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스마트시티/빌딩

대형 프로젝터에서 핸드폰의 HD급 동영상을 감상하자

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무선 반도체 기술의 발전이 급속히 진행되면서, 무선통신의 선두주자인 핸드폰의 진화가 성큼성큼 진행중이다. TI의 혁신적인 무선 반도체인 OMAP 기술을 통해 내년에는 핸드폰의 HD급 동영상을 대형 프로젝터에서도 선명하게 감상할 수 있게 됐다.[편집자 주]

TI는 무선 반도체 분야의 선두업체로, 무선 기술 및 솔루션의 기반을 마련해 차세대 모빌리티의 혁신을 주도하고 있다. 기존의 음성 중심의 휴대폰에서 최첨단 멀티미디어 기능이 강화된 3G 디바이스에 이르기까지, 광범위한 반도체 및 소프트웨어 솔루션을 공급하고 있으며 휴대폰 제조업체, 이동통신 사업자, 애플리케이션 소프트웨어 개발자들의 요구에 맞춰 서비스를 제공하고 있다.
TI는 15년 이상 GSM/GPRS/EDGE에서 3G 및 그 이상의 다중 무선 시장을 포괄하는 플랫폼 기술을 실현해 왔다. 언제, 어디서든, 어떠한 네트워크에서도 완벽한 통신을 실현시킬 수 있는 무선 접속 기술을 제공함으로써 모바일 접속 혁명을 가속화시키고 있다.
조사 분석업체 Informa Telecoms에 따르면, 이 시장은 2007년 중반까지 가입자 수가 30억 명에 달할 것이라고 한다. 신규 전화의 판매 수는 기기변경 및 신규 가입에 힘입어, 전세계적으로 연간 10억 가까이 이르고 있다. 이러한 성장을 이끄는 힘은 첨단 기능의 결합에 따라 늘어나는 요구사항과 비용을 적절히 조율하는 데 있다. TI는 OMAP™ 및 OMAP-Vox™ 플랫폼의 기능과 DRP™ 단일 칩 기술이 적절한 비용으로 조화되어, 널리 사용될 수 있도록 지속적인 노력을 기울이고 있다.
오늘날 모바일 기기 사용자들은 휴대폰으로 다양한 서비스에 접속하기를 원하고 있다. 이로써 TI는 실시간 통신에 초점을 맞추고, 더욱 복잡해진 무선 애플리케이션에 고성능 저전력 소비 조건을 제시함으로써 사용자들을 만족시키고 있다.

개방형 산업표준의 무선 솔루션
TI는 개방형 산업 표준을 기반으로 삼고, 고객사들이 모바일 기기를 단시간에 출시할 수 있는 유연성을 제공하고 있다. TI는 최첨단 음성 및 데이터 접속 기능이 탑재된 제품을 출시할 수 있도록 휴대폰 제조업체들과 긴밀하게 협력하고 있다. 또한 핸드셋의 까다로운 환경요건에 맞춘 최적화된 솔루션을 개발하여, 이동통신 사업자, 휴대폰 제조업체, 소프트웨어 애플리케이션 제공업체들이 더 작고, 더 빠르고, 더 세련된 기기를 원하는 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있도록 돕고 있다. 아래와 같이 TI 는 고객사들이 무선 혁신을 주도하기 위해 필요한 툴을 갖추고 있다.
• 필수 성능 및 전력효율과 확장성이 높은 고성능 OMAP™ 애플리케이션 프로세서
• 기존 OMAP 아키텍처에 모뎀과 애플리케이션 기능을 통합해, 소프트웨어 플랫폼을 공유하는 OMAP-Vox™ 고집적 솔루션
• DRP™ 기술을 활용해 전력, 보드 공간, 반도체 면적, 비용을 크게 줄이는 TI의 단일 칩 “LoCosto” 제품 계열
• 모바일 TV, Bluetooth® 기술, Wi-Fi®, GPS용 단일칩 커넥티비티 솔루션
• 완벽한 하드웨어 및 소프트웨어 레퍼런스 디자인

