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    몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

    오승모 기자 -
    몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다

    인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

    우청 기자 -
    인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다

    CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시

    오승모 기자 -
    CEVA가 업계 최초의 ASIC용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 발표했다. PentaG-RAN™은 스몰셀에서 mMIMO에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치를 포함해 베이스 스테이션과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 한다.

    Arm 파트너 지원 프로그램, 1년새 빠른 성장 이어가

    오승모 기자 -

    InspireSemi sets new standard of compute power, energy efficiency & flexibility for AI and other applications

    Hordon Kim -

    매스웍스, ‘비전 HDL 툴박스’ 통해 FPGA 및 ASIC 기반 비전 시스템 설계 자동화 지원

    오윤경 기자 -

    DELTA Microelectronics and Presto Engineering get together to provide a comprehensive, end-to-end semiconductor solution for Industry 4.0, IoT and automotive markets

    Hordon Kim -

    온세미컨덕터, HEXIUS와 아날로그 IP블록 검증 나선다

    아이씨엔 -

    키사이트, 저가형 오실로스코프 시리즈 발표하고 저가 시장 본격 진출

    오승모 기자 -

    온세미컨덕터, Hexius와 아날로그 IP블록 검증 나선다

    오승모 기자 -

    Sensor+Test 2016: MAZeT Presents New JENCOLOR® Color Sensor for Lighting Applications

    오윤경 기자 -

    자일링스, 28나노 기반의 20나노 올 프로그래머블 포트폴리오 발표

    오윤경 기자 -
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    올해 AI EXPO KOREA 2024에서는 생성 AI 플랫폼과 AI 칩에서부터 데이터센터, 클라우드까지 AI 인프라를 한눈에 확인할 수 있다
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    유니버설로봇, 로봇 명령 인터페이스를 지멘스 컨트롤러와 통합

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    유니버설 로봇은 지멘스와 함께 협동로봇 업체 최초로 표준 로봇 명령 인터페이스(SRCI)를 소프트웨어에 통합했다고 밝혔다
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    [#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

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    생산현장에서 SECS 프로토콜을 이용한 장비와 호스트간의 통신이 가능해 지면서 장비는 제조공정 수행을 위해 호스트로부터 작업지시를 받거나 장비의 가동 상태나 공정조건 등의 파라메터 데이터를 호스트로 전송하여 분석 활용할 수 있도록 하는 등 생산자원의 중앙집중 관리가 가능해 졌다.

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