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    AI용 반도체 표준개발 적극 추진.. 반도체 표준화 포럼 출범

    우리나라가 제안한 인공지능용 반도체인 뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)에 관한 국제표준 개발이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화 된다.

    마이크로칩, 32비트 MCU 제품군용 스마트 미터링 플랫폼 출시

    마이크로칩은 스마트 미터 개발에 필요한 기능은 풍부해지면서 보다 단순한 설계 솔루션에 대한 수요가 늘어남에 따라 새로운 MPL460 전력선통신(PLC) 모뎀을 탑재한 32비트 마이크로프로세서 PIC32CXMT 제품군을 출시했다.

    이플랜, 전기설계 국제공인자격시험(CCEC) 국내서 첫 시행

    국내 최초로 EPLAN 소프트웨어를 활용하여 전기/제어 설계의 전문성을 평가하는 ‘2022년 EPLAN 국제공인자격시험’이 한국폴리텍대학 동부산캠퍼스에서 시행됐다.

    요꼬가와전기-미쓰비시중공업, AI 지원 해양 플랜트 방폭 로봇 공동 연구 프로젝트 착수

    2021년 12월에 체결된 Nippon Foundation과 DeepStar 컨소시엄 간의 양해각서에 따라 Nippon Foundation이 제공한 자금으로 두 조직은 탈탄소화 기술의 개발을 촉진하기 위해 협력할 예정이다.

    에머슨, SIL 3 안전인증 획득한 밸브 어셈블리 출시

    에머슨이 국제전기기술위원회(IEC)의 IEC 61508 표준에 따라 업계 최초로 안전 무결성 레벨(SIL, Safety Integrity Level) 3의 설계 프로세스 요구 사항에 모두 부합하는 밸브 어셈블리를 출시했다.

    [기고] 복잡한 기계를 위한 스마트 커넥티비티 솔루션

    첨단 모듈러 기술은 복잡한 것을 단순화하는데 매우 중요한 역학을 한다. 이 첨단 모듈러 기술은 매우 복잡한 산업용 기계와 로봇에 적용되면 더 많은 기능을 구현할 뿐 아니라 좀 더 지능적이며 더 잘 연결될 수도 있다

    반도체 장비 개발, 통신 기술 표준을 먼저 이해하자

    반도체 장비 개발에서 왜 통신 기술에 대한 표준을 이해해야 하는지, 그리고 반도체 장비 통신 표준에는 어떠한 것들이 담겨있고 각 통식 표준 규격들은 어떻게 구별되는지 개념의 이해 차원에서 알아보고자 한다.

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