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래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에서 비디오 브리징 기능을 향상시키는 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 래티스 CrossLink 포트폴리오에 추가 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 수상 실적을 자랑하는 자사의 CrossLink FPGA 제품을 위한 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 출시했다고 밝혔다. 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션의 설계 유연성을 높여주는 래티스 CrossLink를 위한 이번 모듈형 IP 코어 신제품은 사용자가 자신만의 독창적인 비디오 브리징 솔루션을 개발할 수 있게 해주는 다양한 빌딩 블록들을 제공한다. 지금까지 모바일 업계는 양산성과 우수한 성능을 추구해 오면서 다른 ‘모바일 관련(mobile-influenced)’ 시장에서 높이 평가되는 프로세서, 디스플레이, 센서 같은 비디오 부품들을 창출해 왔다. 이러한 모바일 관련 시장들은 MIPI®와 다른 전통적 또는 레거시 디스플레이 및 카메라 인터페이스를 연결해주는 비용효과적인 디바이스를 요구한다. 래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 톰 와츠카(Tom Watzka) 매니저는 “고객들은 종종 ...

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자일링스, ‘플래시 메모리 서밋 2017’에서 재구성가능한 스토리지 가속 솔루션 선보여

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자일링스는 8월 8일부터 10일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최중인 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit 2017)’에서 재구성가능한 스토리지 가속 솔루션을 선보인다. 자일링스와 에코시스템 협력사들은 프레젠테이션과 데모를 통해 현재 및 차세대 엔터프라이즈와 데이터센터 애플리케이션에 활용 가능한 고성능 스토리지 솔루션을 집중 조명한다. 이번 서밋에서 소개된 자일링스® NVMe-over-Fabrics 레퍼런스 디자인은 설계자들에게 확장 가능한 스토리지 솔루션을 구현하고 맞춤화형 가속 기능을 해당 스토리지 어레이에 통합할 수 있는 유용한 플랫폼을 제공한다. 이 레퍼런스 디자인은 전용 x86 프로세서나 외부 NIC가 필요 없기 때문에 고도로 집적되었고 안정적이며, 비용 효율적인 솔루션을 가능케 한다. 솔루션 및 보다 자세한 정보는 행사장 내 자일링스 부스(#126)에서 확인할 수 있다. 자일링스 데모 시연 내용은 다음과 같다. 1. NVMe-over-Fabric 플랫폼 자일링스의 단일 칩 스토리지 솔루션은 NVMe-over-Fabric 및 타깃 RDMA 오프로드를 프로세싱 서브 시스템과 통합해 외부 호스트 ...

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NI, 다중채널 혼합 신호 계측기 발표

NI, PXI 기반 듀얼 채널 임의 웨이브폼 생성기

내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 단일 슬롯에 최대 2개 채널과 80 MHz의 아날로그 대역폭을 갖춘 새로운 PXI 임의 웨이브폼 생성기 제품군과 함께, NI의 PXI 고밀도 소프트웨어 설계 계측기 기술을 토대로 한 최신 100 MHz, 8-채널 오실로스코프를 출시했다고 발표했다. 엔지니어는 모듈형 폼팩터에 장착된 이 저렴하고 소형인 혼합 신호 계측기를 통해 고성능 신호를 생성하고 복합 웨이브폼을 측정할 수 있다. 새로운 PXIe-5413, PXIe-5423, PXIe-5433 임의 웨이브폼 생성기는 -92 dB의 SFDR(Spurious-Free Dynamic Range)과 435 fs의 통합 시스템 지터(Jitter)를 지원하면서, 전용 표준 웨이브폼 생성 엔진과 함께 사용할 경우 정밀한 웨이브폼 조정 기능을 제공한다. 임의 웨이브폼 생성을 위한 새로운 분수 리샘플링 아키텍처를 갖추고 있어, 사용자 샘플링 속도와 상관없이 유사한 다이나믹 범위와 지터 성능을 얻을 수 있다. 또한 사용자는 고속 웨이브폼 스트리밍 기능과 함께 PXI와 동일한 다중 계측기 동기화를 ...

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자일링스, 디파이테크 투자로 머신러닝 분야 진출 기대

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자일링스는 딥 컴프레션(deep compression), 컴파일링 툴체인(compiling toolchain), 시스템 레벨 최적화를 전문으로 하는 머신러닝 분야의 선두 주자, ‘디파이테크(DeePhi Tech)’에 투자한다고 발표했다. 디파이는 머신 러닝에서 자일링스® 디바이스의 구조적인 이점을 활용해, 에지에서 클라우드까지 업계의 차세대 AI 제품 및 서비스를 위한 추론 플랫폼을 제공한다. 디파이테크(www.deephi.com)는 머신 러닝 연구 분야에서 선도적인 칭화 대학(Tsinghua University)과 스탠포드 대학(Stanford University)의 연구원에 의해 설립되었으며, 전 세계 최고의 AI 컨퍼런스에서 수많은 논문을 발표했다. 최근 디파이테크의 구성원들은 CPU 대비 와트 당 43배 성능과 40배 성능을 구현하고, GPU 대비 3배 성능과 11배 성능을 구현하는 고효율 FPGA 가속화 스피치 인식 엔진에 대한 연구로 FPGA 2017에서 최고 논문상을 받았다. 디파이테크 CEO인 야오 송(Yao Song)은 ”자일링스의 FPGA와 MPSoC는 자사의 추론 솔루션에 필요한 짧은 대기시간과 재구성 가능성의 이상적인 조합을 제공한다”라며, ”자일링스의 강력한 플랫폼은 스마트 감시 시스템 ...

