자일링스와 TSMC는 상호 협력을 통해 TSMC의 16나노미터 핀펫(이하 16핀펫) 공정을 통해 개발 시간을 최대한 단축하면서 최고 성능의 FPGA를 구현할 수 있는 ‘핀패스트(FinFast)’ 프로그램 개발에 성공했다고 발표했다.

양사는 ‘원팀’ 방식의 일환으로 전용 리소스를 제공하고 있으며, 향후에도 자일링스의UltraScale™ 아키텍처와 핀펫 공정을 최적화하기 위한 연구를 지속할 계획이다. 이 프로그램은 2013년 말에 16핀펫 테스트 칩을 생산하여, 2014년에는 최초 제품을 양산할 계획이다.

양사는 최고 수준의 3D IC 통합 및 시스템 레벨 성능을 위해 TSMC의 CoWoS 3D IC 제조 공정을 활용하고 있다. 추후에 협력의 결과를 발표할 예정이다.

자일링스 사장 겸 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “16나노미터에 대한 TSMC와의 ‘핀패스트’ 협력은 자일링스가 이전에 선보인 선진 기술들과 마찬가지로 시장을 주도할 수 있는 동력을 제공할 것이다.”라고 자신감을 드러내며, “명실공히 파운드리 업체의 리더로서 자일링스는 공정 기술에서부터 디자인 구현, 서비스, 지원, 품질 및 배송에 이르기까지 모든 차원에서 TSMC와 적극 협력하고 있다.”고 덧붙였다.

TSMC 회장 겸 CEO인 모리스 창(Morris Chang)은 “TSMC는 업계 최고 성능 및 통합 수준의 프로그래머블 디바이스를 보다 신속하게 개발하기 위해 자일링스와 협력하고 있다.”라며 “양사 간 협력을 통해 올해는 TSMC의 20SoC 기술, 2014년에는 16핀펫 기술을 바탕으로 한 세계 정상급 제품을 출시할 계획이다.”라고 밝혔다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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