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로크웰 오토메이션, 3차원 ToF 센싱 전문기업 ‘오도스 이미징’ 인수

Odos Imaging: Time-of-Flight System

로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 스코틀랜드의 3차원 ToF(time-of-flight) 센싱 전문 기술기업 오도스 이미징(Odos Imaging)을 인수한다. 3D TOF센서는 변조된 빛을 목표에 방출하여 그 빛과 반사 사이의 상대적 위상을 측정하는 방식으로 동작하는 센서이다. 현재 로봇공학 내비게이션을 위한 SLAM(simultaneous location and mapping), 3D 스캐닝 및 프린팅, 유인 감지, 오토-디멘셔닝 등의 군사, 산업 어플리케이션의 3D 이미징 애플리케이션에서 수요가 늘고 있다. 글로벌 3D ToF 센서 시장은 매우 빠른 속도로 성장하고 있는 분야이다. 또한 기술 혁신, 경쟁 및 M&A 활동의 증가로 많은 지역 및 지역 벤더가 다양한 최종 사용자에게 다양한 특정 애플리케이션 제품을 제공하고 있다. 주요 솔루션 공급업체로는 Texas Instruments, STMicroelectronics, PMD Technologies, Infineon, PrimeSense(Apple), MESA(Heptagon), Melexis, ifm Electronic, Canesta(Microsoft), Espros Photonics & TriDiCam 등이 있다. Odos Imaging: Time-of-Flight System 로크웰 오토메이션은 자사의 산업용 센싱 제품에 오드스의 ...

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온세미, CES 2015에서 고효율 3D 센서 스택킹 기술을 시연

에너지 효율 혁신을 선도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 전통적인 모놀리식 비 적층식 설계에 비해 다이 면적이 적으면서도 픽셀 성능을 높이며 전력 소비를 향상시킨 적층식 CMOS 이미징 센서의 개발에 성공해 제품을 시연한다. 온세미컨덕터의 기술이 총망라된 이 제품은 1.1 미크론(µm) 픽셀의 테스트 칩에서 성공적으로 구현 및 특성화되어 올 하반기에 출시될 예정이다. 모놀리식 기판 공정의 재래식 센서 설계에서는 픽셀 어레이와 보조 회로를 지원하기 위한 별도의 다이 구역이 필요했었다. 그러나 3D 스택킹 기술에서는 픽셀 어레이와 보조 회로가 별도의 기판에서 제조된 후 TSV(through silicon vias)를 통해 둘을 연결하면서 적층된다. 이로 인해 픽셀이 하부 회로와 포개지므로 다이의 면적을 효율적으로 줄일 수 있다 설계 엔지니어는 이 공정을 통해 각 센서 파트의 이미징 성능, 비용, 전원 및 다이 사이즈를 최적화시킬 수 있다. 픽셀 어레이 최적화를 통해 센서는 픽셀 성능을 향상시키고 노이즈 ...

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