신 기술에는 항상 해결해야 할 과제가 있으며, 이에 대응하는 TI의 전략은 대량 구매 고객들을 위해 개별 솔루션을 제공하고, 이에 따라 전자 상거래 솔루션을 지원하는 것이다. 현재 TI가 GSM/GPRS 모바일 기기 시장의 대부분을 점유함으로써, 이 전략은 성공적이었음이 입증되었다. 또한, 과반수 이상의 3G WCDMA 핸드셋이 TI의 베이스밴드를 사용하고 있으며, OMAP 애플리케이션 프로세서는 훨씬 더 많이 사용되고 있다.
조사 분석업체 Wireless Intelligence는 2007년 5월 기준으로, 3G WCDMA 가입자 수가 1억 1400만 명 이상에 달한다고 발표했다. 3G 시장이 성숙 단계에 들어가면서 휴대폰은 유행 기기에서 개인 통신, 정보, 엔터테인먼트, 생산성을 높이는 “필수(must-have)” 기기로 변화하고 있다. 이미지, 오디오, 그래픽이 가능한 고성능 기술의 등장으로, 모바일 엔터테인먼트는 무선 서비스 매출액의 주요 성장동력이 될 것으로 기대된다.
TI는 지난 몇년 동안 3G WCDMA(UMTS) 모뎀과 OMAP 프로세서 모두를 유럽, 일본, 한국 등 전세계에서 활동하고 있는 3G 휴대폰 제조업체들에게 공급해왔다. 그 결과, TI는 3G WCDMA 디지털 베이스밴드 시장에서 선두를 달리고 있다. 또한, 다운링크 시 3G WCDMA 데이터 전송률을 10Mbps 이상으로 확장시킨 3.5G 표준 HSDPA(High-Speed Downlink Packet Access)에 적합한 솔루션을 개발 중에 있으며, 지속적인 투자도 하고 있다. HSDPA에 이어 후속으로 TI는 OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 기반의 기술도 개발 중이다. 이 기술은 CDMA에 비해 뛰어난 기본 네트워크 처리율을 제공해, 차세대 무선 시스템의 대부분에 적용될 것으로 기대된다.
뛰어난 접속력과 향상된 처리 성능으로, 모바일 컴퓨팅 기술로 구현되는 정보와 애플리케이션을 안전하게 관리해야 하는 필요성도 대두되었다. TI의 M-Shield™ 모바일 보안 기술은 현재 최고 수준의 단말기 및 컨텐츠 보안을 제공하고 있다. 부가가치형 멀티미디어 컨텐츠의 권한이 없는 사용자로부터 최종 사용자를 보호함으로써 티켓팅, 금융업무, 브로커링, 쇼핑과 같은 모바일 거래를 실현시키고 있다. TI는 이런 기술 통합이 추후 몇 년 안에 더욱 중요한 역할을 하게 될 것으로 믿고 있다.

모바일 TV 솔루션 구현
TI의 모바일 TV 솔루션은 방송 TV 및 최신 멀티미디어 컨텐츠를 핸드셋에 고품질로 구현시킨다. TI의 HollywoodTM 모바일 TV 온칩 솔루션과 OMAP 플랫폼의 결합은 이동 중인 소비자들에게까지 생방송의 TV 컨텐츠를 공급할 수 있는 토대를 마련했다.
최첨단 모바일 엔터테인먼트 애플리케이션은 높은 매출액을 보이는 3G 시장의 성장을 가속화시킬 것이다. TI의 무선 포트폴리오는 OMAP 플랫폼을 통해 이미 뛰어난 고성능 모바일 엔터테인먼트와 멀티미디어 기능을 시장에 실현시키고 있다. 실제로 TI의 OMAP 프로세서는 대다수의 3G FOMA 핸드셋에 탑재되어, 급성장하고 있는 일본 시장에서 3,500만명 이상의 가입자에게 모바일 엔터테인먼트 성능을 제공하고 있다. 시장조사 전문기관인 IDC에 따르면, TI는 무선 애플리케이션 프로세서 분야에서 67% 시장 점유율을 차지하고 있다. 또한 TI는 전 애플리케이션 프로세서에 있어 69%의 시장 점유율을 차지하고 있다.
TI의 OMAP 아키텍처는 모바일 엔터테인먼트를 재정의했다. OMAP™ 2 프로세서로 구현되는 핸드셋은 모바일 TV, 3D 효과가 있는 Hi-Fi 음악, DVD 급 비디오, 고성능 게임 콘솔 기능, 최고급 컬러 디스플레이 및 최고 600만 화소급 디지털 사진과 같은 애플리케이션을 포함해 휴대폰에 이르기까지 가전 급의 질 높은 경험을 선사한다. OMAP™ 3 아키텍처는 한층 향상된 생산성과 통신 기능을 제공함으로써, 휴대폰을 일과 삶에 있어 없어서는 안될 일상 도구로 탈바꿈시키고 있다.
TI의 OMAP 및 DLP® 디스플레이 기술은 휴대폰에 저장된 개인 소유의 컨텐츠를 소비자끼리 캡쳐하고 공유할 수 있다. 이는 DLP 포켓 프로젝트와 HDTV를 통해 볼 수도 있다.
TI의 게임 플랫폼은 핸드셋에서 고성능 콘솔 품질의 게임을 구동한다. TI는 OMAP 게임 개발자 플랫폼과 산업 활동 등으로 모바일 게임이 핸드셋의 핵심 애플리케이션이 됨에 따라, 이 분야에 힘을 쏟고 있다.

