검증할 수 있다. 자동화된 업무 프로세스를 CMMS와 통합함으로써 생산에 영향을 미칠 수 있는 신뢰성 문제를 작업자가 더 효율적으로 적시에 대응할 수 있다.

Plantweb Optics는 또한 플랜트웹 디지털 에코시스템의 또 다른 구성 요소인 Plantweb Insight 어플리케이션에 접근하는 기능을 추가하여 관리 가능한 자산 영역을 확장하고 있다. 스팀 트랩, 펌프 및 열 교환기에 대한 에지(edge) 분석 데이터를 작업 팀에게 전달하여 중요 자산에 대한 효과적인 전략을 수립할 수 있게 한다.

이번 발표에서 Plantweb Optics는 더 다양한 애플리케이션을 중앙 집중 방식의 단일 위치에 결합시켜 자산 및 플랜트 상태에 대한 더 나은 통찰력으로 확장시켰다. 고객은 이와 같은 자산 성능 플랫폼을 통해 신뢰성 향상과 운영 확신을 기대할 수 있게 되었으며, 에머슨의 프로그램적 접근 방식으로 운영 성과 향상을 위한 실질적인 전략을 정의 및 구현할 수 있게 된다.

에머슨 자동화 솔루션 사업부의 CTO Peter Zornio는 “현장과 엔터프라이즈 시스템의 연결은 공정 운영의 디지털 혁신에 꼭 필요한 요소이다. 시스템 간 보다 나은 업무 프로세스를 구축하고 성과를 분석하여 고장의 위험 내재 및 비효율적인 접근 방식에서 벗어나 통찰 및 분석 데이터 기반의 전략을 실현할 수 있다”라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

하니웰, 인코더 감지 성능 높인 AMR 센서 IC 출시

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하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 인코더의 속도, 방향 및 위치를 감지할 수 있는 4핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC 제품인 VM821Q1을 출시했다고 밝혔다.

보통 강자성 금속에서는 전류와 자기력의 방향이 평행이면 저항이 최대이고, 서로 수직하면 저항이 최소가 되는데 이를 ‘이방성 자기저항 효과’라고 한다.

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

하니웰 4핀 AMR 센서 IC 제품 VM821Q1

VM821Q1은 새롭게 선보일 하니웰 AMR 센서 IC 4가지 신제품 중 첫 번째로 출시된 제품이다. 4핀 패키지 일체형 IC 센서로, 링마그넷의 회전에 따른 속도와 방향을 오픈 컬렉터 형태의 쿼드러처 출력으로 제공한다.

VM821Q1은 인코더, 컨베이어 롤러, 펌프, 인덕션 모터, 컴프레셔, 휠 베어링 등 다양한 산업용 속도 및 위치 측정 애플리케이션에 사용할 수 있다.

AMR 브리지 구조로 홀센서보다 고감도이며, 더 큰 에어갭으로 인해 뛰어난 설계 유연성을 제공하며 조립공차를 향상시킬 수 있다.

하니웰 AMR 센서 IC는 홀효과 및 GMR 기술 기반의 센서보다 고해상도, 더 정확한 성능 및 빠른 응답 속도를 제공하며 런아웃 또는 에어갭의 갑작스러운 변화에 영향을 받지 않는 출력을 제공하도록 최적화됐다. 자극 크기에 영향을 받지 않으므로 하나의 센서를 다른 링마그넷에 페어링해 사용할 수 있다.

고객의 주요한 애플리케이션을 지원하기 위해 AEC-Q100H 및 ISO262 ASIL-B 규격을 준수하며, 사용자의 추가적인 보정작업이 필요하지 않아 설치 및 사용이 간편하다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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