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3D 카메라로 고속 고정밀 부품 검사를 쉽고 빠르게

코그넥스 3D 카메라 '코그넥스 ES-A5000 시리즈' 출시

코그넥스 3D 카메라 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’ 출시 엔쉐이프 인수로 기술 확보, 측정 정밀도 최대 5μm 구현 최근들어서 3D 카메라(3차원 카메라)를 통한 제품 및 부품 검사 분야가 점차 늘어나고 있다. 2D 검사장비에서 확인하기 어려웠던 회로기판의 접착상태 등의 3차원 영상은 정밀성과 안정성이 요구되는 반도체, 자동차, 군사 분야의 자동화 및 물류 라인에서 특히 요구되고 있는 기술이다. 고정밀, 고속 촬영을 통해 제조 및 물류라인의 흐름을 방해하지 않으면서, 3D 분석 알고리즘을 통해 정확한 검사가 가능해졌다는 설명이다. 코그넥스(www.cognex.com, 지사장 조재휘)가 최근 발표한 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’는 우수한 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 제품이다. 코그넥스는 3D 머신분야 전문기업 엔쉐이프(EnShape)를 지난해 10월 인수하고 해당 알고리즘 기술을 확보했다. ES-A5000은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술을 결합했다. 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 ...

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