혁신을 거듭하는 OMAP 프로세서
혁신에 초점을 둔 TI는 무선으로 전세계를 연결하는 기술을 이뤘다.
TI의 DRP™ 기술은 RF(radio frequency) 프로세싱을 단순화하는 디지털 기법을 적용해, 정보를 무선으로 전송하고 수신할 때 비용과 소비전력을 크게 감소시킨다. 실리콘 면적, 보드 공간, 소비전력을 절반으로 감소시켜 비용, 전력, 성능 면에서 뛰어난 이점을 제공한다. 이 기법은 멀티칩 무선 시스템을 단일 칩에 통합시키는 것으로, 휴대폰 제조업체 및 사업자들은 이 기술을 통해 다양한 시장을 공략할 수 있는 저가형 핸드셋을 공급할 수 있다. 저가형 핸드셋 시장은 아시아, 동유럽, 남아메리카, 아프리카, 인도와 같은 신흥 무선 시장이며, 이 시장에는 음성 기능만 지원되는 $40 미만의 초저가형 기기들이 공급된다. TI는 많은 기능을 더욱 넓은 시장에 공급할 수 있는 DRP 기반의 기술을 실현시키고자 노력하고 있다.
TI의 “LoCosto” 계열의 확장 가능한 단일 칩 솔루션은 흑백 디스플레이를 갖춘 음성 전용 GSM 폰과 함께 보다 고성능의 제품들을 위해 MP3 및 AAC와 같은 오디오 인코딩, Bluetooth® 솔루션, 멀티 메가픽셀 카메라, 일정 관리 등의 견고한 기능을 지원하는 핸드셋 등 폭넓게 지원하고 있다. TI는 DRP 기술 기반의 솔루션 공급에 전념함으로써, 고객사가 인도, 중국, 아프리카 등의 신흥 무선 시장과 유럽, 아시아, 미국 등의 기능 전화 시장을 포함해 보다 넓은 시장에 풍부한 기능의 제품을 제공하고 있다.
OMAP-Vox 플랫폼은 OMAP 2 아키텍처를 활용했으며, 기존 OMAP 제품에서 개발된 애플리케이션과 마이그레이션이 쉽고 소프트웨어를 재사용 할 수도 있다. OMAP-Vox 하드웨어 플랫폼은 모뎀과 애플리케이션 처리 기능이 기존 OMAP 아키텍처에 통합되어 있어, 시스템 공간, 비용, 전력을 절감할 수 있다. GSM/GPRS/EDGE에서 UMTS, HSDPA, 그 이상에 이르는 무선 인터페이스를 갖춘 제품에 단일 하드웨어 플랫폼을 사용할 수 있다. 또 일반 소프트웨어 플랫폼을 다양한 시장 요건에 맞춰 재이용할 수 있어, 개발 비용을 낮추고 소프트웨어 설계 기간을 단축시킨다. 이로써 제조업체들은 보다 빨리, 저렴하게 3G 핸드셋을 공급할 수 있다. 이러한 기능들을 통해, 개별화된 설계 및 차세대 제품으로의 기술 이동에 큰 유연성을 제공한다.
TI는 사용자들의 휴대폰 이용 방법을 바꿀 수 있는 모바일 접속의 대변혁을 추진하고 있다. 이것으로 다양한 무선 네트워크 및 기술을 이용한 접속이 가능하게 된다. WLAN, Bluetooth® 무선기술, A-GPS, UWB(Ultra Wideband), RFID, 모바일 TV를 포함한 폭넓은 모바일 접속기술 포트폴리오를 제공한다. 또한 휴대폰 시스템에 대한 전문기술도 결합하여 핸드셋 환경을 만족시키는 최적화된 솔루션을 구현시킬 수 있다.

