Connect with us

미분류

직렬 분석기의 진화는 어디까지인가!

Published

on

PCI Express 2.0 시대에 대응한 새로운 직렬 분석기 솔루션
PCI Express (PCIe)는 현재 PC를 중심으로 직렬 통신 장치로써 가장 활발하게 사용되고 있다. 지난 1월 공식 발표된 PCIe 2.0 스펙은 고대역 애플리케이션 지원을 위해 전송 비트 레이트를 기존의 2.5 GT/s에서 5.0 GT/s로 크게 확장시켰다. < 편집자 주>
PCIe (PCI Express)는 가장 최근에 도입된 외부 장치 연결 표준으로 알려졌다. 이 버스는 PCI와 소프트웨어적으로 호환되며 PCI에 비해 더 높은 가능 대역폭과 확장성을 가진다. PCIe 규격은 PCI와 마찬가지로 PCI-SIG에 의해 관리되고 있다.
PCIe 장치와 시스템 간의 연결은 “link”라고 하며 이 “link”는 “lane” 이라고 하는 양방향성, 직렬 (1bit) point-to-point 연결구조로 되어 있다. 한 lane은 동시에 초당 250MB의 데이터를 양방향으로 전송하는 성능을 가진다. 한 link는 동시에 여러 lane을 사용할 수 있고, 모든 PCIe 규격의 link는 “x1″으로 표시하는 하나의 lane을 최소한 지원 해야 한다.
더 높은 가능 대역폭을 지원하기 위해 PCIe 장치 및 시스템은 동시에 여러 lane을 사용하는 link를 지원 할 수 있다. 예를 들어 “x16″은 16 lane을 사용하는 link를 의미한다. PCIe 카드 및 슬롯은 하나의 lane을 추가하기 위해 2개의 전기 신호선이 추가되어 설계된다. x1, x4, x8, 및 x16 link의 카드와 슬롯이 통용된다.
PCIe 2.0 스펙, 2007년 1월 공식 발표
PCIe 구조는 마치 LAN 장치 처럼 각 link는 컴퓨터내의 중앙 허브에 연결되며 네트웤 처럼 순차 처리된다. 이는 모든 장치가 동일 한 양방향성 병렬 버스로 공유되는 PCI 구조와 상반되는 것이다. 일정 타이밍에 의해 구동되는 병렬 구조가 아니기 때문에 PCIe는 더 원거리로 간편하게 데이터를 전송 할 수 있는 것이다. 따러서 PCI-SIG는 PCIe를 사용하는 컴퓨터의 외장 장치를 연결하는 케이블 규격을 개발하여 발표하고 있다.
현재 PCIe는 기존 1.0 스펙에 이어 2.0 스펙이 발표되고 적용 제품이 활발하게 출시되고 있는 중이다. PCIe 2.0 스펙은 지난 2006년 10월에 PCI-SIG 멤버를 대상으로 공개된 후, 2007년 1월 15일에 정식 릴리스되었다. 최근에는 3.0에 대한 논의가 한장 진행중이며, 2010년에는 PCIe 3.0 스펙을 적용한 8GT/s대의 제품이 시장에 출시될 것으로 기대된다.
최고의 PCIe 2.0 로직 애널라이저 솔루션 제공
테스트, 계측 및 모니터링 장비의 세계 선두 공급업체인 텍트로닉스(대표 박영건)는 PCI Express(PCIe) 1.0 및 2.0 디자인 테스트 및 검증을 위한 새로운 TLA7S16 와 TLA7S08 직렬 분석기를 발표했다. 새로 출시된 텍트로닉스 직렬 분석기 제품은 다른 경쟁 프로토콜 분석기 제품과는 달리 크로스 버스 분석과 함께 상세한 PCIe 2.0 프로토콜 정보를 제공한다. 또한 업계에서 가장 완벽한 PCIe 테스트 솔루션을 강화시켜 차세대 고속 컴퓨팅 플랫폼 개발을 실현시켜 준다.
