ITweek Japan 2018
Home » Tag Archives: TI

Tag Archives: TI

TI, 저전력 제로 드리프트 나노전력 증폭기 출시

텍사스인스트루먼트 LPV821 연산 증폭기

IoT, 산업용, 개인 전자기기 애플리케이션에서 시스템 전력 감소 및 배터리 수명 극대화 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계에서 가장 낮은 전원 전류를 소모하는 초 고정밀도 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 우수한 전력-대-정밀도 성능을 제공하는 신제품 LPV821 제로 드리프트 나노전력 연산 증폭기는 경쟁사의 제로 드리프트 디바이스보다 60% 적은 전력을 소모하면서, 최대의 DC 정밀도를 달성할 수 있도록 지원한다. LPV821은 무선 센싱 노드, 홈과 공장 자동화 장비 및 휴대용 전자기기와 같은 정밀 애플리케이션에 적합하다. TI 저전력 증폭기 포트폴리오의 최신 제품인 LPV821 연산 증폭기는 더 작은 용량의 배터리와 긴 시스템 수명을 제공하여 엔지니어가 더욱 작고 가벼운, 휴대성이 ...

전체 기사 보기 »

TI 이더넷 MCU, IIoT를 위한 산업용 게이트웨이 설계 간소화

이더넷 MCU로 산업용 게이트웨이 설계 간소화

공장자동화, 빌딩자동화, 스마트그리드에서 IIoT 구현을 지원 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 발표했다. 새로운 SimpleLink MSP432™ 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM® Cortex®-M4F 코어를 기반으로, 산업용 사물인터넷(IIoT) 구현 추진하는 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다. 회사측에 따르면, ”개발자들은 SimpleLink 무선 MCU를 사용하여 센서 노드를 만들고, 그 보안 센서 노드들을 게이트웨이에 연결함으로써 무선 센서 네트워크를 구축할 수 ...

전체 기사 보기 »

TI, 차세대 증강 현실 HUD 구현가능한 DLP 기술 제공

TI logo

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다. 개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수 있다. DLP 기술의 고유한 아키텍처가, 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다. 또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 ...

전체 기사 보기 »

스마트 로봇: 머신러닝을 통한 협업과 지속적인 개선

아마드 바하이(Ahmad Bahai) / 텍사스 인스트루먼트 CTO

아마드 바하이(Ahmad Bahai) / 텍사스 인스트루먼트 CTO 로봇은 지난 수십 년 전부터 제조 현장에 사용되어 왔으며, 자동차에서 소비재에 이르는 모든 산업 분야를 변화시켰다. 전통적인 산업용 로봇은 안전 구역 내에서만 작동했으나, 새로운 세대의 로봇은 공장이나 물류 창고 내에서 스스로 학습 하고 작업자들과 협업하도록 설계되었다. 혁신적인 반도체 기술과 인터넷 기반의 인공 지능을 활용함으로써, 이러한 기계들은 스스로의 능력을 향상시키고 첨단 제조를 위한 기반을 마련할 수 있게 되었다. TI의 새로운 백서 “자율적인 산업용 시스템 구동을 위한 머신러닝”에서는 TI의 CTO인 아마드 바하이(Ahmad Bahai)와 TI의 기술 혁신 설계자인 스테파니 와츠 버틀러(Stephanie Watts Butler)가 함께 이 주제에 ...

전체 기사 보기 »

TI, 3상 GaN 기반 인버터 레퍼런스 디자인 제공

3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공

TI의 새로운 GaN 전력 설계를 사용하여 99% 효율의 200V AC 서보 드라이브 및 로봇 구동 가능 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 혁신적인 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 차세대 산업용 로봇을 개발할 수 있다.   3상 인버터 GaN 전력 스테이지 이 3상 고주파수 GaN 인버터 레퍼런스 디자인은 TI의 가장 최신의 LMG3410 600V, 12A GaN 전력 모듈을 사용하고 있다. 지난 해 출시된 LMG3410은 FET, 게이트 ...

전체 기사 보기 »

더 적은 에너지와 배선으로 환경 데이터 수집하기

그림 1: 주변광 제어

[TI코리아] 건물 자동화 알고리듬에 의한 환경 요인의 변화를 이해하면서 건물의 보안과 관련된 보다 많은 센서 데이터를 수집하고자 한다면 주변 환경으로부터 데이터를 수집하는 것이 도움이 된다. 하지만 건물에 센서를 추가할 경우 이들 장치에 전력과 통신을 제공하는 데 방대한 케이블 배선을 필요로 한다는 문제가 있다. 무선 센서를 탑재한 사물 인터넷(IoT) 기기는 이러한 배선 문제를 완화할 수 있다. 그러나 일부 애플리케이션은 여전히 배선이 필요하며, 주변광 센서와 도어 앤 윈도우 센서가 여기에 포함된다. 그렇지만 이러한 기존의 유선 애플리케이션을 무선으로 구현하는 방법은 생각보다 어렵지 않다.   상업용 건물에 사용되는 주변광 센서는 특정 공간의 빛의 세기를 ...

