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Tag Archives: 웨이퍼

한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더 출시

한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더

한국몰렉스(대표: 이재훈)가 핀 삽입 및 스티칭 장비의 필요성을 없애 주면서도 유연하고 더욱 견고한 핀 인터페이스를 만들어내는 주문형 콤보 블레이드 및 핀세터를 선보였다. 몰렉스의 글로벌 제품 매니저인 랜디 탄 (Randy Tan)은 “주문형 콤보 블레이드 (Custom Combo Blade)와 핀 헤더 (Pin Header)는 프레스-핏 대신에 보드에 납땜 되기 때문에 더욱 연결성을 견고하게 해준다”고 언급하며 “이로 인하여 몰렉스 고객들은 자체 맞춤형 핀을 삽입할 수 있을 뿐 아니라 제조 공정이 더욱 간소화하여 효율적인 생산을 하게 될 것이다”라고 덧붙였다. 오디오 및 GPS 시스템부터 엔진 트레인까지의 자동차 애플리케이션에서 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더는 각 애플리케이션에 맞는 고유한 솔루션 선택을 제공하게 된다. 각 헤더에 더 많은 핀과 블레이드를 사용하는 것이 가능해짐에 따라 각 PCB에 부품 수를 줄임으로써 생산 효율성을 향상시키게 되었다. 회사측에 따르면, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더는 ...

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EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공 EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다. 한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시스템은 고진공 환경이 요구되는(5×10-6 mbar이상) 자이로스코프와 마이크로-볼로미터와 같은MEMS 응용에 매우 이상적이다. EVG의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “EVG는 KAIST, NNFC와 같이 마이크로 전자 및 나노 기술 산업을 이끄는 새로운 공정 및 기술 개발에서 독보적인 위치에 있는 학계 및 연구 기관들과 오랜 협력 관계를 가지고 있다. 이번 협력은 새로운 마이크로, 나노기술 완제품과 응용 개발 분야에서 우리의 공정 솔루션이 제 역할을 다할 수 있는지, 그 기회를 확인할 수 있는 전략 중 매우 중요한 부분이다. 나노 기술의 개발, ...

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2013년 전세계 반도체 제조장비 지출 5.5% 하락한다

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세계적인 컨설팅 기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 2013년 전세계 반도체 제조장비 지출은 2012년 미화 378억 달러보다 5.5% 감소한 358억 달러에 머무를 전망이다. 경기가 부진한 가운데 주요 생산업체들이 계속해서 생산에 신중을 기하면서 2013년 자본 지출은 3.5% 줄어들 것으로 보인다. 가트너의 리서치 부사장 밥 존슨(Bob Johnson)은 “2013년 1분기까지 반도체 시장의 침체가 이어지면서, 신규 장비 구매 감소 요인이 발생했다”고 말하고 “그러나 반도체 장비 분기 매출이 개선되기 시작했고 수주출하비율(book-to-bill ratio)이 긍정적인 움직임을 보이고 있어, 올 하반기에는 장비 지출이 회복 될 것으로 보인다. 현 경기 침체가 서서히 산업 전반에 영향을 미친 후, 2013년 이후 전망 기간 동안 모든 부문의 지출이 늘어날 것으로 보고 있다”고 말했다. 2014년, 반도체 자본 지출은 14.2% 증가하고, 2015년에는 10.1% 늘어날 전망이다. 2016년 3.5% 감소 후 2017년에는 다시 성장을 회복할 것으로 보여 차기 경기 ...

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