PCI Express 2.0 은 컴퓨터, 스토리지, 통신 산업에 기능 개선을 도입한다. 속도를 2.5 GT/s 에서 5.0 GT/s로 개선하는 것이 주된 기능 강화이다. PCIe 2.0와 관련한 가장 중요한 검증 과제는 두 배 속도로 신호를 캡처하고, 전력 관리를 검증하고, 크로스 버스 분석을 수행하는 것이다. 전력 관리를 위해 사용되는 레인의 수 또는 “링크 폭(link width)” (최대 16 레인), 링크 속도(2.5 GT/s에서 5.0 GT/s까지), 유휴 상태 등이 가능한 최대한 전력을 절약하기 위해 다이내믹하게 조절되어 결정된다. 노트북에 실행된 경우 배터리 수명을 연장하기 위해서나 서버 시스템에 실행된 경우 에너지를 절약하기 위해서든 시스템에서 전력 관리는 매우 중요하다.
PCI Express 2.0
PCIe 2.0은 물리(전기 및 로직 서브 블럭), 데이터 링크 및 트랜잭션 레이어 등 3개의 레이어로 이루어진 아키텍처이다. 링크 폭, 초기화, 속도 조절(negotiation) 등이 물리적 레이어의 로직 서브 블럭 내에서 수행된다. 데이터 링크 레이어는 링크에 전송된 데이터가 정확한지 확인하고, 링크에서 패킷이 확실하게 전송되도록 하는 책임을 맡는다. 마지막으로, 트랜잭션 레이어는 요청/완료 트랜잭션, 트랜잭션 레이어 패킷 플로우 컨트롤, 메시징 등의 구성을 담당한다.
텍트로닉스의 기술 솔루션 담당 이사인 지트 림(Jit Lim)은 “PCIe 2.0은 디자인 엔지니어들에게 새로운 일련의 검증 과제를 제시한다”면서 “시스템 내의 다른 버스에서 전파되었을 수도 있는 포착하기 어려운 문제를 발견하기 위해서는 완벽한 시스템 가시성을 확보하는 것과 함께 물리적 레이어 이벤트를 검증할 수 있는 기능이 매우 중요하다. 이를 위해서는 다이내믹하게 변화하는 모든 상태에서 PCIe 신호를 습득할 수 있는 테스트 장비가 필요하다. 이번에 새로 출시된 텍트로닉스 TLA7S08 및 TLA7S16 직렬 분석기는 PCIe 1.0 및 2.0 디자인 디버그와 검증에 가장 뛰어난 테스트 솔루션”이다.
직렬 분석기 외에도 PCIe 2.0 프로토콜의 모든 레이어를 테스트 및 검증하기 위해서 P6716/P6708 미드-버스 프로브와 사전 공개된 슬롯 인터포저 프로브 (pre-release slot interposer probes)도 함께 새로 출시되었다. 새로운 분석기는 텍트로닉스 TLA7000 시리즈 로직 애널라이저에 플러그 되어 일반 용도 신호와 메모리 및 컴퓨터 프로세서 등의 기타 시스템 인터커넥트를 디버그하고 상호 연결하는 기능을 부가한다.
인텔의 기술 이니셔티브 & 산업 마케팅 담당 이사인 짐 파파스(Jim Pappas)는 “올 후반 제품 및 플랫폼 도입이 예정되어 있는 가운데 업계에서 PCI Express 2.0 롤아웃을 시작하고 있다”면서 “적절한 운영 및 상호 운용성을 보장하는 기능이 우수하고 포괄적인 테스트 솔루션은 PCI-Express 2.0이 지속적으로 성공하는데 매우 중요한 역할을 한다. 텍트로닉스는 포괄적인 테스트 솔루션을 제공함으로써 PCI Express 2.0 제품 출시 실현에 중요한 역할을 해오고 있다”고 말했다.
전력 관리
PCI Express 2.0 링크 폭 및 속도 조절을 하기 위해서는 프로토콜 분석 툴 과는 달리 로직 분석 장비가 상세한 데이터를 제공할 수 있는 곳에서 물리적 레이어의 로직 서브 블럭을 디버깅해야 한다. 새로 출시된 텍트로닉스 TLA7S08 및 TLA7S16 직렬 분석기는 x1, x4 링크 또는 x8 링크를 각각 따로 습득할 수 있다. 양방향 x16 링크에는 TLA7S16 직렬 분석기가 2개 이용된다.
