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신제품뉴스

바이코, VIA 패키지의 DC-DC 컨버터 DCM 2종 출시

고밀도 PFM™ AC-DC 프론트엔드 모듈

바이코 (지사장 정기천)가 VIA패키지로 실장된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품 2종을 출시했다. VIA 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용해 기존 제품보다 훨씬 높은 전력 밀도로 고효율의 절연된 정류 출력을 제공하는 모듈러 DC-DC 컨버터이다. 이번에 새로이 출시된 DCM 제품들은 강화된 기능의 EMI 필터링, 과도 전류 보호, 돌입 전류 제한 및 2차측 제어를 통한 트림, 구동 및 원격 센싱 기능들을 집적해 전력 시스템 엔지니어들에게 더 나은 브릭형 제품을 제공한다. 이 제품들은 온보드 장착과 섀시 장착 모두 구성 가능하다. 바이코가 이번에 출시한 제품들은 산업용 및 통신 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 3414 VIA 패키지 (3.38 x 1.40 x 0.37 인치)의 48V 정격 입력 (36-75V 범위), 28V/320W 출력 모듈과 3714 VIA 패키지 (3.75 x 1.40 x 0.37인치)의 300V 정격 입력 (200-420V 범위), 28V/500W ...

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임베디드 시스템 제품을 얼마나 신뢰할 수 있을까?

TI가 새롭게 출시한 DSP+ARM 프로세서 시스템온칩(SoC)

복잡한 프로세서를 선택할 때, 보통 성능과 가격을 따져보곤 한다. 하지만 산업용 장비를 설계하는 엔지니어는 신뢰성을 위해 다른 제품 사양을 살펴보아야 하는데, 특히 오류를 줄이고 관리하는 데에 중점을 둬야 한다. 우주 항공, 군용, 산업용 공장 자동화와 같은 특정 애플리케이션의 경우, 엄격한 고장률(FIT) 요건(평균 고장 간격(MTBF)의 역수)을 초과하는 것은 절대로 허용될 수 없다. 오늘날의 복잡한 시스템을 설계하기 위해 엔지니어는 비용 및 성능을 충족시키는 임베디드 솔루션에 집중해야 할 뿐만 아니라 최종 장비의 전반적인 신뢰성 요구를 보장할 수 있는 디바이스를 사용해야 한다. 집적 회로는 임베디드 시스템의 성능, 크기 및 전반적인 가격에서 비약적인 발전을 가능하게 했지만, 다양한 메모리 소자에 대한 의존성과 소형 실리콘 프로세스 기술을 이용하는 것은 영구적이고 일시적인 오류 가능성으로 인한 신뢰성 문제를 야기한다. 시스템온칩(SoC) 솔루션에 다수의 메모리 소자를 통합하면서 애플리케이션의 크기, 무게, 전력, ...

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MOXA, 첨단 방열 설계의 MC-1100 DIN 레일 컴퓨팅 플랫폼 출시

MOXA, 산업 자동화용 MC-1100 컴퓨터 제품

MOXA가 새롭게 출시한 MC-1100 DIN 레일 탑재 컴퓨팅 플랫폼은 열악한 실내외 환경에서도 다양한 산업 자동화 애플리케이션의 요구사항을 충족하도록 설계되었다. MC-1100은 첨단 방열 설계로 팬을 사용하지 않고도 -40°C~70°C의 극한 온도 범위에서 안정적으로 시스템이 작동되도록 설계 되었다. 또한 DNV, IEC 60945, ATEX, IECEx Zone 2 표준을 준수하므로 중공업, 석유 및 가스, 해양 애플리케이션용에 적합한 산업용 컴퓨터이다. MC-1100 시리즈에는 전력 효율이 우수한 인텔 아톰(Intel® Atom™) E3800 시리즈 프로세서와 다양한 I/O 커넥티비티 옵션(4개 기가비트 이더넷 포트, 2개 직렬 포트, 1개 VGA 포트, 1개 DisplayPort), 듀얼 스토리지가 내장되어 있어, 산업 자동화 애플리케이션용의 탁월한 성능을 제공하고, 범용성과 제어를 가능하게 한다. 또한 와이파이 및 3G/4G LTE가 포함된 다양한 무선 옵션을 지원하는 Mini PCIe 소켓을 제공한다. MC-1100은 시스템 가동 시간을 극대화하기 위해, MOXA의 사전 모니터링(Proactive Monitoring) 및 스마트 ...