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자일링스, 버텍스 울트라스케일+ FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술 통합

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유선 및 데이터 센터 상호 연결을 위해 차세대 이더넷 배치를 가속화하는 디바이스 자일링스는 업계를 선도하고 있는 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술을 통합한다고 발표했다. 16나노 핀펫(FinFET)+ FPGA 패브릭에 구축되고 검증된 이 디바이스는 버텍스 제품 라인을 확장시켜 차세대 이더넷 배치를 제공하고, 기존 시스템을 차세대 백플레인, 광학 및 고성능 인터커넥트에 유연하게 마이그레이션 한다. 유선 통신, 데이터 센터 및 무선 백홀 애플리케이션을 대상으로 하는 통합 디바이스를 사용하면, 고객은 56G+ 라인 속도에서 데이터 전송의 물리적인 한계를 극복함으로써 기존의 인프라에서 대역폭을 두 배로 늘릴 수 있다. 자일링스의 SerDes 테크놀로지 그룹 부사장인 켄 창(Ken Chang)은 ”자일링스는 16나노 FPGA에 56G PAM4를 결합해 트랜시버 기술을 주도하고 있다”며, ”이러한 새로운 디바이스는 검증된 FPGA를 기반으로 구축되며, 곧 배치될 광학, ASIC 및 백플레인과 함께 다양하게 활용될 것이다”라고 전했다. 이번 ...

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래티스 반도체, iCE40 UltraPlus FPGA 디바이스 기반의 새로운 레퍼런스 디자인으로 지능형 엣지 시장 공략

래티스 반도체, 지능형 엣지를 위한 새로운 머신러닝 및 센서-클라우드 보안 솔루션 출시

iCE40 UltraPlus™ 레퍼런스 디자인 – LoRa 통신, ECC 보안, 시그널 어그리게이션, 머신러닝 및 그래픽 가속화 지원 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 고객들이 새롭게 떠오르는 시장의 요구를 충족하고 제품 개발 주기를 앞당길 수 있도록 래티스 iCE40 UltraPlus FPGA 디바이스를 기반으로 한 새로운 레퍼런스 디자인을 출시한다고 밝혔다. 업계에서 가장 에너지 효율적이면서 프로그램이 가능한 모바일용 솔루션 중 하나인 래티스의 iCE40 UltraPlus를 기반으로 한 새로운 레퍼런스 디자인은 LoRa 통신, ECC(elliptic curve cryptography) 보안, 시그널 어그리게이션(signal aggregation), 머신러닝 및 그래픽 가속화를 지원한다. iCE40 UltraPlus는 iCE40 Ultra 제품군의 최신 제품으로, 이전 세대 제품보다 8배 늘어난 메모리(1.1Mbit RAM), 2배의 DSP(총 8개), 향상된 I/O를 제공한다. 이 레퍼런스 디자인을 활용하여 사용자들은 추가적인 자원을 통해 더욱 차별화되고 혁신적인 제품 개발을 가속화할 수 있다. iCE40 UltraPlus는 센서 ...

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인피니언, 고전력 밀도 애플리케이션용 StrongIRFET MOSFET 제품군 출시

40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군

  인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군을 출시했다. 새로운 MOSFET 제품군은 0.65mΩ의 극히 낮은 RDS(on)과 업계 최고의 전류 전달 용량을 제공한다. 그러므로 높은 효율과 신뢰성을 필요로 하는 고 전력 밀도 애플리케이션의 견고성과 신뢰성을 향상시킨다. 또한 표면실장 D2PAK 7pin+ 패키지는 저전압 드라이브, 배터리로 구동되는 공구, 경량 전기차에 사용하기 적합하다.   다양한 패키지 타입으로 제공되는 StrongIRFET 제품군에 새로운 D2PAK 7pin+ 패키지를 추가함으로써, 다양한 설계 과제에 따라 적합한 전력 디바이스를 선택할 수 있는 선택폭이 넓어졌다. 새로운 패키지는 호환 가능한 핀아웃 옵션을 제공하므로 설계 유연성을 높인다. 표준 D2PAK 7pin 패키지와 비교해서 새로운 제품은 최고 15퍼센트까지 낮은 RDS(on)과 접합부에서 PCB로 최고 39퍼센트까지 낮은 열 저항을 특징으로 한다.   이 패키지는 표준 D2PAK 7pin과 동일한 풋프린트 및 핀아웃으로 최고 20퍼센트까지 ...