전체 기사 보기 »

마우저, IoT 애플리케이션용 TI Bluetooth 5 MCU 공급

TI SimpleLink CC2640R2F 마이크로컨트롤러

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI; Texas Instruments)의 CC2640R2F SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. TI의 2.4GHz 디바이스인 CC26xx SimpleLink 제품군에 속하는 CC2640R2F 마이크로컨트롤러는 소형, 단일 칩 시스템으로 구성되어 플래시 기반의 마이크로컨트롤러, Bluetooth 4.2 및 Bluetooth 5 저에너지 애플리케이션용 Bluetooth® Smart 무선 기능을 통합했다. 이 제품은 2.7×2.7mm WCSP 및 4×4, 5×5, 7×7mm QFN 패키지로 제공되며, 헬스 및 피트니스, 산업 자동화, 가정 자동화, 건물 자동화 등 광범위한 IoT(사물인터넷) 애플리케이션 용으로 설계되었다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 CC2640R2F SimpleLink 마이크로컨트롤러는 61μA/MHz ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러 및 8.2μA/MHz 센서 컨트롤러 등 풍부한 주변장치를 갖췄다. 48MHz ARM 마이크로컨트롤러는 플래시 ...

전체 기사 보기 »

TI, 12V 10A DC/DC 스텝다운 전력 솔루션 20% 소형화

12V, 10A, 4MHz 스텝다운 전력 모듈

텍사스 인스트루먼트(TI)는 현재 업계에서 이용 가능한 10A 전력 모듈 기반 솔루션보다 20% 더 작은 전력 관리 솔루션인 12V, 10A, 4MHz 스텝다운 전력 모듈 세트(TPSM84A21, TPSM84A22)를 출시했다고 발표했다. 사용하기 쉬운 SWIFT TPSM84A21 및 TPSM84A22 DC/DC 모듈은 전력 MOSFET, 차폐 인덕터, 입/출력 커패시터, 수동 소자를 초소형, 로우 프로파일 풋프린트에 통합했다. 새로운 모듈은 업계 최고 성능을 제공하면서 특수한 마그네틱이나 커패시터를 추가하지 않아도 과도 상태에서 1% 미만의 오버슈트를 제공한다. 스텝다운 전력 모듈을 TI의 WEBENCH® Power Designer와 함께 사용하면, 엔지니어는 공간 제약형 POL(point-of-load) 텔레콤, 네트워킹, 테스트 및 계측기의 전력 공급장치를 보다 빠르게 시장에 출시할 수 ...

전체 기사 보기 »

TI, 제로 크로스오버 연산 증폭기 출시

TI OPA388 연산 증폭기

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초로 제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트&계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해능 데이터 수집 시스템 같은 다양한 산업용 애플리케이션에서 전체적인 입력 범위에 걸쳐 높은 정밀도를 유지한다. OPA388의 고유한 아키텍처는 높은 입력 선형성과 정밀도의 놀라운 조합을 만들어낸다. TI의 제로 드리프트 기술은 온도 드리프트와 플리커 잡음을 제거하므로 최대 DC 정밀도와 동적 오차 교정을 가능하게 하고, 제로 크로스오버 토폴로지는 공통 모드 제약으로 인해 발생되는 오프셋 오차를 제거함으로써 선형적인 출력과 진정한 레일-투-레일 입력 동작을 제공한다. OPA388 연산 증폭기의 특징과 장점 1. ...

전체 기사 보기 »

TI, 업계 최소형 풀 HD DLP Pico 칩셋 출시

TI의 0.33인치 풀 HD DLP® Pico™ 칩셋

크기와 효율, 성능 결합한 DLP3310 DMD 및 DLPC3437 컨트롤러 모바일 스마트 TV와 피코 프로젝터, 스마트 홈 디스플레이 등에 업계 최고 디스플레이 솔루션 제공 텍사스인스트루먼트(이하, TI)가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이에 제조업체와 개발자는 1080p 프로젝션 디스플레이를 통합한 소형의 폼팩터를 구현하는 것이 가능해졌다. DLP3310 DMD(digital micromirror device)와 DLPC3437 컨트롤러로 구성된 이 칩셋은 0.3인치급의 이미징칩 중에서 최고밝기를 제공하는 업계 최소형 1080p 디스플레이 칩 솔루션이다. TI는 이러한 최신 DLP 칩셋을 통해 피코 디스플레이를 설계 및 통합하고자 하는 고객에게 소형 폼팩터, 뛰어난 이미지 품질 및 높은 시스템 효율성을 계속 제공할 수 ...

전체 기사 보기 »
hilscher