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인피니언-에스크립트, 차량용 온보드 통신 암호화 솔루션 협력

인피니언의 2세대 AURIX™(TC3xx) 멀티코어 마이크로컨트롤러

커넥티비티와 자율주행 기능 도입이 가속화됨에 따라서 차량 통신의 임베디드 IT 보안이 점점 중요해지고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 임베디드 보안 전문기업 에스크립트(ESCRYPT)는 자동차 사이버 보안 관련 긴밀하게 협력하여 보안을 향상시킨 온보드 통신 암호화 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 미래의 보안 요구까지 충족하는 온보드 통신 암호화 솔루션은 인피니언의 2세대 AURIX™(TC3xx) 멀티코어 마이크로컨트롤러와 에스크립트의 맞춤화된 CycurHSM 보안 소프트웨어를 기반으로 하고 있다. 조화롭게 구현된 하드웨어-소프트웨어 솔루션은 ECU(electronic control unit)의 무단 조작을 어렵게 만든다. 최신 자동차 안에는 60여 개에 달하는 ECU들이 서로 통신하고 있다. 이 솔루션은 무선 소프트웨어 업데이트(software updates over the air, SOTA)나 자율 주행 애플리케이션의 IT 보안을 향상시킨다. 순수 소프트웨어 기반 기법과 비교해서 이 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어(AURIX와 CycurHSM)를 결합함으로써 훨씬 더 우수한 성능을 달성한다. 모든 TC3xx 마이크로컨트롤러는 하드웨어 보안 모듈(HSM)을 내장한다. 보안 기능이 HSM이라고 ...

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인피니언 비접촉 보안칩, 양자 암호 구현으로 ‘세사미 어워드’ 수상

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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 비접촉 보안칩에 포스트 양자 암호(post-quantum cryptography)를 구현하여 2 개의 세사미 어워드(SESAMES Award)를 수상했다고 밝혔다. 11월 29일 TRUSTECH 2017에서 진행된 시상식에서 인피니언은 6개 카테고리 중 사이버보안(Cybersecurity)과 전자정부(eGovernment) 2개 부문에서 수상했다. 회사측 설명에 따르면, ”인피니언은 미래 양자 컴퓨터의 컴퓨팅 성능을 견딜 수 있는 암호화 메커니즘 개발의 선도 주자”로, ”인피니언은 현재 사용중인 보안 프로토콜을 포스트 양자 암호로 전환하기 위한 준비”를 하고 있다. 이로서 인피니언은 비접촉 스마트 카드에 포스트 양자 암호를 전송하는 최초의 공급 업체가 됐다. 포스트 양자 암호에 관한 자세한 내용은 다음에서 볼 수 있다. www.infineon.com/post-quantum-crypto 아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr :::::::: ICN 매거진 추천 기사 ::::::::힐셔, 산업용 사물인터넷(IIoT) 솔루션으로 국내 제조기업 혁신 지원인피니언, 삼성전자로부터 반도체부문 ‘품질최우수상’ 수상인피니언, 고전력 반도체 IHM-B 모듈 수명을 11배까지 연장인피니언, 보쉬 글로벌 협력사 상 수상인피니언, ...

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인피니언, 삼성전자로부터 반도체부문 ‘품질최우수상’ 수상

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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 세계적 IT 선도 기업인 삼성전자로부터 2017년 2분기 반도체 부문 “품질최우수상”을 수상했다고 밝혔다. 시상식은 금일 삼성전자 구미 사업장에서 진행되었다. 인피니언은 삼성 Galaxy 스마트폰 시리즈에 우수한 품질의 LNA(low noise amplifiers) 제품을 공급한 공로를 인정받았다. 삼성전자 글로벌 CS팀장인 김경준 부사장은 “인피니언은 삼성 모바일 사업부와 지속적으로 협력하여 GALAXY 품질 및 고객 만족 향상에 기여한 공로를 인정받았다.”고 말했다. 삼성전자 무선 사업부는 분기별로 전기, 기구, 반도체, 응용의 4개 부문의 협력사에게 “품질최우수상”을 시상한다. 인피니언은 LAN 뿐만 아니라 RF (radio frequency) 스위치, LMM (LNA multiplexer modules) 및 안테나 튜너도 삼성 스마트폰에 공급하고 있다. 인피니언 테크놀로지스 코리아의 이승수 대표이사는 “인피니언은 지속적인 혁신을 통해 고객사의 경쟁력 향상에 기여하고 있다. 인피니언 칩은 데이터 전송률 향상, 전력 소비 감소, 공간 절약 등 삼성 스마트 폰 시스템 성능 향상에 ...