[box 기사]
TI의 광범위한 무선 기술 포트폴리오
• TCS 및 OMAP-Vox™ 무선 칩셋과 단일 칩 솔루션의 “LoCosto” 제품군
o 모든 표준 지원: GSM, GPRS, EDGE, 3G WCDMA
o 디지털 및 아날로그 베이스밴드, RF 및 전원 관리를 포함한 모바일 기기용 솔루션
• 핸드셋 및 OMAP 애플리케이션 및 통신 프로세서
• WiLink™ 모바일 WLAN 솔루션 (802.11a/b/g/n)
• BlueLink™ Bluetooth® 솔루션
• UWB (UWB / 802.15.3a) 기술
• NaviLink™ A-GPS (Assisted Global Positioning System) 솔루션
• Hollywood™ 모바일 방송 솔루션
• 무선 인프라 (기지국)
• TI-RFiD™ (radio frequency identification: 전파식별)
• DSP 및 아날로그 신호 처리
• SmartReflex™ 전력 및 성능 관리 솔루션
• M-Shield™ 모바일 보안 기술

[box 기사]
TI – 에릭슨, 혁신적인 3G 솔루션 공동 개발
TI는 세계적인 이동통신회사인 에릭슨과 3G 기기용 오픈 OS(Open OS)를 지원하는 맞춤형 솔루션 개발을 위해 기술 제휴를 하기로 합의했다. 양사에 의해 개발된 솔루션에는 에릭슨 모바일 플랫폼(Ericsson Mobile Platforms, EMP)의 소형 저전력 3G 모뎀과 TI의 고성능 OMAP™ 애플리케이션 프로세서가 통합될 것이다.
이번 제휴로 개발되는 솔루션은 OMAP, 맞춤형 베이스밴드, 커넥티비티 기술이 탑재되며, 다양한 애플리케이션과 서비스에 쉽게 접근할 수 있도록 오픈 OS 지원능력을 갖추게 된다. 이 결과 기기 제조업체들은 하이엔드(high-end)와 미드레인지(mid-range) 시장에 알맞은 향상된 오픈 OS를 지원하는 핸드셋을 생산할 수 있다. 그리고 사용자는 더 흥미롭고 다양한 모바일 엔터테인먼트와 멀티미디어를 경험할 수 있다.
이번 제휴는 TI의 OMAP 2, OMAP 3, 차세대 OMAP 프로세서의 첨단 멀티미디어 성능과 에릭슨의 접속기술, HSPA 가능한 플랫폼, 차세대 HSPA 에볼루션, LTE 기술 등이 결합되어, 향후 모바일 기기 및 모바일 엔터테인먼트 기능이 한 단계 성장할 것으로 기대를 모으고 있다.
TI의 OMAP 플랫폼은 윈도우® 모바일, 심비안 S60, 심비안 UIQ, 리눅스®를 지원하는 오픈 OS 지원과 조합되어, 제조업체나 운영자에게 애플리케이션 및 서비스 배치를 위한 유연한 아키텍처를 지원한다. 또 서비스와 콘텐츠를 보다 쉽게 공급하고 관리할 수 있다. 핸드셋 제조업체와 이동통신업체는 사용하기 쉽고, 맞춤형 사용자 인터페이스가 가능하며, 유연한 애플리케이션 아키텍처를 통해 자사의 제품을 차별화할 수 있다.
이번 제휴의 결과, 기기 제조업체들은 다양한 이득을 얻을 수 있다. 오픈 OS는 복잡함, 투자비용, 출시기간을 줄이기 때문에 보다 나은 무선기술 플랫폼의 포트폴리오를 출시할 수 있다. 모뎀과 애플리케이션 프로세서를 원활하게 연결하는 이 솔루션은 사전 검증과 테스트를 거쳐 레퍼런스 디자인으로 제시될 것이다. 기기 제조업체들이 자체적으로 실시했던 개발 및 검증에 대한 비용이 줄어들어, 성능이 향상되고 가격 경쟁력까지 갖춘 제품을 출시할 수 있다. 이 밖에 광범위한 상호 운용성 테스트인 EMP IOT 프로그램을 활용해, 운영자의 요구사항에 적합한 제품 생산이 가능하며, 출시기간이 단축될 것이다.
TI 무선단말기 사업부 그렉 델라기(Greg Delagi) 수석 부사장은 “TI와 에릭슨의 장기적 협력으로, 적절한 시기에 최적의 솔루션을 출시할 수 있게 됐다. TI의 다양하고 검증된 제품 포트폴리오와 우수한 제조능력은 에릭슨 고객의 까다로운 요구에 부합할 것이다. 이번 협력으로, 활기차고 역동적인 산업을 이끌어갈 수 있을 것이라 믿는다.”고 말했다.
에릭슨의 이동통신 플랫폼을 맡고 있는 로버트 푸스캐릭(Robert Puskaric)은 “에릭슨과 TI는 이번 협력을 통해, 각 사의 핵심적인 무선 노하우를 바탕으로 강력한 오픈 OS 플랫폼을 공급할 수 있게 됐다.”고 언급했다. TI와 에릭슨이 공동 개발한 솔루션이 탑재된 핸드셋은 2008년 하반기에 출시될 예정이다.