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자일링스, ISE 2017서 Any-to-Any 커넥티비티 기능을 갖춘 Pro AV 솔루션 선보인다

자일링스 로고 logo

자일링스는 2월 7일부터 10일까지 네덜란드 암스테르담 RAI에서 열리는 ISE(Integrated Systems Europe) 2017에서 Any-to-Any 커넥티비티 기능을 갖춘 프로(Pro) AV 솔루션을 선보인다. 자일링스와 얼라이언스 회원사가 선보이는 고대역폭 비디오 프로세싱 및 압축 데모는 혁신과 차별화를 증대하고, 출시 시기를 단축시킨다. 자일링스는 최근 징크 울트라스케일(Zynq® UltraScale+™) MPSoC 비디오 코덱이 탑재된 디바이스를 출시했고, 이를 16나노 디바이스 포트폴리오에 추가했다. 이 디바이스는 동시 지원되는 4KP60 비디오 인코딩, 디코딩, 트랜스코딩을 위한 자일링스 최초의 올 프로그래머블 싱글 칩 솔루션으로, 방송, 프로 AV, 감시, 항공우주 및 국방, 머신 비전, 소비자 시장의 애플리케이션을 지원한다. 이 비디오 코덱의 특징은 비디오와 그 외 애플리케이션에서 모두 동일한 징크 울트라스케일+ MPSoC를 사용하도록 하고, 소비자가 자신의 임베디드 소프트웨어 투자를 유지하게 한다. 자일링스와 에코시스템 업체가 선보일 데모는 다음과 같다. 1. 4K HEVC 실시간 압축 – 자일링스 시연 자일링스 ...

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ST마이크로일렉트로닉스, 초퍼-안정화 듀얼 정밀 OP 앰프 출시

ST마이크로일렉트로닉스의 3MHz 초퍼 OP 앰프

2.2V ~ 5.5V의 동작 전압과 레일-투-레일 입출력 제공 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 듀얼 정밀 OP 앰프 TSZ182를 출시했다. TSZ182는 온도가 매우 낮고 안정적인 입력 오프셋 전압과 3MHz의 이득 대역폭 및 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 입출력을 결합하여 초소형 2mm x 2mm DFN8나 소형 SO8 패키지 옵션으로 제공한다. 이미 널리 사용되고 있는 ST의 기존 OP 앰프를 보완하도록 출시된 새로운 초퍼-안정화(Chopper-Stabilized) TSZ182는 생체 신호 모니터, 혈당 측정기, 산업용 센서, 공장 자동화, 로우-사이드(Low-Side) 전류 감지와 같은 계측 애플리케이션에서 탁월한 정밀도를 구현한다. -40°C에서 125°C로 동작 온도 범위가 확장되어 열악한 외부/산업 환경에서도 사용이 가능하다. 이 디바이스는 25°C에서 25µV의 오프셋 전압을 통해 외부의 트리밍 부품을 사용하지 않고도 높은 측정 레졸루션과 정확도를 제공하기 때문에 보드 공간을 줄일 수 있고, 생산 과정에서 조정이 필요하지 않다. 또한 오프셋 드리프트는 100nV/°C 미만으로 넓은 온도 ...

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인피니언, 700V CoolMOS P7 제품군으로 최대 50% 성능 개선

인피니언, 700V CoolMOS P7

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 의사 공진형 플라이백(quasi resonant flyback) 토폴로지에 대한 현재 및 미래의 요구를 충족하기 위해서 경쟁 제품 대비 최대 50%까지 성능을 개선한 새로운 700V CoolMOS™ P7 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이들 CoolMOS™ P7 MOSFET는 현재 사용되는 수퍼정션(superjunction) 기술 대비 매우 향상된 성능을 제공한다. CoolMOS™ P7 MOSFET는 향상된 폼팩터(form factor)로 제공되므로 매우 슬림한 디자인을 설계할 수 있다. 경쟁사 제품과 비교해서 700V CoolMOS P7 기술은 27%에서부터 최고 50%까지 더 낮은 스위칭 손실(EOSS)을 달성한다. 또한 플라이백 기반 충전기 애플리케이션에서 최고 3.9%까지 더 높은 효율을 달성하고 부품 온도를 최고 16K까지 낮춘다. 이전 650V C6 기술 대비 2.4% 향상된 효율과 12K 더 낮은 부품 온도를 달성한다. 내장된 다이오드는 HBM Class 2 레벨까지 ESD 견고성을 향상시킨다. 고객들을 위해서 조립공정 수율을 향상시켜 제조 시의 결함을 줄이고 ...

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리니어 테크놀로지, 5G 대응 PGA 통합 광대역 듀얼 믹서 출시

프로그래머블 가변 이득 중간주파수 증폭기(PGA)를 통합한 뛰어난 동적범위 성능의 광대역 듀얼 채널 믹서

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 프로그래머블 가변 이득 중간주파수 증폭기(PGA)를 통합한 뛰어난 동적범위 성능의 광대역 듀얼 채널 믹서 신제품(제품명: LTC5566)을 출시한다고 밝혔다. 이 듀얼 믹서 신제품은 입력 주파수 범위가 300MHz~6GHz로 매우 넓고, 특히 기존 4G 대역은 물론 새롭게 부상하는 3.6GHz와 4.5GHz 5G 대역에 최적화되었을 뿐 아니라 다양한 특성들을 제공한다. 뿐만 아니라 점점 늘어나는 6GHz 이하 5G 무선 액세스 장비의 요구를 충족할 수 있도록 최대 400MHz의 대역폭을 지원한다. 이 듀얼 믹서는 동적 범위가 매우 뛰어난데, 3.6GHz에서 +11.5dBm의 입력 P1dB 와 +25.5dBm의 입력 IP3(IIP3)를 나타낸다. 이보다 높은 5.8GHz에서는 +24dBm 이상의 IIP3(입력IP3)값을 유지한다. 이 디바이스에 통합된 중간주파수(IF) 증폭기는 전반적인 전력 변환 이득을 최대 12dB까지 향상시킨다. 각 채널의 이득은 온칩 SPI 버스를 통해0.5dB 단위로 정밀하고 독립적으로 프로그램된다. 따라서 각각의 채널이 ADC를 구동할 경우, 이득을 미세하게 ...