PCIe 2.0 링크는 다이내믹하게 폭(레인 수)을 변경할 수 있다. 예를 들어 8 레인 링크 (x8)는 전력을 덜 소모하는 4레인 (x4)로 변경 될 수 있으며 다시 시스템이 필요로 하는 경우는 x8로 변환 될 수 있다. 또한, PCIe 2.0 규격에서는 링크가 2.5 Gb/s 에서 5 Gb/s까지 속도를 다이내믹하게 조절할 수 있어 PCIe 1.0 및 2.0 표준 모두 지원 할 수 있다. 뿐만 아니라, 링크가 사용되지 않을 때는 짧은 시간 동안 유휴 전력 상태로 들어 갈 수가 있다. 이러한 폭 및 속도 변화와 전력 관리 상태 변화 시 링크 운영이 적절하게 이루어 지는지 검증하는 것이 매우 중요하다. 새로운 텍트로닉스 직렬 분석기는 다른 제품과 달리 이러한 링크 프로세스의 운영을 검증하고 디버깅하는 기능이 갖추어져 있다.
크로스 버스 분석
전자 시스템이 점점 더 복잡해 지면서 이를 디자인하는 데 있어서 병렬 및 고속 직렬 버스를 통합하는 것이 점차 일반적인 현상이 되고 있다. 많은 경우에 있어 PCIe 버스만 관찰하여 시스템 레벨 이슈를 디버깅 한다는 것은 불가능 하다. 이와 같은 경우를 하나 예로 들자면, PCIe 링크가 프로세서에 메모리 읽기 요청을 보내는 경우로, 이에 대해 해당 프로세서는 메모리 읽기 요청을 DDR메모리로 보낸다.
만약 DDR 메모리가 다른 메모리 어드레스에서 읽기 요청을 수행하게 되면 정확하지 않은 데이터가 PCIe 링크로 전송되고 따라서 결과적으로 시스템 움직임이 부정확해 진다. 텍트로닉스 TLA7000 로직 애널라이저는 단일 테스트 플랫폼을 이용하여 PCIe, 프로세서, 메모리 간 상호 작용을 시간으로 연동할 수 있는 유일한 툴이다.
PCI-Express 2.0 프로빙
TLA7S08 및 TLA7S16 직렬 분석기는 일련의 직렬 획득 프로브를 통해 그 기능이 보완된다. 미드 버스 프로브를 유연하게 혼합해서 사용할 수 있는 설계자들은 P6708 반치폭(half-width)과 P6716 전폭(full-width) 미드 버스 프로브의 우수한 전기 성능을 통해 혜택을 얻을 수 있다. 또한 좁은 링크 폭으로 보드 면적을 최소화 하는 P6708 풋프린트를 활용할 수 있다.
많은 경우에 있어, 설계 시에 프로브 접근성은 고려되지 않는다. 엔지니어들은 종종 OEM이나 ODM이 디자인한 플랫폼 상에서 자신의 실리콘을 디버깅해야 하며, 이런 경우 플랫폼에는 프로브 액세스 포인트가 없는 경우가 많다. 슬롯 인터포저는 그래픽 카드나 호스트 채널 어댑터 카드 등 PCIe 슬롯을 이용하는 기기에 사용하는 대안적인 프로빙 방법이다. 사전 공개된 슬롯 인터포저는 x1, x4, x8 및 x16 링크 폭으로 출시 되었다.
포괄적인 테스트 솔루션
텍트로닉스 TLA7000 시리즈 로직 애널라이저, TLA7S16 및 TLA7S08 직렬 분석기, P6716/P6708 미드 버스 프로브, 사전 공개된 슬롯 인터포저 등은 물리, 데이터 링크, 트랜잭션 레이어 등 PCIe 프로토콜의 모든 레이어를 테스트 및 검증하는데 이용된다.
물리적 레이어의 로직 서브 블럭 아래에는 전기 서브 블럭이 있다. 텍트로닉스는 업계 최고 DSA70000 실시간 및 DSA8200 샘플링 오실로스코프, AWG7000 임의 파형 발생기, 완벽한 테스트 소프트웨어 등으로 구성된 가장 기능이 우수한 PCIe 2.0 테스트 솔루션을 전기 서브 블럭에 제공한다. 이러한 텍트로닉스의 차세대 측정 툴은 엔지니어들이 PCIe 2.0으로 야기된 테스트 과제들을 해결할 수 있도록 도와준다. 차세대 장비와 애플리케이션 소프트웨어 솔루션은 완전히 새롭고 포괄적인 고속 직렬 데이터 테스트 벤치의 일부를 구성한다.
< 자료제공: 한국텍트로닉스>
아이씨엔 매거진 2007년 10월호

