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[포커스] 에이디링크, 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC

04/18/2024

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인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표

04/18/2024

스마트자동차

티티테크 오토, SDV 대응 차세대 스케줄러 ‘MotionWise Schedule’ 출시

04/18/2024

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콩가텍, conga-SA8 모듈로 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 가상화 위한 성능 제공

04/18/2024

[포커스] 에이디링크, 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC

에이디링크는 까다로운 산업 환경을 위해 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC인 Titan2시리즈를 출시한다

오윤경 기자 - 04/18/2024 0

인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표

04/18/2024 0

전시 세미나

오토스토어, 제14회 국제물류산업대전(Korea MAT 2024) 참가

업계뉴스

NXP, 2027년 탄소배출 35% 감축, 2035년 탄소 제로 실현한다

스마트기계

[포커스] 에이디링크, 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC

성공사례

인텔, 세계 최대 뉴로모픽 시스템 ‘할라 포인트(Hala Point)’ 발표

티티테크 오토, SDV 대응 차세대 스케줄러 ‘MotionWise Schedule’ 출시

티티테크 오토의 ‘모션와이즈 스케줄'은 정확한 초기 설계 접근 방식으로 설계-테스트-검증 단계에서 소요되는 소프트웨어 개발 시간을 획기적으로 단축할 수 있다

오승모 기자 - 04/18/2024 0

콩가텍, conga-SA8 모듈로 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 가상화 위한 성능 제공

04/18/2024 0

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에이디링크는 까다로운 산업 환경을 위해 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC인 Titan2시리즈를 출시한다

04/18/2024

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04/18/2024

인피니언, 머신러닝 애플리케이션용 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표

인피니언의 PSoC™ Edge E8 시리즈는 메인 프로세서로 Helium™ DSP를 지원하는 고성능 Arm Cortex®-M55을 채택하고 에지의 머신러닝을 지원한다

04/18/2024

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04/18/2024

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ST마이크로일렉트로닉스, 슈퍼-정션 STPOWER MDmesh K6 시리즈 출시

우청 기자 - 10/20/2021

ST는 800V STPOWER MDmesh K6 시리즈로 동급 최고 성능과 사용 편의성을 결합한 슈퍼-정션 기술을 소개했다. MDmesh K6는 현재 시중에 공급되는 800V 제품 중 최상의 단위 면적당 RDS(on) 값을 제공한다.

지멘스, 설계자동화 Solid Edge 2022 출시

오승모 기자 - 10/20/2021

솔리드 엣지 2022 버전에서는 규칙 기반으로 직접 설계 자동화를 구현하는 기능, 포인트 클라우드, 메시 데이터 활용 기능, 다른 CAD에서 작업된 파일을 변환없이 직접 사용하는 기능, 2.5축 무료 CAM 모듈, 배관 내 유동 흐름 시뮬레이션 기능이 제공된다.

피커링 인터페이스, PXI 다중 셀 배터리 시뮬레이터 출시

오윤경 기자 - 10/18/2021

전기전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 선도 공급사인 피커링 인터페이스가 배터리 관리 시스템(BMS) 테스트에 사용되는 전기 자동차 배터리 팩 에뮬레이션용 배터리 시뮬레이터 모듈 제품군을 출시했다.

마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시

오승모 기자 - 10/14/2021

신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.

TI, 실시간 제어 속도 제공하는 3D 홀 효과 위치 센서 출시

오승모 기자 - 10/14/2021

텍사스 인스트루먼트(TI)는 공장자동화 및 스마트 모터 드라이브를 위한 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

힐셔, cifX M.2 PC 카드용 CANopen DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시

오승모 기자 - 10/14/2021

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다.

마우저, 스마트 홈 관련 광범위한 부품 및 솔루션 제공

오윤경 기자 - 10/13/2021

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors), Fingerprints, AP Memory, ScioSence, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 제품을 비롯한 다양한 제조사의 광범위한 스마트 홈 솔루션 포트폴리오를 확장 제공한다.

NXP, 주행 중 충돌 방지 V2X 적용 시나리오 공개한다

오승모 기자 - 10/11/2021

NXP 반도체는 독일 함부르크에서 10월 11일부터 열리는 ITS 월드 콩그레스(ITS World Congress)에서 차량·사물 간 통신(Vehicle-to-X 또는 V2X) 기반의 새로운 안전 시나리오를 선보일 예정이라고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스, 유연성 강화 ST25DV 듀얼 인터페이스 NFC 태그 출시

우청 기자 - 10/08/2021

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 ST25DV-I2C를 출시했다. ST25DV-I2C는 ST의 다이내믹 I2C 태그이며, 호스트 시스템이 ST25DV-I2C(이하 ST25DV) 안의 EEPROM 메모리에 빠르고 쉽게 접근할 수 있도록 성능을 향상시켰다.