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TI, 업계 최소형 풀 HD DLP Pico 칩셋 출시

TI의 0.33인치 풀 HD DLP® Pico™ 칩셋

크기와 효율, 성능 결합한 DLP3310 DMD 및 DLPC3437 컨트롤러 모바일 스마트 TV와 피코 프로젝터, 스마트 홈 디스플레이 등에 업계 최고 디스플레이 솔루션 제공 텍사스인스트루먼트(이하, TI)가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이에 제조업체와 개발자는 1080p 프로젝션 디스플레이를 통합한 소형의 폼팩터를 구현하는 것이 가능해졌다. DLP3310 DMD(digital micromirror device)와 DLPC3437 컨트롤러로 구성된 이 칩셋은 0.3인치급의 이미징칩 중에서 최고밝기를 제공하는 업계 최소형 1080p 디스플레이 칩 솔루션이다. TI는 이러한 최신 DLP 칩셋을 통해 피코 디스플레이를 설계 및 통합하고자 하는 고객에게 소형 폼팩터, 뛰어난 이미지 품질 및 높은 시스템 효율성을 계속 제공할 수 있게 되었다. 개발자는 0.33인치 칩셋을 이용해 모바일 스마트 TV와 배터리로 구동되는 피코 프로젝터, 스마트 홈 프로젝션 디스플레이, 홍보용 또는 산업용 디스플레이와 같은 다양한 초소형 및 휴대형 디스플레이 애플리케이션을 개발할 수 ...

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향상된 사이버보안 기능으로 빌딩자동화, 에너지 관리 및 산업장비를 통합

ARC MobilePhone mobility screen

PcVue 11.2, 스마트 빌딩 및 분산 에너지 자원 통합 ARC 인포머티크(ARC Informatique)는 감시제어 데이터수집 시스템(Supervisory Control and Data Acquisition, SCADA), 빌딩관리 시스템(Building Management Systems, BMS) 및 휴먼-머신 인터페이스(Human-Machine Interface, HMI) 솔루션용 프리미어 플랫폼인 PcVue 11.2를 출시했다. BACnet Testing Laboratories는 PcVue 11.2에 최고 수준의 BACnet 고급 워크스테이션(BACnet Advanced Work Station, B-AWS)을 제공한다. 이 제품은 BACnet 장비에 완전히 통합되어 개발자의 효율성과 사용 편의성을 개선했다. 빌딩 장비 통신의 발전에는 검증된 론웍스(LonWorks) 및 모드버스(Modbus) 드라이버와 함께 네이티브 KNX 및 COMMEND SA ICX 드라이버(인터콤 모니터링 및 제어용)도 포함하고 있다. 새로운 BMS 라이브러리에는 문, 창, 안전 기술을 위한 GEZE 개체가 포함된다. PcVue 11.2는 스마트 빌딩, 분산 에너지 자원(Distributed Energy Resources, DER), 인프라, 운송, 산업 자동화의 융합을 돕는 병합 및 통합 기능을 제공한다. 이번 출시에는 IEC 61850, ...

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소프팅 dataFEED OPC 수트, IoT 클라우드로 안전한 OPC 통신 수행

보안 링크를 통한 IoT 클라우드와의 OPC 통신

보안 링크를 통한 IoT 클라우드와의 OPC 통신 소프팅(Softing)의 dataFEED OPC 수트의 새로운 버전은 MQTT 커넥터를 포함하고 있다. 이를 통해 IoT 클라우드로 안전하고, 간단하게 데이터를 전송할 수 있다. 소프팅(Softing)의 dataFEED OPC 수트를 사용하면, 안전한 IoT 클라우드 데이터 애플리케이션을 손쉽게 구현할 수 있다. 새로운 MQTT 커넥터를 통해 IBM Bluemix 클라우드와 같은 IoT 클라우드 애플리케이션에서 MQTT Publisher 기능으로 자동화 장치를 통합할 수 있다. 또한 SSL/TLS를 이용한 데이터 암호화를 통해 전송 중 가장 높은 보안 수준이 보장된다. 소프팅의 데이터 통합 부문 제품 매니저인 안드레아스 로엑(Andreas Roeck)은 “성공적으로 인더스트리 4.0을 구현하기 위한 핵심 이슈는 생산 데이터의 제공 및 분석”이라고 언급하고, “시스템 빌더 및 오퍼레이터, IT 관리자에게 중요한 문제는 방대한 양의 데이터를 안전하고, 경제적인 방법으로 저장 및 분석하는 것이다. 바로 이를 위해 이 솔루션이 출시되었다.”고 밝혔다. ...

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hilscher