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인피니언, 600V CoolMOS™ MOSFET로 고전력 SMPS 시장 강화

인피니언, 600V CoolMOS™ MOSFET

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 고전력 SMPS 시장의 공진 토폴로지에 최적화된 CoolMOS CFD7 MOSFET를 새롭게 출시했다고 밝혔다. CoolMOS 7 시리즈에 새롭게 추가된 고전압 수퍼정션 MOSFET인 600V CoolMOS™ CFD7은 고전력 SMPS 시장의 공진 토폴로지에 사용하기에 적합하다. 600V CoolMOS CFD7은 CoolMOS CFD2의 후속 제품으로 이전 세대 제품이나 경쟁 제품 대비 1.45퍼센트까지 효율이 더 우수하다. LLC와 ZVS PSFB 같은 소프트 스위칭 토폴로지에서 업계 최고의 효율과 신뢰성을 제공하므로 서버, 텔레콤 장비 전원, EV 충전기 같은 고전력 SMPS 애플리케이션에 사용하기에 안성맞춤이다. 고속 스위칭 기술의 모든 장점과 높은 정류 견고성을 결합하였으면서도 디자인-인 프로세스에서 손쉽게 적용할 수 있다. 회사측은 ”600V CoolMOS CFD7은 게이트 전하(Qg)가 감소되고 턴오프 동작이 향상”되었고, ”역 복구 전하(Qrr)가 시장에 나와 있는 경쟁 제품들 대비 69퍼센트까지 더 낮다.”고 밝혔다. 또한, ”이들 600V CoolMOS CFD7은 쓰루홀(THD) 및 ...

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인피니언, 경제성과 사용 편의성 제공 CoolMOS P7 출시

인피니언, 경제성과 사용 편의성을 제공하는 SOT-223 패키지 CoolMOS™ P7 제품 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 SOT-223 패키지로 제공되는 CoolMOS™ P7 제품을 출시했다. DPAK과 드롭인 교체가 가능하도록 설계되어 표준 DPAK 풋프린트와 완벽하게 호환되며, 스마트폰 충전기, 랩탑 어댑터, TV 전원장치, 조명 등의 애플리케이션을 적합하다. 새로운 CoolMOS P7은 저전력 SMPS 시장의 요구를 충족하기 위한 것이다. 뛰어난 성능과 사용 편의성을 겸비하였을 뿐만 아니라, 향상된 폼팩터를 활용할 수 있다. 또한 가격 경쟁력이 뛰어난 수퍼정션 기술을 사용함으로써 고객들이 전반적인 BOM(bill of materials) 비용을 낮출 수 있다. DPAK 대비 비용 효율적인 SOT-223 패키지는 가격에 민감한 시장에서 많이 사용되고 있다. 다양한 애플리케이션에서 SOT-223 패키지 CoolMOS P7의 열 동작을 평가하였다. SOT-223을 DPAK 풋프린트로 레이아웃했을 때 온도는 표준 DPAK 대비 최대 2-3°C 상승하였으며, 구리 면적을 20mm² 이상으로 하면 열 성능이 DPAK과 동일해졌다. 아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr :::::::: ICN 매거진 추천 기사 ...

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인피니언, OptiMOS Linear FET 출시

인피니언, 낮은 RDS(on)과 넓은 안전 동작 영역(SOA)을 제공하는 OptiMOS™ Linear FET 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ Linear FET 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 trench MOSFET의 탁월한 온상태 저항(RDS(on))과 planar MOSFET의 넓은 안전 동작 영역(SOA, Safe Operating Area)을 결합하여, RDS(on)과 선형 모드 기능 사이의 트레이드오프를 해결한다. OptiMOS Linear FET는 인핸스먼트 방식 MOSFET의 포화 영역에서 동작할 수 있다. OptiMOS Linear FET 시리즈는 텔레콤 및 배터리 관리 시스템(BMS)에 많이 사용되는 핫스왑, e퓨즈 및 보호 애플리케이션에 적합이다. 디바이스의 견고한 선형 모드 동작과 높은 펄스 전류는 낮은 전도 손실, 더욱 빠른 스타트업을 달성하면서 다운타임을 감소시키며, 단락 회로가 존재할 경우 높은 돌입전류를 제한하여 부하에 발생할 수 있는 손상을 방지한다.   :::::::: ICN 매거진 추천 기사 ::::::::힐셔, 산업용 사물인터넷(IIoT) 솔루션으로 국내 제조기업 혁신 지원인피니언, 고전류 애플리케이션에 적합한 TO-Leadless 패키지 출시인피니언, 전기차 및 하이브리드차용 혁신적 패키지 기술 발표PoE 애플리케이션용 동급 ...