오승모 기자 oseam@icnwb.co.kr

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마이크로칩, 업계 최저 소비전력 LoRa SiP 제품군 출시

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원거리 무선 커넥티비티 및 시스템 배터리 수명 증대 구현

LoRa® (Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 사물인터넷(IoT)의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 고도로 통합된 LoRa 시스템 인 패키지 (SiP, System-in-Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R34/35 SiP 는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN™ 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘려 준다.

대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm® Cortex® -M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6×6 mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.

이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK(Software Development Kit)로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive) 로부터 인증 받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.

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LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비®(Zigbee®), Wi-Fi® 및 Bluetooth® 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 도시, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance™)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.

마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰 (Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라고 전하며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나간다”고 덧붙였다.

SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862-1020 MHz 범위에서 동작하는 전세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부(part variant)를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.

마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트시티/빌딩

자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시

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방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(지사장 안흥식)는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다.

XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다.

자일링스는 “XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션”이라며, “TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상”됐다고 밝혔다.

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

방산-등급 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 주요 기능

또한 이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

데이비드 감바(David Gamba) 자일링스 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사는 “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현”됐으며, “고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션”을 제공한다고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트기계

인피니언, 산업용 저전력 모터 드라이브용 고성능 IPM CIPOS™ Maxi 출시

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인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 지능형 전력 모듈(IPM) 제품군에 새로운 제품을 추가했다. CIPOS™ Maxi IM818 시리즈는 다양한 전력 및 제어 소자들을 통합하여 신뢰성을 높이고 PCB 크기와 시스템 비용을 최적화한다. CIPOS™ Maxi는 1200V IPM으로는 업계 최소형인 DIP 36x23D 패키지로 제공되며 동급 최고의 전력 밀도와 성능을 제공한다.

회사측은 CIPOS Maxi가 HVAC(난방, 환기, 냉방) 시스템의 모터, 펌프, 팬, 능동 PFC 애플리케이션의 저전력 드라이브에 사용하기에 적합하다고 밝혔다. 이 제품은 최대 1.8kW 전력 정격으로 5A 및 10A 제품들로 구성되었다.

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

인피니언, 모터 드라이브용 IPM CIPOS™ Maxi

IM818 시리즈는 절연형 듀얼-인-라인 몰드 하우징을 채택함으로써 열 성능과 전기 절연이 우수하다. 까다로운 디자인의 EMI 요건과 과부하 보호 요구를 충족한다. 보호 기능에 더해서 별도의 UL 인증 온도 서미스터를 내장하였다. 또한 CIPOS Maxi는 견고한 6채널 SOI(Silicon-On-Insulator) 게이트 드라이버를 포함하여 데드 타임 기능을 사용해서 트랜션트로 인한 손상을 방지한다.

또한 모든 채널에서 저전압 록아웃 기능과 과전류 셧다운 기능을 제공한다. 또한 다기능 핀을 사용해서 다양한 용도에 따라서 설계 유연성을 높인다. 하측 이미터 핀을 액세스하여 모든 위상 전류 모니터링을 할 수 있으므로 디바이스를 손쉽게 제어할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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