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아마존 EC2 F1 인스턴트에서 자일링스 버텍스 울트라스케일+ FPGA 사용

xilinx ultrascale

자일링스는 아마존 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) F1 인스턴스에서 고성능 자일링스 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 사용할 수 있게 되었다고 발표했다. 이 인스턴스는 FPGA로프로그래머블 하드웨어 가속을 제공해 사용자가 직접 작업량에 따른요구 조건에 맞는 컴퓨팅 자원을 최적화할 수 있다. 아마존 웹 서비스(Amazon Web Service)는 클라우드에 안전하고유연한 컴퓨팅 용량을 제공하는 반면, F1 인스턴스는 FPGA를 이용해 중요한 작업량에 대한 하드웨어 가속을 수월하게 만든다. FPGA는프로그래밍이 가능하기 때문에 사용자가 하드웨어를 재설계하지 않고도 언제든지 하드웨어 가속을 업데이트하고 최적화할 수 있어 평가와 개선을 위한 시간을 단축시킬 수 있다. F1 인스턴스는 높은 대역폭과 개선된 네트워킹, 매우 높은 컴퓨팅 용량을 요구하는 복잡한 과학, 엔지니어링, 비즈니스 문제를 해결하는데 사용된다. 이 인스턴스는 특히 임상 유전체학, 재무 분석, 비디오처리, 빅데이터, 보안, 머신 러닝처럼 시간에 민감한 분야에서 유용하다. 아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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인피니언, 인더스트리 4.0과 자율주행차 등 커넥티드 제품을 위한 보안 솔루션 프로젝트 선도

인피니언, ALESSIO 연구 프로젝트 선도

인피니언이 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 이나 자율주행차, 스마트 홈 솔루션 등 고가의 커넥티드 제품을 위한 보안 솔루션 개발 연구 프로젝트에 적극 나설 전망이다. 인더스트리 4.0 이나 자율주행차, 스마트 홈 솔루션 등 고가의 커넥티드 제품을 위해서는 업데이트 가능한 보안 메커니즘을 필요로 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 이러한 보안 메커니즘을 개발하고 검증하는 ALESSIO 연구 프로젝트를 선도한다고 밝혔다. 이 연구 프로젝트에는 AISEC(프라운호퍼 응용 통합 보안 연구소), Giesecke & Devrient, Siemens, 뮌헨 공과대학(TUM)과 카를스루에에 소재한 WIBU-SYSTEMS가 참여하고 있다. 이 프로젝트는 2019년 말까지 진행하며, 독일 연방 교육연구부(BMBF)에서 약 390만 유로의 자금을 지원한다. 이를 통해 로봇과 제조장비, 자율주행차, 스마트 홈 솔루션 등에 5G 통신 시스템을 결합하고서도, 보안문제를 해결하겠다는 것으로 풀이된다. 사물인터넷(IoT)으로 연결되는 모든 새로운 디바이스가 공격 대상이 될 수 있다. 민감한 데이터와 정보를 충분히 보호하지 못하면 공격자가 ...

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자일링스, 이리디움 넥스트 위성발사에 FPGA 공급

이리디움 넥스트 위성은 스페이스X사의 팔콘9 로켓을 통해 발사됐다.

자일링스는 수백 개의 스페이스 등급 FPGA가 이리디움 넥스트(Iridium NEXT) 위성 발사에 사용되었다고 발표했다. 스페이스 등급의 버텍스(Virtex)®-5QV 디바이스는 위성이 우주에서 작동하는 동안 새로운 애플리케이션과 혁신으로 확장성 및 유연성을 제공한다. 이리디움 넥스트는 지구 전체를 도는 저궤도(low-Earthy orbit) 위성의 기존 네트워크를 대체하고 향상시키는 이리디움의 차세대 위성 배치로, 우주에서 가장 큰 상업용 위성 배치다. 2017년 1월 14일, 첫 번째 이리디움 넥스트 위성 10대가 발사됐다. 미국 플로리다 주 케이프케내버럴 공군기지에 있는 위성발사대에서 성공적으로 발사된 이번 이리디움 넥스트 위성들은 지난 8년동안 위성발사를 위해 준비됐으며, 팔콘 9(FALCON 9) 로켓을 통해 성공적으로 발사됐다. 이번 발사는 총 7번으로 예정된 로켓 중 첫번째 발사다. 향후 15개월 동안 총 70기(1회 10기씩)의 이리디움 넥스트 2세대 위성 발사가 준비중이다. 이리디움 넥스트 프로젝트의 당초 계획은 2015년 첫 발사였으나, 일정이 늦어졌다. 또한, 2015년 6월 스페이스X사의 ...

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