Continue Reading
Advertisement
Click to comment

댓글 남기기

미분류

힐셔, 산업용사물인터넷 지원 netIOT 활용방안 제시

Published

on

힐셔 netIOT

산업용 통신 솔루션 선두업체인 힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 11월 2일(금), 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 기자 간담회를 개최하여 힐셔의 혁신적인 netIOT 전략 및 netIOT 인터페이스의 다양한 솔루션을 활용한 IoT 기술 활성화 방안에 대해 소개하는 자리를 가졌다.

힐셔 netIOT

netIOT

힐셔 프로덕트 매니저인 크리스토프 훙어(Christof Hunger)는 “IoT 시장이 성장함에 따라 설비 제조업체들은 필드 디바이스의 정보를 기반으로 예방적 유지보수, 상태 모니터링과 같은 새로운 클라우드 기반의 부가가치 서비스를 구현하고자 한다”며 “힐셔는 디바이스 제조업체들이 힐셔의 netIOT 인터페이스 솔루션을 이용해서 산업용 이더넷, 트랜스페어런트 이더넷(Transparent Ethernet)과 함께 OPC UA 서버 및 MQTT 클라이언트 기능을 쉽게 추가할 수 있도록 더욱 집중하였고, 힐셔 솔루션을 통해 고객들이 스마트 팩토리를 구축하는데 도움이 되길 바란다.” 라고 말했다.

인더스트리 4.0과 IIoT는 4차 산업혁명으로 센서에서 클라우드까지 지속적인 통신을 요구한다. 힐셔는 이를 산업용 클라우드 통신이라 칭하고 고객들이 Industry 4.0, 스마트팩토리 및 IoT를 구현하도록 돕기 위해서 힐셔 netIOT 제품군이라는 솔루션을 구축하고, 지속적으로 프로모션을 진행하고 있다. netIOT는 netIOT 서비스(Service), netIOT 엣지(Edge), netIOT 인터페이스(Interface)와 같이 총 3개의 영역으로 구분된다. 특히 netIOT 인터페이스는 IoT 기능을 갖는 netX기반의 통신제품으로 netIC IOT와 같은 모듈형 제품을 생산 및 공급하고 있다.

힐셔 넷프록시

netPROXY

 

netIC IOT는 필드 디바이스용 지능형 멀티 프로토콜 모듈로 하나의 하드웨어만으로 모든 Real-Time Ethernet 슬레이브 프로토콜을 지원한다. OEM 고객들은 엔지니어링 툴을 이용하여 고객 어플리케이션 소프트웨어에서 한번만 개발하면 되는 고객 디바이스용 프로토콜 독립형 객체 모델을 생성한다. 네트워크 프로토콜 변경은 툴 내에서 ‘Build Process’를 통해 전적으로 진행되기 때문에 어플리케이션에 필요한 네트워크 별 조정이 없으며 OEM은 정확히 하나의 하드웨어와 소프트웨어 설계로 진정한 멀티 프로토콜 디바이스를 구현할 수 있다.

힐셔코리아 원일민 지사장은 “스마트 팩토리의 구축에 있어 가장 중요한 포인트는 IT영역과 OT영역의 연결에 있다”고 언급하며, “힐셔는 netIOT를 통해 시스템 설치시 발생할 수 있는 리스크를 최소화시킬 수 있게 하고자 한다. 기존OT영역의 사용자들이 IT영역으로 데이터를 전송하거나 클라우드에 연결함에 있어서 사용자의 실수나 의도치 않은 수고를 덜어줄 수 있는 제품과 서비스를 지원하고 있어 시스템 설계나 설치시 발생할 수 있는 오류나 리스크를 최소화 시켜준다”고 덧붙혔다.

힐셔 netIOT 제품에 대한 자세한 설명은 홈페이지 https://www.hilscher.com/products/product-groups/industrial-internet-industry-40/ 에서 확인할 수 있다.

Continue Reading

Featured

[포토] PTC, 3D CAD에 증강현실 접목해 디지털 트윈 현실화

Published

on

'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

'2018 코리아 CAD 서밋'에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다.

(사진. PTC 코리아)


PTC코리아가 10월 18일 개최한 ‘2018 코리아 CAD 서밋’에서 증강현실(AR)을 통한 디지털 트윈을 체험하고 있다. PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 세계 최초이자 유일한 기술로 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. (사진. PTC 코리아)

Continue Reading

미분류

2016 스마트테크쇼, 6월 8~10일 코엑스서 개최

Published

on

인공지능 시대를 전망하고 사람을 위한 스마트 기술을 소개하는 ‘2016 스마트테크쇼(Smart Tech Show 2016)’가 6월 8일부터 10일까지 코엑스에서 개최된다. 

본 행사는 ‘Smart Tech for Human’라는 슬로건 아래, ▲드론/로봇 ▲가상/증강현실 ▲에듀테크 ▲스마트 모빌리티 ▲리테일테크 ▲3D프린팅 등 주요 이슈를 선정하여 국내 대표 스마트 기술 컨퍼런스 및 전시회를 개최하며, 관련 산업 간의 시너지를 창출할 수 있는 비즈니스의 장을 마련한다. KT, LG전자, ADT 시큐리티, 프로차일드, 한국과학기술원, 경북대학교 산학협력단 등 각 분야별 주요 기업·기관 125개사 400부스 규모로 이루어질 예정이다. 

