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엔비디아 인공지능 시스템을 가능케 한 바이코 솔루션들

SXM3 카드: 업계 최간의 인공 지능 시스템을 가능케 해준 바이코의 '파워 온 패키지' 솔루션

GTC 2018에서 기술의 우위성을 입증해 엔비디아가 GTC 2018에서 가장 강력한 인공지능 최신작인 DGX-2칩을 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 petaFLOPS라는 컴퓨팅 성능을 발휘하는 것으로 겨우 10kW 전력만으로도 기존의 DGX에 비해 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공한다. 이 행사 기간 동안 DGX-2는 SXM3 카드와 함께 전시됐으며, 이를 가능케 한 것이 바이코의 PI3526 ZVS 벅 레귤레이터와 최신 ’파워 온 패키지'(PoP)였다. 이미 지난 3월에 발표한 바이코의 600A 연속 전류 출력 PoP 솔루션은 48V를 XPU 코어 전압으로 직접 변환시키는 것으로 주목을 끌었었다. 전송의 마지막 부분까지 커버해 주는 ’파워 온 패키지’ 솔루션 ’파워 ...

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