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인피니언, 보쉬 글로벌 협력사 상 수상

라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 인피니언 테크놀로지스 CEO

라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 인피니언 테크놀로지스 CEO   인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 로버트 보쉬(Robert Bosch)로부터 “보쉬 글로벌 협력사 상 (Bosch Global Supplier Award)”을 수상했다고 밝혔다. 세계 최대 자동차 부품 업체인 보쉬는 수천 공급사 중 인피니언에게 6회째 이 상을 수여했다. 이 상은 보쉬 그룹이 제품이나 서비스의 제조 및 공급에 있어서 품질, 혁신, 납기 등에서의 우수성을 인정하는 것이다. 인피니언은 보쉬에 ADAS용 레이더 칩, 엔진 매니지먼트 용 마이크로컨트롤러, 차체 및 편의 애플리케이션을 위한 칩 등을 공급하고 있다. 올해 시상식의 주제는 “성공을 위한 파트너”였다. 보쉬에게 협력사는 단순히 부품을 공급하는 존재 그 이상이기 때문이다. 협력사들은 개발과 혁신을 위한 파트너로서 보쉬가 경쟁에서 앞서 나갈 수 있도록 돕는 존재이다. 보쉬의 회장인 폴크마 덴너 (Volkmar Denner) 박사는 “갈수록 연결되는 세상에서 파트너쉽은 점점 더 중요해지고 있다. 계층적 가치 사슬이 부가가치 ...

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인피니언, 2017 지능형모형차 경진대회 후원

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빠르게 성장하고 있는 ADAS 반도체 시장의 선두주자 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 한양대학교 미래자동차연구소와 미래자동차공학과가 주관하는 지능형모형차 경진대회를 공식 후원한다. 2017 지능형모형차 경진대회는 7월 13일, 한양대학교 올림픽체육관에서 개최되며, 전국 50여개 대학, 100개 팀, 450여명의 대학생들이 참가한다. 참가 대학생들은 인피니언의 32비트 멀티코어 마이크로컨트롤러유닛(MCU) AURIX™와 모터 구동 IC로 구성된 보드를 사용해 주변 환경 인지, 제어 알고리즘 설계, 모터 제어 기술을 적용하여 경진대회에 출전할 모형차를 직접 제작하였다. 경진대회는 전체 참가팀을 두 개의 그룹으로 나누어 트랙을 완주하고, 여기서 상위 20개 팀을 선정해 본선을 치루는 방식으로 진행된다. 본선 참가팀의 순위는 주행 기록 뿐만 아니라 미래 자동차 기술인 ‘차선 유지 제어(Lane Keeping Control)’, ‘속도 제한 구간(Speed Control Zone) 주행’, ‘자율 비상 제동(Autonomous Emergency Braking)’, ‘장애물 회피(Obstacle Avoidance)’ 등의 미션 수행 결과를 종합하여 결정하게 된다. 여기에 2017경진대회에는 1차선, ...

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인피니언, TLE4922 홀센서 및 Speed Sensor 2Go 키트 출시

인피니언, Speed Sensor 2Go 키트

  인피니언의 센서 개발 키트는 설계 작업을간소화하여 개발 시간과 비용을 절약할 수 있도록 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 속도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있도록 홀 센서 TLE4922와 “Speed Sensor 2Go” 키트를출시했다. TLE4922는 속도를 빠르고 정확하게 측정하는 것이 중요한 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위해 개발되었다. 이륜차와 삼륜차의 크랭크축과 트랜스미션의 속도 검출, 산업 현장과 빌딩 자동화의 속도 검출 및 전기 드라이브 제어 등에 적합하다.   TLE4922: 신뢰할 수 있는 속도 측정과 시스템 비용 절감 TLE4922 홀 센서는 자기장 변화를 정확하게 측정할 수 있어, 자기인코더 휠이나 강자성 기어 휠을 비롯한 다양한 유형의 휠의 속도 검출에 사용할 수 있다. 또한 TLE4922는 높은 에어 갭 성능과 편이 정확도(shift accuracy)를 제공하면서 단순하고 경제적인 백바이어스자석 방식을 허용하기 때문에 시스템 비용을 낮출 수 있는 장점이 있다. TLE4922는 진동과 ...

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인피니언, 고전력 밀도 애플리케이션용 StrongIRFET MOSFET 제품군 출시

40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군

  인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 40V StrongIRFET™ MOSFET 제품군을 출시했다. 새로운 MOSFET 제품군은 0.65mΩ의 극히 낮은 RDS(on)과 업계 최고의 전류 전달 용량을 제공한다. 그러므로 높은 효율과 신뢰성을 필요로 하는 고 전력 밀도 애플리케이션의 견고성과 신뢰성을 향상시킨다. 또한 표면실장 D2PAK 7pin+ 패키지는 저전압 드라이브, 배터리로 구동되는 공구, 경량 전기차에 사용하기 적합하다.   다양한 패키지 타입으로 제공되는 StrongIRFET 제품군에 새로운 D2PAK 7pin+ 패키지를 추가함으로써, 다양한 설계 과제에 따라 적합한 전력 디바이스를 선택할 수 있는 선택폭이 넓어졌다. 새로운 패키지는 호환 가능한 핀아웃 옵션을 제공하므로 설계 유연성을 높인다. 표준 D2PAK 7pin 패키지와 비교해서 새로운 제품은 최고 15퍼센트까지 낮은 RDS(on)과 접합부에서 PCB로 최고 39퍼센트까지 낮은 열 저항을 특징으로 한다.   이 패키지는 표준 D2PAK 7pin과 동일한 풋프린트 및 핀아웃으로 최고 20퍼센트까지 ...

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