유통과 IT산업의 융합을 위한 자리로 스마트 기기 체험과 첨단 리테일 솔루션을 접목한 리테일&테크 특별관이 구성되어 IT/유통산업 관계자를 대상으로 앞으로의 IT 리테일샵이 나아갈 방향을 제시한다. 더불어 한국마이크로소프트와 SGA임베디드 주최로 ‘스마트 리테일에 최적화된 MS IoT 솔루션 세미나’를 개최하여 리테일에 스마트한 혁신을 가져올 솔루션을 소개하는 자리를 마련한다. 

◇인공지능 시대, 일자리 전망 콘퍼런스 개최 

본 전시회와 더불어 ‘인공지능 시대의 일자리 창출과 직업능력 개발’을 주제로 분야별 전문가를 초빙하는 전문 콘퍼런스가 6월 8일과 9일 이틀간 열린다. 

첫째 날은 IBM 김연주 상무와 국내 대표 뇌공학자인 카이스트 정재승 교수의 기조강연과 핀란드 미래학자 마르쿠 윌레니우스(Markku wilenius) 교수의 특별강연을 시작으로 스마트기술의 산업과 일자리에 대해 블록체인OS 박창기 대표와 한국직업능력개발원 김영생 박사의 강연이 이어질 예정이다. 

둘째 날은 ‘새로운 일자리 창출 엔진으로서의 VR 그리고 교육훈련 플랫폼으로서의 가능성’에 대한 한국VR산업협회 현대원 회장의 발표와 ‘에듀테크가 가져올 교육의 혁명적 변화를 주제’로 휴넷 조영탁 대표의 기조연설 후에 스타트업 케이스 스터디를 통해 스마트시대에서 일하기 위한 우리의 성공 전략을 짚어볼 예정이다. 

◇드론에 스마트 기술의 미래를 담다 

드론 관련 신기술 촉진과 국내 드론산업 활성화를 목적으로 6월 대규모 드론 이벤트가 열린다. 드론톤은 우수한 엔지니어와 창의적인 메이커들이 드론 관련 기술을 뽐내는 자리로, 4인 1조로 팀을 꾸려 드론을 직접 제작하고 완성된 기체로 드론 게임을 진행하여 완성도와 비행능력을 종합하여 우승자를 가리게 된다. 

드론 조작에 능숙한 유저라면 도전해 볼 만한 대회도 있다. 다양한 장애물 통과 미션을 통해 드론 실력자를 가리는 ‘드론챌린지’가 9일 개최된다. 우승자에게는 최신 스마트 모빌리티가 수여되며, 참가를 원하는 이는 한국FPV협회 홈페이지를 통해 신청 가능하다. 

그밖에 스마트카, O2O, 핀테크 등 분야별로 이루어지는 테크니컬 세미나와 국내 대표 엑셀러레이터간 의 공동 데모데이를 통해 참가기업과 바이어 간의 비즈니스 기회를 마련한다. 

본 행사는 홈페이지에서 온라인 사전등록 시 무료로 관람할 수 있다.

Continue Reading

배너광고

Power Electronics Mag
스마트공장 자동화 산업전
Japan ITweek
네스트필드
  • 지멘스
  • 슈나이더 일렉트릭
  • HMS Anybus
  • 힐셔코리아
  • 비앤드알 산업자동화
eBook 보기

책 판매대

SPS 2018
물류기술 매거진
Advertisement

Trending

© Copyright 2006-2018 아이씨엔미래기술센터 All Rights Reserved.
tel. 0505-379-1234, fax. 0505-379-5678 | e-mail. icn@icnweb.co.kr | Powered by WordPress Flex Mag Theme. Theme by MVP.
Address: 57-25 4F, Changcheon-dong, Seodaemun-gu, Seoul, 03789, Korea
주소: 서울특별시 서대문구 연세로5나길 10 (창천동, 4층)
업체명: 아이씨엔, 사업자등록번호: 206-11-69466, 통신판매업신고증: 2009-서울서대문-0373호
기사제보 : news@icnweb.co.kr 반론청구 : oseam@icnweb.co.kr

아이씨엔의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받습니다. 이의 일부 또는 전부를 무단 사용하는 것은 저작권법에 저촉되며, 법적 제재를 받을 수 있습니다.


[[클린 광고 선언]]
아이씨엔매거진은 어떠한 경우에도 성인, 성형, 사채, 폭력, 투기, 악성SW 및 환경파괴(원자력 포함) 관련 광고는 게시하지 않습니다.
[광고 신고: oseam@icnweb.co.kr]